半导体热量转换装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了半导体热量转换装置，包括翅片式散热器、中空蜂窝式散热器和电池，所述翅片式散热器、中空蜂窝式散热器和电池相串联，所述翅片式散热器的一侧固定安装有安装板，所述安装板的一侧可拆卸固定安装有半导体芯片，所述翅片式散热器上设有进水口和出水口，所述进水口螺纹连接有进水管。本实用新型专利技术操作简单，通过利用翅片式散热器可以将半导体芯片产生的热量进行收集和释放，因而可以对半导体芯片进行散热降温，避免了半导体芯片长时间处于高温的环境下工作，而导致半导体芯片电路短路情况，热量转换装置本体具有设计合理，制造简单、成本低的特点，因而具有较大的市场推广前景。

【技术实现步骤摘要】
半导体热量转换装置
本技术涉及半导体芯片
，特别涉及半导体热量转换装置。
技术介绍
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓（砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它），锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。现有的半导体芯片在使用的过程中会散热出较高的热量，而且其热量会对周围的空气进行加热，因而会影响半导体芯片的使用，而且半导体芯片长时间处于高温的环境下工作，容易造成半导体芯片电路短路情况，因而不便人们的使用，所以我们提出了一种半导体热量转换装置，用以解决上述所提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的半导体热量转换装置。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：半导体热量转换装置，包括翅片式散热器、中空蜂窝式散热器和电池，所述翅片式散热器、中空蜂窝式散热器和电池相串联，所述翅片式散热器的一侧固定安装有安装板，所述安装板的一侧可拆卸固定安装有半导体芯片，所述翅片式散热器上设有进水口和出水口，所述进水口螺纹连接有进水管，且中空蜂窝式散热器固定套设在进水管的外侧，所述出水口螺纹连接有出水管，且出水管的外侧固定套设有限流座，所述限流座上设有限流腔，所述出水管贯穿限流腔，且位于限流腔内的出水管固定连接有限流软管，所述限流腔内滑动连接有滑动板和受力板，且滑动板和受力板相互靠近的一侧均固定安装有夹紧板，且两个夹紧板相互靠近的一侧均和限流软管相贴合，所述受力板的底部固定安装有缓冲组件；所述滑动板的顶部固定安装有移动板，所述移动板的一侧固定安装有齿条，所述限流腔的一侧内壁上转动连接有齿轮，且齿轮和齿条相啮合，所述齿轮上固定连接有动力组件，所述移动板的一侧固定安装有限位组件。作为上述技术方案的进一步描述：所述安装板的顶部开设有卡槽，且卡槽的底部内壁上转动连接有对称设置的两个卡板，两个卡板相互远离的一侧均固定安装有限位弹簧，两个限位弹簧相互远离的一侧分别和卡槽的两侧内壁固定连接，所述半导体芯片的底部固定安装有卡块，且卡块的底部延伸至卡槽内，所述安装板通过两个卡板和半导体芯片相卡装。作为上述技术方案的进一步描述：所述缓冲组件包括多个缓冲弹簧，且多个缓冲弹簧的顶部固定安装有同一个压动板，所述压动板的底部固定安装有对称设置的两个伸缩杆，且伸缩杆的底部和限流腔的底部内壁固定连接，所述压动板的顶部固定安装有多个推动杆，所述受力板的底部固定安装有多个凹块，所述凹块内固定连接有弹性气囊，多个推动杆分别和多个凹块滑动连接并和弹性气囊的底部固定连接。作为上述技术方案的进一步描述：所述限位组件包括固定安装在移动板一侧的横板，所述限流腔的顶部内壁上固定安装有滑杆，且滑杆的底部贯穿横板并和横板滑动连接。作为上述技术方案的进一步描述：所述动力组件包括转动安装在限流腔的一侧内壁上的旋转杆，所述旋转杆的一端固定连接有第一伞齿轮，所述限流腔的顶部内壁上固定安装有旋转轴，且旋转轴的底部和齿轮的底部中心位置上固定连接，所述旋转轴的外侧固定套设有第二伞齿轮，且第一伞齿轮和第二伞齿轮相啮合，所述旋转杆的一端延伸至限流座的一侧并固定连接有制动组件。作为上述技术方案的进一步描述：所述伸缩杆包括第一套筒和第二套筒，所述第一套筒的底部延伸至第二套筒内并和第二套筒滑动连接，所述第一套筒的底部固定安装有推动板，所述推动板的底部固定安装有密封垫，所述第二套筒上设置有与两个相连通的出气管。