【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及pcb加工用胶黏剂，具体涉及一种pcb钻孔用复合垫板的环保胶黏剂及其制备方法。
技术介绍
1、印刷电路板(pcb)的制作工程中，在基板上需要布孔以配合预定电路设计。而在布孔过程中，为防止加工台面损伤及电路板受力不均，多采用在基本底部防止一垫板作为缓冲保护装置。
2、垫板作为pcb制造钻孔领域重要的辅材，对于保证电路板镀锡、镀铜工艺的品质，保护钻机台面，提高孔位精度，抑制出口披锋，并起到散热，导向以及保护钻针的作用，以及改善孔壁质量起着非常重要的作用。根据用途的不同，聚酰亚胺基材的补强垫板可分为单层补强垫板和复合补强垫板，复合型补强垫板是采用不同厚度的聚亚酰胺薄膜搭配不同厚度的胶黏剂，固化后组合成厚度不同的复合型聚亚酰胺补强垫板，然而由于胶黏剂的种类和固化因素的影响，补强板表面易出现鱼眼、凹坑等外观不良及耐热，耐候性差等缺陷，严重影响补强板后续的使用。
3、目前使用的胶粘剂粘接性和耐高温性较差，不易散热，在高温下易老化，从而影响电路板的稳定性和可靠性。
技术实现思路
1、为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本专利技术的目的在于提供一种pcb钻孔用复合垫板的环保胶黏剂，该环保胶黏剂以复合树脂为基料，通过加入改性填料、触变剂、吸热剂和微胶囊等使制得的环保胶黏剂有较高的冲击强度、拉伸强度、导热率、热稳定性，以及良好的加工性能，且原料配比科学合理，环保无污染。
2、本专利技术的目的在于提供一种pcb钻孔用复合垫板的环保胶黏剂的制备方法，该制备
3、本专利技术的目的通过下述技术方案实现：一种pcb钻孔用复合垫板的环保胶黏剂，包括如下重量份的原料：复合树脂20-40份、改性填料4-8份、触变剂2-6份、吸热剂1-5份、固化剂1-3份、流平剂1-3份、抗氧剂0.1-1.0份、氯化石墨烯1-5份、端乙烯基硅油4-8份和微胶囊0.1-3份；所述微胶囊的芯材是由纳米铜粉和碳纳米管按照重量比为1:1组成，壳材为三聚氰胺-甲醛树脂，芯材占微胶囊总质量的5-15％。
4、本专利技术中的环保胶黏剂以复合树脂为基料，通过加入改性填料、触变剂、吸热剂和微胶囊等使制得的环保胶黏剂有较高的冲击强度、拉伸强度、导热率、热稳定性，以及良好的加工性能，且原料配比科学合理，环保无污染。其中，所添加的改性填料可以有助于提升树脂的强度、韧性和耐磨性；而端乙烯基硅油与复合树脂复配得到拉伸强度和硬度、断裂伸长率和弹性都较高导热胶，同时还进一步提升制得环保胶黏剂的耐候、耐老化、抗紫外线、韧性；氯化石墨烯的加入在环保胶黏剂中起到了应力吸收的作用，降低了固化应力和模量，而断裂伸长率却并不大，胶易于分开，进一步提升了该环保胶黏剂的综合性能；另外加入的微胶囊的芯材是由纳米铜粉和碳纳米管按照重量比为1:1组成，壳材为三聚氰胺-甲醛树脂，其既具有导热性又具有润滑性，可进一步辅助提升该环保胶黏剂的综合性能。
5、优选的，所述复合树脂为环氧树脂、溴化环氧树脂、脲醛树脂、苯基乙烯基硅树脂、乙烯基mq硅树脂中的一种或多种。
6、更优选的，所述复合树脂是由环氧树脂、溴化环氧树脂和乙烯基mq硅树脂按照重量比为0.8-1.2:0.6-1.0:0.4-0.8组成。
7、本专利技术中的复合树脂采用上述具体树脂按照特定比例得到，可以有效协同三者各自优异的性能，进一步提升制得导热胶的力学性能、导热率和散热性能。其中采用的溴化环氧树脂具有较好的自熄性和耐热性；将环氧树脂、溴化环氧树脂和乙烯基mq硅树脂复合可以进一步提升最终制得的环保胶黏剂的综合性能。
8、优选的，所述改性填料是由改性填料由重量比为4-7:1-3的改性玻璃纤维和改性碳化硅组成。
9、本专利技术中采用的上述改性填料可使环保胶黏剂具有有利于低温固化的合适的粘度，可赋予钻刀良好的润滑性及散热降温性能。
10、优选的，所述触变剂为气相二氧化硅、聚酰胺蜡、触变防沉剂、丁苯橡胶、乙基纤维素中的至少一种。
11、本专利技术中采用触变剂主要作用是增大环保胶黏剂涂层的粘度，改变环保胶黏剂的流变性质，能够使环保胶黏剂在垫板上产生隧道纹，在加热干燥过程中不易发生流胶，避免了现有垫板孔壁粗糙的问题。
12、优选的，所述吸热剂为四氟硼酸钠、六氟铝酸钾、氯化钾、硝酸钾、硝酸钠中的至少一种。
13、优选的，所述固化剂为过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酸特丁酯中的至少一种。
14、优选的，所述流平剂为流平剂117、流平剂175、流平剂198和流平剂2310中的至少一种。
15、优选的，所述抗氧剂为n,n'-二仲丁基对苯二胺、抗氧剂168、抗氧剂1010中的一种或多种
16、本专利技术还提了一种pcb钻孔用复合垫板的环保胶黏剂的制备方法，包括如下步骤制得：
17、s1、按照重量份，将复合树脂、端乙烯基硅油和改性填料加入到捏合机中加热至120-160℃，搅拌1-5h同时抽真空，使真空度维持在-(0.08-0.1)mpa，得到混合物a，备用；
