散热器及具备该散热器的半导体模块制造技术

本发明专利技术获得一种提高液冷式翅片的散热性能的散热器及具备该散热器的半导体模块。散热器(100)的制冷剂流路(10)包括由第1凸部(3)的下游侧侧壁(3b)和第2凸部(9)的上游侧侧壁(9a)形成的向上倾斜流路(10a)。向上倾斜流路(10a)使制冷剂流向翅片(2)的根部(2b)并使制冷剂流入翅片区域(20)，因此流到根部(2b)的制冷剂比流到翅片(2)的前端部(2a)的制冷剂要多，获得较高的散热性能。翅片(2)是截面形状为正六边形的柱状体，在角部具有倒角部(2c)，在侧面具有锥部(2d)。与1个翅片(2)相邻地配置有6个翅片(2)，翅片彼此间的距离固定。由此，能进一步提高散热性能，降低压力损耗。

【技术实现步骤摘要】
散热器及具备该散热器的半导体模块
本申请涉及散热器及具备该散热器的半导体模块。
技术介绍
近年来，CPU(Centralprocessingunit：中央处理器)、LSI(Large-scaleintegratedcircuit：大型集成电路)、以及功率半导体元件等发热元件正往小型化和高输出化发展，而发热密度的增大导致了发热量的增大。因此，大多使用具备散热性能高于风冷式的液冷式(水冷式)的风扇的散热器。作为用于对搭载了功率半导体元件的半导体模块进行冷却的散热器，已知有一种使制冷剂与配置于制冷剂流路的多个针状翅片发生碰撞从而使翅片的热量散热至制冷剂的散热器(专利文献1)。在上述的散热器中，配置于制冷剂的流量较大的部位的半导体元件和配置于制冷剂的流量较小的部位的半导体元件的冷却效果会产生差异。因此，为抑制制冷剂流路的宽度方向上的流量偏差而作出了各种改进，具体而言在流路内设置用于促进制冷剂分散的壁、槽、或者突起等。专利文献1中，通过在具备设置于散热基板的多个翅片和收纳翅片的箱形冷却壳体的冷却器中，设置使从设置于冷却壳体的第1侧壁的导入本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热器，其特征在于，包括：/n基座，该基座具有安装半导体元件的安装面，并在与所述安装面相反一侧的面的一部分上具有设置有多个翅片的翅片区域；/n壳体，该壳体与所述基座相对配置，收纳所述翅片，并与所述基座一起形成制冷剂流路；/n导入口，该导入口使制冷剂流入所述制冷剂流路；以及/n排出口，该排出口使所述制冷剂从所述制冷剂流路流出，/n所述基座在所述翅片区域的上游侧具有朝所述制冷剂流路突出的第1凸部，并且所述壳体在与所述翅片区域相对的部位具有朝所述制冷剂流路突出的第2凸部，/n所述制冷剂流路包含由所述第1凸部的下游侧侧壁和所述第2凸部的上游侧侧壁形成的向上倾斜流路，所述向上倾斜流路使所述制冷剂...

【技术特征摘要】
20190305 JP 2019-0392021.一种散热器，其特征在于，包括：
基座，该基座具有安装半导体元件的安装面，并在与所述安装面相反一侧的面的一部分上具有设置有多个翅片的翅片区域；
壳体，该壳体与所述基座相对配置，收纳所述翅片，并与所述基座一起形成制冷剂流路；
导入口，该导入口使制冷剂流入所述制冷剂流路；以及
排出口，该排出口使所述制冷剂从所述制冷剂流路流出，
所述基座在所述翅片区域的上游侧具有朝所述制冷剂流路突出的第1凸部，并且所述壳体在与所述翅片区域相对的部位具有朝所述制冷剂流路突出的第2凸部，
所述制冷剂流路包含由所述第1凸部的下游侧侧壁和所述第2凸部的上游侧侧壁形成的向上倾斜流路，所述向上倾斜流路使所述制冷剂流向所述翅片的根部并使所述制冷剂流入所述翅片区域。


2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，
所述翅片是与中心轴垂直的截面形状为正六边形的柱状体，在6个侧面的角部具有倒角部，并且在所述侧面具有锥部。


3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于，
所述翅片在前端部具有第2锥部。


4.如权利要求2或3所述的散热器，其特征在于，
与1个所述翅片相邻地配置有6个所述翅片，翅片彼此间的距离固定。


5.如权利要求1至4中任意一项所述的散热器，其特征在于，
所述第1凸部为中空，所述第1凸部的所述安装面一侧为凹部，在所述凹部的底部安装所述半导体元件。


6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：栃山繁信，永岛悠平，田村正佳，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP