探针头及探针卡制造技术

本发明专利技术公开了一种探针头，包含上导板、下导板及多个探针。上导板包含凹槽，上导板具有相对的上表面、下表面及沿第一方向垂直贯穿上表面与下表面的多个针孔，凹槽由上表面凹陷，凹槽具有槽底面，在第一方向上，槽底面位于上表面及下表面之间。下导板设置于上导板并位于下表面的一侧。探针具有依序衔接的针尾、针身及针尖，探针设置于凹槽内，在第一方向上，针尾的端部位于槽底面与上表面之间。本发明专利技术另外公开了一种探针卡，包含电路板、空间转换器及前述探针头。

【技术实现步骤摘要】
探针头及探针卡
本专利技术涉及一种探针头及探针卡。
技术介绍
半导体集成电路芯片通常采用探针卡来进行电性测试。探针卡包括印刷电路板、空间转换器(SpaceTransformer,ST)以及探针头(ProbeHead,PH)。探针头主要包含上导板、下导板以及多个探针。各探针分别包含依序衔接的针尾、针身及针尖。探针穿过上导板及下导板，探针的针尾穿出于上导板以与空间转换器接触以形成电性连接，探针的针尖穿出下导板以与待测物接触以形成电性连接。随着探针头应用的面积越来越大，探针头的上导板的平行度也产生差异。因此，在将探针头设置在空间转换器时，由于上导板的平行度差异，各探针的针尾与空间转换器之间的受压力也产生变化，部分的探针在组装过程中可能受到过压。而当探针受到过压时，将可能使得探针穿过上导板之处产生裂损，甚至是使得各探针沉入上导板而形成卡针的状况。如此都将导致探针卡在后续使用上产生测试良率不如预期的缺失。
技术实现思路
本专利技术揭示一种探针头，包含上导板、下导板及多个探针。上导板包含凸块，且上导板具有相对的上表面、下表面及沿本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探针头，其特征在于，包含：/n一上导板，包含一凸块，且所述上导板具有相对的一上表面、一下表面及沿一第一方向垂直贯穿所述上表面与所述下表面的多个针孔，所述凸块设置于所述上表面，所述凸块具有一支撑面，在所述第一方向上，所述上表面位于所述支撑面与所述下表面之间；/n一下导板，设置于所述上导板并位于所述下表面的一侧；以及/n多个探针，具有依序衔接的一针尾、一针身及一针尖，所述多个探针设置于所述多个针孔并围绕所述凸块或阵列式排列于所述凸块围绕的范围内，且在所述第一方向上，所述针尾的端部位于所述支撑面与所述上表面之间。/n

【技术特征摘要】
20190327 TW 1081107851.一种探针头，其特征在于，包含：
一上导板，包含一凸块，且所述上导板具有相对的一上表面、一下表面及沿一第一方向垂直贯穿所述上表面与所述下表面的多个针孔，所述凸块设置于所述上表面，所述凸块具有一支撑面，在所述第一方向上，所述上表面位于所述支撑面与所述下表面之间；
一下导板，设置于所述上导板并位于所述下表面的一侧；以及
多个探针，具有依序衔接的一针尾、一针身及一针尖，所述多个探针设置于所述多个针孔并围绕所述凸块或阵列式排列于所述凸块围绕的范围内，且在所述第一方向上，所述针尾的端部位于所述支撑面与所述上表面之间。


2.根据权利要求1所述的探针头，其特征在于，还包含一止转结构，所述止转结构设置于所述上表面并具有多个非圆形孔，各所述非圆形孔分别与各所述针孔连通，所述多个探针的所述针尾的截面为非圆形，且所述多个探针的所述针尾分别容置于所述非圆形孔内受到所述非圆形孔止转。


3.根据权利要求2所述的探针头，其特征在于，所述止转结构还包含一阶面，所述阶面邻接所述多个非圆形孔及所述凸块，且所述阶面与所述支撑面不共平面，在所述第一方向上，所述阶面位于所述支撑面与所述上表面之间。


4.根据权利要求1所述的探针头，其特征在于，所述支撑面的面积占所述上导板在垂直所述第一方向的方向上的截面积的占比大于70％。


5.一种探针卡，其特征在于，包含：
一电路板；
一空间转换器，设置于所述电路板，所述空间转换器具有多个电接触点；以及
如权利要求1至3任一所述的探针头，设置于所述空间转换器，所述探针头的所述多个探针的针尾分别面对所述多个电接触点，所述支撑面贴靠于所述空间转换器，所述电接触点与所述针尾的端部在所述第一方向上具有一间隙。


6.一种探针头，其特征在于，包含：
一上导板...

【专利技术属性】
技术研发人员：林哲纬，吴亭儒，苏耿民，林进億，
申请(专利权)人：旺矽科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71