电触头及探针卡制造技术

技术编号:25888948 阅读:33 留言:0更新日期:2020-10-09 23:27
提供具有对被检查体的电极端子的低针压化和供给电流的最大化这两种特性的电触头及探针卡。本发明专利技术的电触头的特征在于,具有:接触部,其与第一接触对象和第二接触对象电接触,由导电性材料形成;以及基部,其安装在基板上,并且弹性地支承所述接触部,由合成树脂材料形成。本发明专利技术的探针卡将检查装置和被检查体的电极端子之间电连接,该探针卡的特征在于,具有:探针基板,其具有与检查装置电连接的布线电路,在一个表面上具有与所述布线电路连接的多个基板电极;以及本发明专利技术的第1发明专利技术的多个电触头。

【技术实现步骤摘要】
电触头及探针卡
本专利技术涉及一种电触头及探针卡,例如,能够适用于在被检查体的通电试验等时与被检查体的电极端子电接触的电触头及探针卡。
技术介绍
在半导体晶圆上形成多个半导体集成电路后,使用检查装置进行半导体晶圆上的各半导体集成电路(被检查体)的电气测试。在进行电气检查时,被检查体载置在卡盘顶上,卡盘顶上的被检查体被推压至安装在检查装置上的探针卡。探针卡以各探针的顶端部从该探针卡的下表面突出的方式安装有多个探针,通过将被检查体推压至探针卡,使各探针的顶端部与被检查体的对应的电极端子电接触。然后,通过探针将来自检查装置的电信号供给到被检查体,通过探针将来自被检查体的信号取入到检查装置侧,由此能够进行被检查体的电气检查。近年来,随着半导体集成电路的超微细化、超高集成化,设置在探针卡上的探针数增大,要求探针窄间距化、以低针压与被检查体的电极端子接触。而且,伴随着半导体集成电路的超高性能化,还要求探针对被检查体的电极端子供给高电流值的电流。专利文献1的记载技术公开了用于探针之间的窄间距化和扩大探针卡中的导通路径的间距间隔的技术,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电触头,其特征在于,具有:/n接触部,其与第一接触对象和第二接触对象电接触,由导电性材料形成;以及/n基部,其安装在基板上,并且弹性地支承所述接触部,由合成树脂材料形成。/n

【技术特征摘要】
20190329 JP 2019-0658291.一种电触头,其特征在于,具有:
接触部,其与第一接触对象和第二接触对象电接触,由导电性材料形成;以及
基部,其安装在基板上,并且弹性地支承所述接触部,由合成树脂材料形成。


2.根据权利要求1所述的电触头,其特征在于,
所述基部在与长度方向垂直的方向上支承所述接触部的姿势,
所述接触部具有与所述第一接触对象电接触的第一端部和与所述第二接触对象电接触的第二端部。


3.根据权利要求1或2所述的电触头,其特征在于,
所述基部具有:
安装部;
臂部,其与所述安装部相连并沿长度方向延伸;以及
支承部,其设置在所述臂部的顶端侧,支承所述接触部。


4.根据权利要求3所述的电触头,其特征在于,
所述接触部在所述长度方向上形成得较宽,
通过设置在所述支承部的一个表面侧的一个或多个固定部来支承所述接触部,所述支承部在所述长度方向上形成得较宽。


5.根据权利要求4所述的电气触头,其特征在于,
在所述支承部具有多个所述固定部的情况下,所述多个固定部在所述支承部的一个表面上沿着与所述长度方向垂直的方向设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:水谷正吾
申请(专利权)人:日本麦可罗尼克斯股份有限公司
类型:发明
国别省市:日本;JP

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