作为上述技术方案的进一步描述：所述制动组件包括固定套设在旋转杆外侧的外齿环，所述旋转杆的一端滑动连接有拉动杆，所述拉动杆的一侧固定安装有内齿环，且外齿环和内齿环相啮合。作为上述技术方案的进一步描述：所述拉动杆的一侧开设有滑动槽，所述旋转杆的一端延伸至滑动槽内并和滑动槽滑动连接，所述旋转杆的一侧固定安装有复位弹簧，且复位弹簧的一端和滑动槽的一侧内壁固定连接。作为上述技术方案的进一步描述：所述滑动槽的顶部内壁和底部内壁上均固定安装有挡块，且挡块位于复位弹簧的一侧。本技术中：在半导体芯片工作时时会产生热量，而利用翅片式散热器便可以将半导体芯片产生的热量进行吸收，此时会使翅片式散热器的表面温度升高，而翅片式散热器可以与空气进行交换热，再将进水管通入水，同时中空蜂窝式散热器具有将进水管的水温进行降低功能，而水会通过进水管流入翅片式散热器中，再通过出水管排出，因而可以带走翅片式散热器上部分的热量，从而翅片式散热器可以一边采集半导体芯片产生的热量，一边释放其自身的热量，对半导体芯片的热量进行很好的转换，有效的对其进行降温。本技术中：在需要控制出水管的流速便于利用水收集翅片式散热器更多的热量时，此时拉动拉动杆，使得内齿环和外齿环相分离，因而便解除了对旋转杆的制动，此时转动拉动杆便可以带动齿轮进行转动，而齿轮和移动板上的齿条相啮合，所以会推动位于上方的夹紧板向下进行移动，利用两个夹紧板的夹持力可以对限流软管进行挤压，进而可以对出水管的流速进行调节，在调节完毕之后，在松开拉动杆，在复位弹簧的作用下，可以使得内齿环和外齿环相啮合，因而可以对旋转杆进行制动。本技术中：利用缓冲组件可以使得位于上方的夹紧板在挤压限流软管进行挤压时进行缓冲，使得夹紧板可以做到缓慢挤压限流软管的目的，便于精确的调节出水管的流速。本技术中：利用卡槽和卡块便于半导体芯片从翅片式散热器上拆下，操作方便快捷。本技术中：利用滑杆和横板可以对移动板移动时进行限位，防止移动板上的齿条和齿轮脱离啮合。本技术操作简单，通过利用翅片式散热器可以将半导体芯片产生的热量进行收集和释放，因而可以对半导体芯片进行散热降温，避免了半导体芯片长时间处于高温的环境下工作，而导致半导体芯片电路短路情况，热量转换装置本体具有设计合理，制造简单、成本低的特点，因而具有较大的市场推广前景。附图说明图1为本技术提出的半导体热量转换装置的整体俯视结构示意图；图2为图1中翅片式散热器的侧视结构示意图；图3为图1中电池的三维结构示意图；图4为图1中半导体芯片和安装板相连接的仰视结构示意图；图5为图1中的限流座的俯视剖视结构示意图；图6为图1中的限流座的侧视结构示意图；图7为图5中伸缩杆的连接关系示意图；图8为图5中旋转杆和拉动杆的相连接的结构示意图；图9为图5中弹性气囊的剖视结构示意图。图中：1、翅片式散热器；2、进水管；3、出水管；5、电池；6、安装板；7、半导体芯片；8、卡块；9、卡槽；10、卡板；11、限位弹簧；12、限流座；13、限流腔；14、限流软管；15、滑动板；16、夹紧板；17移动板、18本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体热量转换装置，包括翅片式散热器（1）、中空蜂窝式散热器（4）和电池（5），其特征在于：所述翅片式散热器（1）、中空蜂窝式散热器（4）和电池（5）相串联，所述翅片式散热器（1）的一侧固定安装有安装板（6），所述安装板（6）的一侧可拆卸固定安装有半导体芯片（7），所述翅片式散热器（1）上设有进水口和出水口，所述进水口螺纹连接有进水管（2），且中空蜂窝式散热器（4）固定套设在进水管（2）的外侧，所述出水口螺纹连接有出水管（3），且出水管（3）的外侧固定套设有限流座（12），所述限流座（12）上设有限流腔（13），所述出水管（3）贯穿限流腔（13），且位于限流腔（13）内的出水管（3）固定连接有限流软管（14），所述限流腔（13）内滑动连接有滑动板（15）和受力板（30），且滑动板（15）和受力板（30）相互靠近的一侧均固定安装有夹紧板（16），且两个夹紧板（16）相互靠近的一侧均和限流软管（14）相贴合，所述受力板（30）的底部固定安装有缓冲组件；/n所述滑动板（15）的顶部固定安装有移动板（17），所述移动板（17）的一侧固定安装有齿条，所述限流腔（13）的一侧内壁上转动连接有齿轮（24），且齿轮（24）和齿条相啮合，所述齿轮（24）上固定连接有动力组件，所述移动板（17）的一侧固定安装有限位组件。/n...

