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本发明提供一种多针结构探针体及探针卡，能够应对半导体集成电路的电极端子之间的窄间距化。本发明的多针结构探针体的特征在于，具有：多个接触部，它们与第一接触对象和第二接触对象电接触，由导电性材料形成；以及基部，其安装在基板上，并且支承所述多个接...
该专利属于日本麦可罗尼克斯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过日本麦可罗尼克斯股份有限公司授权不得商用。

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