一种用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片及安装板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB线路板加工生产的设备或材料技术领域，且公开了一种用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片，解决了目前市场上的用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片使用一段时间后就需要更换，但是由于铝片存在一定的厚度，频繁更换就会导致资源的浪费、铝片在加工时表面存在碎屑，影响加工进度，人工清理加工时间长，存在安全隐患的问题，其包括安装板，所述安装板内腔的顶部固定有固位块，固位块的内腔固定有定位杆，定位杆的一端安装有限位板，限位板的底部固定有延伸板，延伸板的底部固定有阻位板；本实用具有资源浪费低、碎屑清理便捷，加工精度稳定，无需延长加工时间，且不存在安全隐患的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片及安装板
本技术属于PCB线路板加工生产的设备或材料
，具体为一种用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片及安装板。
技术介绍
BGA的全称焊球阵列封装，它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接，采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。但是目前市场上的用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片在使用一段时间后，不可避免的会出现损坏，但是由于铝片存在一定的厚度，频繁更换，就会出现资源上的浪费；同时在加工过程中，铝片的表面不可避免的会出现一些碎屑，过多的碎屑也会对加工的精度造成一定影响，但是人工清理不仅延长了加工时间，也会导致安全隐患。
技术实现思路
本专利技术体提供一种用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片，所述润滑铝片表面涂覆有涂层。作为本专利技术的一种实施方式，所述润滑铝片的厚度为(0.10～0.18)±0.1mm。作为本专利技术的一种实施方式，所述安装板内腔的顶部固定有固位块，固位块的内腔固定有定位杆，定位杆的一端安装有限位板，限位板的底部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片，其特征在于，所述润滑铝片表面涂覆有涂层。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片，其特征在于，所述润滑铝片表面涂覆有涂层。


2.根据权利要求1所述的用于BGA和高精准钻孔的润滑铝片，其特征在于，所述润滑铝片的厚度为(0.10～0.18)±0.1mm。


3.一种安装板，其特征在于，所述安装板内腔的顶部固定有固位块，固位块的内腔固定有定位杆，定位杆的一端安装有限位板，限位板的底部固定有延伸板，延伸板的底部固定有阻位板，阻位板的底部固定有弹跳板，阻位板的一端安装有滑动杆，滑动杆的一端安装有复位弹簧，弹跳板的底部安装有权利要求1或2所述的润滑铝片，润滑铝片的底部固定有组装板，组装板的一端安装有螺纹杆，安装板的顶部通过螺钉与隔离板的一端螺纹连接，安装板侧壁内腔的底部安装有散热电机，散热电机的输出端安...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁胜，
申请(专利权)人：东莞市项华电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44