本实用新型专利技术公开了一种用于半导体电容芯片的熔锡装置，包括熔锡炉本体，所述熔锡炉本体的后端两侧外表面均固定安装有安装支架，所述安装支架的上端中部外表面固定安装有气缸，所述气缸的下端外表面固定安装有活塞柱，所述活塞柱的外表面滑动安装有活动环，所述活塞柱的下端外表面固定连接有防护盖。本实用新型专利技术装置通过设置的气缸、活塞柱、防护盖、搅拌手柄、橡胶垫与横向连接杆，搅拌杆通过搅拌手柄的转动在熔锡盆的内部对熔化的锡液体进行搅拌，搅拌杆在搅拌过程中搅拌杆通过外表面固定连接的搅拌连接条与锡液体接触，如果碰撞的锡液体中有固体与搅拌连接条相互碰撞说明锡料没有完全被熔化，需要不断的搅拌使锡材料受热均匀直至完全被熔化。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体电容芯片的熔锡装置
本技术涉及熔锡炉
，具体为一种用于半导体电容芯片的熔锡装置。
技术介绍
熔锡炉具有体积小、易摆放、采用专用电路、调温范围大、可以自动保持恒温，精确度高、耗电量小、节能、升温快、使用寿命长等优点，熔锡炉炉胆一般都是有优质钛板制成，具有耐腐蚀性、抗酸性、不沾锡等特性。但是，现有的熔锡炉在使用过程中存在一些弊端，熔锡炉在再给熔锡液体进行搅拌时被融化的锡液体容易溅起来肌肤被烫伤，还有，熔锡盆由于温度过高不利于对锡盆的拿出和对工件的液体取出，为此，我们提出一种用于半导体电容芯片的熔锡装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体电容芯片的熔锡装置，以解决上述
技术介绍
中提出现如今的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体电容芯片的熔锡装置，包括熔锡炉本体，所述熔锡炉本体的后端两侧外表面均固定安装有安装支架，所述安装支架的上端中部外表面固定安装有气缸，所述气缸的下端外表面固定安装有活塞柱，所述活塞柱的外表面滑动安装有活动环，所述活塞柱的下端外表面固定连接有防护盖，所述防护盖的下端外表面固定连接有橡胶垫，所述防护盖的一侧外表面贯穿连接有搅拌手柄。优选的，述活动环的下端两侧外表面均固定连接有连接片，且连接片的下端外表面活动安装有旋转轮，所述旋转轮的下端外表面固定连接有抓杆。优选的，述搅拌手柄的下端外表面固定连接有横向连接杆，所述横向连接杆的一端外表面固定连接有搅拌杆，所述搅拌杆的外表面固定连接有搅拌连接条。优选的，述抓杆的下端外表面活动安装有抓夹，所述抓夹的两侧外表面均开设有锁槽，所述抓杆的下端两侧外表面均活动安装有锁扣。优选的，述熔锡炉本体的上端中部外表面均开设有放置槽，且放置槽的内部安装有熔锡盆，所述熔锡炉本体的前端外表面固定连接有显示屏与选择按键，且选择按键位于显示屏的下端。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过设置的气缸、活塞柱、防护盖、搅拌手柄、橡胶垫与横向连接杆，防护盖的上端外表面与活塞柱的下端外表面之间固定连接，活塞柱通过气缸做上下往复运动，使防护盖下端外表面的橡胶垫与熔锡盆的上口处密封，然后通过手握住搅拌手柄进行转动，搅拌手柄的下端外表面固定连接有横向连接杆，横向连接杆的一端外表面固定连接搅拌杆，搅拌杆通过搅拌手柄的转动在熔锡盆的内部对熔化的锡液体进行搅拌，搅拌杆在搅拌过程中搅拌杆通过外表面固定连接的搅拌连接条与锡液体接触，如果碰撞的锡液体中有固体与搅拌连接条相互碰撞说明锡料没有完全被熔化，需要不断的搅拌使锡材料受热均匀直至完全被熔化。2、通过设置的活动环、旋转轮、抓杆、抓夹、锁槽与锁扣，由于熔锡盆受热温度较高，活动环通过活塞柱外表面进行滑动，抓杆通过旋转轮向两边张开，然后通过抓夹勾住熔锡盆的上口处，然后通过活塞柱在气缸的内部上下往复运动将熔锡盆拿出，防止人们手拿烫伤，抓夹通过锁槽与锁扣之间根据熔锡盆上口处的宽度距离对进行调节，有利于人们的使用。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术A的放大结构图。图中：1、熔锡炉本体；2、搅拌杆；3、安装支架；4、横向连接杆；5、搅拌手柄；6、气缸；7、活塞柱；8、活动环；9、旋转轮；10、防护盖；11、抓杆；12、熔锡盆；13、抓夹；14、锁槽；15、锁扣；16、橡胶垫。