【技术特征摘要】
1.半导体热量转换装置，包括翅片式散热器（1）、中空蜂窝式散热器（4）和电池（5），其特征在于：所述翅片式散热器（1）、中空蜂窝式散热器（4）和电池（5）相串联，所述翅片式散热器（1）的一侧固定安装有安装板（6），所述安装板（6）的一侧可拆卸固定安装有半导体芯片（7），所述翅片式散热器（1）上设有进水口和出水口，所述进水口螺纹连接有进水管（2），且中空蜂窝式散热器（4）固定套设在进水管（2）的外侧，所述出水口螺纹连接有出水管（3），且出水管（3）的外侧固定套设有限流座（12），所述限流座（12）上设有限流腔（13），所述出水管（3）贯穿限流腔（13），且位于限流腔（13）内的出水管（3）固定连接有限流软管（14），所述限流腔（13）内滑动连接有滑动板（15）和受力板（30），且滑动板（15）和受力板（30）相互靠近的一侧均固定安装有夹紧板（16），且两个夹紧板（16）相互靠近的一侧均和限流软管（14）相贴合，所述受力板（30）的底部固定安装有缓冲组件；
所述滑动板（15）的顶部固定安装有移动板（17），所述移动板（17）的一侧固定安装有齿条，所述限流腔（13）的一侧内壁上转动连接有齿轮（24），且齿轮（24）和齿条相啮合，所述齿轮（24）上固定连接有动力组件，所述移动板（17）的一侧固定安装有限位组件。


2.根据权利要求1所述的半导体热量转换装置，其特征在于：所述安装板（6）的顶部开设有卡槽（9），且卡槽（9）的底部内壁上转动连接有对称设置的两个卡板（10），两个卡板（10）相互远离的一侧均固定安装有限位弹簧（11），两个限位弹簧（11）相互远离的一侧分别和卡槽（9）的两侧内壁固定连接，所述半导体芯片（7）的底部固定安装有卡块（8），且卡块（8）的底部延伸至卡槽（9）内，所述安装板（6）通过两个卡板（10）和半导体芯片（7）相卡装。


3.根据权利要求1所述的半导体热量转换装置，其特征在于：所述缓冲组件包括多个缓冲弹簧（33），且多个缓冲弹簧（33）的顶部固定安装有同一个压动板（34），所述压动板（34）的底部固定安装有对称设置的两个伸缩杆（32），且伸缩杆（32）的底部和限流腔（13）的底部内壁固定连接，所述压动板（34）的顶部固定安装有多个推动杆（35），所述受力板（30）的底部固定安装有多个凹块（36），所述凹块（36）内固定连接有弹性气囊（...

【专利技术属性】
技术研发人员：王春生，
申请(专利权)人：王春生，
类型：新型
国别省市：江苏;32