一种改善5G用PCB板组装漏锡的阻焊加工方法技术

本发明专利技术一种改善5G用PCB板组装漏锡的阻焊加工方法，包括如下步骤：防焊前处理、防焊印刷、预考、曝光、显影和终烤；设有油墨塞孔步骤，在防焊印刷步骤之前对PCB板上的对应的过孔采用油墨堵塞。本发明专利技术降低了人为的不确定性，确保每一批次的产品品质的一致性，提升了塞孔的品质，解决了客户端组装因漏锡造成的不良。

【技术实现步骤摘要】
一种改善5G用PCB板组装漏锡的阻焊加工方法
本专利技术属于电路板的加工领域，具体涉及一种改善5G用PCB板组装漏锡的阻焊加工工艺。
技术介绍
现有的5GPCB板阻焊加工工艺采用LPI工艺，所需流程较长，且均为人工作业，尤其油墨印刷时采用连塞带印的方式，无法保证每PNL板件的塞孔品质一致，更无法保证每批次产品的品质。另外，此种工艺的产品到客户端组装时，特别是焊接进行过程中，锡会从焊接面通过金属化过孔流到另一面而导致另一面组装平面不平，使后续的组装不在一个平面，影响组装的生产效率及5G天线的性能，同时也会涉及PCB板的散热问题，从而影响到PCB板的质量和使用寿命。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供一种改善5G用PCB板组装漏锡的阻焊加工方法，其通过提前塞孔的方式，解决了客户端组装因漏锡造成的不良，同时减少了因塞孔不良导致的返工和报废。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案为：一种改善5G用PCB板组装漏锡的阻焊加工方法，包括如下步骤：防焊前处理、防焊印刷、预考、曝光、显影和终烤；设有油墨塞孔步骤，在防焊印刷步骤之前对PCB板上的对应的过孔采用油墨堵塞。作为本专利技术的进一步改进：设有依次覆盖在PCB板上导气板和铝板，所述铝板和导气板上设有若干通孔，所述通孔的位置与PCB板上所需堵塞的过孔位置和数量对应；油墨塞孔时通过铝板和导气板进行。作为本专利技术的优选实施例：本专利技术中所使用油墨型号为PSR4000G23T-BL。本专利技术加工工艺的优点：本专利技术专利通过在防焊印刷前增加油墨塞孔的流程，降低了人为的不确定性，确保每一批次的产品品质的一致性，提升了塞孔的品质，解决了客户端组装因漏锡造成的不良，同时减少了因塞孔不良导致的返工和报废。既提升了品质，又满足了客户的实际需求。同时对5G天线板的性能稳定亦有一定的贡献。附图说明图1为本专利技术加工时的状态示意图。具体实施方式为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例对本专利技术作进一步详述。如图1所示，本专利技术涉及一种改善5G用PCB板组装漏锡的阻焊加工方法，包括如下步骤：防焊前处理、油墨塞孔、防焊印刷、预考、曝光、显影和终烤。其中，油墨塞孔指在防焊印刷步骤之前对PCB板1上的对应的过孔4采用油墨进行堵塞，然后在进行油墨防焊印刷。本实施例中所使用油墨型号为PSR4000G23T-BL。如图1所示，在进行油墨堵塞时，利用导气板2和铝板3进行，导气板2和铝板3上对应PCB板1上所需堵塞的过孔4位置和数量开设通孔5，然后将导气板2和铝板3依次覆盖在PCB板1上，油墨则通过通孔5进入PCB板上的对孔4，从而完成堵塞。由于本专利技术工艺中堵塞材料和防焊印刷材料相同，从而保证了品质的一致性，解决组装焊接时漏锡的问题。同时减少了因塞孔不良导致的返工和报废。本专利技术上述实施例仅仅为本专利技术的其中的一个实施例，只用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术保护范围的限定，凡是利用本专利技术说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的
，均同理在本专利技术专利保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善5G用PCB板组装漏锡的阻焊加工方法，包括如下步骤：防焊前处理、防焊印刷、预考、曝光、显影和终烤；其特征在于：设有油墨塞孔步骤，在防焊印刷步骤之前对PCB板上的对应的过孔采用油墨堵塞。/n

【技术特征摘要】
1.一种改善5G用PCB板组装漏锡的阻焊加工方法，包括如下步骤：防焊前处理、防焊印刷、预考、曝光、显影和终烤；其特征在于：设有油墨塞孔步骤，在防焊印刷步骤之前对PCB板上的对应的过孔采用油墨堵塞。

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【专利技术属性】
技术研发人员：梅浩，
申请(专利权)人：常州安泰诺特种印制板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32