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供的实施例：一种用于半导体电容芯片的熔锡装置，包括熔锡炉本体1，熔锡炉本体1的后端两侧外表面均固定安装有安装支架3，安装支架3的上端中部外表面固定安装有气缸6，气缸6的下端外表面固定安装有活塞柱7，活塞柱7的外表面滑动安装有活动环8，活塞柱7的下端外表面固定连接有防护盖10，防护盖10的下端外表面固定连接有橡胶垫16，防护盖10的一侧外表面贯穿连接有搅拌手柄5。进一步的，述活动环8的下端两侧外表面均固定连接有连接片，且连接片的下端外表面活动安装有旋转轮9，旋转轮9的下端外表面固定连接有抓杆11。进一步的，述搅拌手柄5的下端外表面固定连接有横向连接杆4，横向连接杆4的一端外表面固定连接有搅拌杆2，搅拌杆2的外表面固定连接有搅拌连接条。进一步的，述抓杆11的下端外表面活动安装有抓夹13，抓夹13的两侧外表面均开设有锁槽14，抓杆11的下端两侧外表面均活动安装有锁扣15。进一步的，述熔锡炉本体1的上端中部外表面均开设有放置槽，且放置槽的内部安装有熔锡盆12，熔锡炉本体1的前端外表面固定连接有显示屏与选择按键，且选择按键位于显示屏的下端。工作原理：首先，将防护盖10的上端外表面与活塞柱7的下端外表面之间固定连接，活塞柱7通过气缸6做上下往复运动，使防护盖10下端外表面的橡胶垫16与熔锡盆12的上口处密封，然后通过手握住搅拌手柄5进行转动，搅拌手柄5的下端外表面固定连接有横向连接杆4，横向连接杆4的一端外表面固定连接搅拌杆2，搅拌杆2通过搅拌手柄5的转动在熔锡盆12的内部对熔化的锡液体进行搅拌，搅拌杆2在搅拌过程中搅拌杆2通过外表面固定连接的搅拌连接条与锡液体接触，如果碰撞的锡液体中有固体与搅拌连接条相互碰撞说明锡料没有完全被熔化，需要不断的搅拌使锡材料受热均匀直至完全被熔化，抓夹13通过锁槽14与锁扣15之间根据熔锡盆12上口处的宽度距离对进行调节，活动环8通过活塞柱7外表面进行滑动，抓杆11通过旋转轮9向两边张开，然后通过抓夹13勾住熔锡盆12的上口处，然后通过活塞柱7在气缸6的内部上下往复运动将熔锡盆12拿出，防止人们手拿烫伤。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于半导体电容芯片的熔锡装置，包括熔锡炉本体(1)，其特征在于：所述熔锡炉本体(1)的后端两侧外表面均固定安装有安装支架(3)，所述安装支架(3)的上端中部外表面固定安装有气缸(6)，所述气缸(6)的下端外表面固定安装有活塞柱(7)，所述活塞柱(7)的外表面滑动安装有活动环(8)，所述活塞柱(7)的下端外表面固定连接有防护盖(10)，所述防护盖(10)的下端外表面固定连接有橡胶垫(16)，所述防护盖(10)的一侧外表面贯穿连接有搅拌手柄(5)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体电容芯片的熔锡装置，包括熔锡炉本体(1)，其特征在于：所述熔锡炉本体(1)的后端两侧外表面均固定安装有安装支架(3)，所述安装支架(3)的上端中部外表面固定安装有气缸(6)，所述气缸(6)的下端外表面固定安装有活塞柱(7)，所述活塞柱(7)的外表面滑动安装有活动环(8)，所述活塞柱(7)的下端外表面固定连接有防护盖(10)，所述防护盖(10)的下端外表面固定连接有橡胶垫(16)，所述防护盖(10)的一侧外表面贯穿连接有搅拌手柄(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体电容芯片的熔锡装置，其特征在于：所述活动环(8)的下端两侧外表面均固定连接有连接片，且连接片的下端外表面活动安装有旋转轮(9)，所述旋转轮(9)的下端外表面固定连接有抓杆(11)。
3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：李杰，
申请(专利权)人：深圳市松冠科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。