18、s2、按照重量份，将氯化石墨烯、微胶囊、触变剂和吸热剂混合加热至40-70℃持续搅拌20-40min，得到混合物b，备用；
19、s3、将固化剂、流平剂、抗氧剂和步骤s2中得到的混合物b加入步骤s1中得到的混合物a中，搅拌反应2-6h，得环保胶黏剂。
20、本专利技术的有益效果在于：
21、1、本专利技术中的环保胶黏剂以复合树脂为基料，通过加入改性填料、触变剂、吸热剂和微胶囊等使制得的环保胶黏剂有较高的冲击强度、拉伸强度、导热率、热稳定性，以及良好的加工性能，且原料配比科学合理，环保无污染。
22、2、本专利技术一种pcb钻孔用复合垫板的环保胶黏剂的制备方法简单，操作控制方便，生产的产品质量高，成本低，利于工业化生产，同时可有效克服以往电路板用胶黏剂存在的弊端。
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1.一种PCB钻孔用复合垫板的环保胶黏剂，其特征在于：包括如下重量份的原料：复合树脂20-40份、改性填料4-8份、触变剂2-6份、吸热剂1-5份、固化剂1-3份、流平剂1-3份、抗氧剂0.1-1.0份、氯化石墨烯1-5份、端乙烯基硅油4-8份和微胶囊0.1-3份。
2.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔用复合垫板的环保胶黏剂，其特征在于：所述复合树脂为环氧树脂、溴化环氧树脂、脲醛树脂、苯基乙烯基硅树脂、乙烯基MQ硅树脂中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔用复合垫板的环保胶黏剂，其特征在于：所述复合树脂是由环氧树脂、溴化环氧树脂和乙烯基MQ硅树脂按照重量比为0.8-1.2:0.6-1.0:0.4-0.8组成。
4.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔用复合垫板的环保胶黏剂，其特征在于：所述改性填料是由改性填料由重量比为4-7:1-3的改性玻璃纤维和改性碳化硅组成。
5.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔用复合垫板的环保胶黏剂，其特征在于：所述触变剂为气相二氧化硅、聚酰胺蜡、触变防沉剂、丁苯橡胶、乙基纤维素中的至少一
6.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔用复合垫板的环保胶黏剂，其特征在于：所述吸热剂为四氟硼酸钠、六氟铝酸钾、氯化钾、硝酸钾、硝酸钠中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔用复合垫板的环保胶黏剂，其特征在于：所述固化剂为过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酸特丁酯中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔用复合垫板的环保胶黏剂，其特征在于：所述流平剂为流平剂117、流平剂175、流平剂198和流平剂2310中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的一种PCB钻孔用复合垫板的环保胶黏剂，其特征在于：所述抗氧剂为N,N'-二仲丁基对苯二胺、抗氧剂168、抗氧剂1010中的一种或多种
10.一种如权利要求1-9任一项所述的PCB钻孔用复合垫板的环保胶黏剂的制备方法，其特征在于：包括如下步骤制得：
...【技术特征摘要】
1.一种pcb钻孔用复合垫板的环保胶黏剂，其特征在于：包括如下重量份的原料：复合树脂20-40份、改性填料4-8份、触变剂2-6份、吸热剂1-5份、固化剂1-3份、流平剂1-3份、抗氧剂0.1-1.0份、氯化石墨烯1-5份、端乙烯基硅油4-8份和微胶囊0.1-3份。
2.根据权利要求1所述的一种pcb钻孔用复合垫板的环保胶黏剂，其特征在于：所述复合树脂为环氧树脂、溴化环氧树脂、脲醛树脂、苯基乙烯基硅树脂、乙烯基mq硅树脂中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种pcb钻孔用复合垫板的环保胶黏剂，其特征在于：所述复合树脂是由环氧树脂、溴化环氧树脂和乙烯基mq硅树脂按照重量比为0.8-1.2:0.6-1.0:0.4-0.8组成。
4.根据权利要求1所述的一种pcb钻孔用复合垫板的环保胶黏剂，其特征在于：所述改性填料是由改性填料由重量比为4-7:1-3的改性玻璃纤维和改性碳化硅组成。
5.根据权利要求1所述的一种pcb钻孔用复合...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟林君，李仁胜，
申请(专利权)人：东莞市项华电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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