一种异质异构的WiFiSiP封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种异质异构的WiFi SiP封装结构，包括Flash裸die、基板、WiFi裸die和电感区域，所述WiFi裸die安装在基板上，WiFi裸die的顶部设有电感区域，Flash裸die堆叠在WiFi裸die的非电感区域上，本实用新型专利技术通过合适的处理，将Flash裸die和WiFi裸die堆叠封装，降低了WiFi SiP的整体尺寸，简化系统设计，降低成本，提高可靠性，增强竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种异质异构的WiFiSiP封装结构
本技术涉及电子
，具体是一种异质异构的WiFiSiP封装结构。
技术介绍
Flash堆叠封装技术在系统级封装SiP领域较为常见，但是绝大多数都应用于存储器领域，如NANDFlash芯片。现有的WiFi芯片在应用时，通常需要配置Flash芯片用来存储数据，所以WiFiSiP设计中常常集成WiFi裸die和Flash裸die。WiFi裸die由于特殊的设计，die顶部有些区域不能放置器件，所以WiFiSiP设计时通常将WiFi裸die和Flash裸die通过DiebyDie的方式贴在基板上，不采用堆叠的方式避免出错，但是这样这造成了WiFiSiP尺寸较大，成本增加高、可靠性低，并且缺乏竞争力。现有的WiFi裸die由于特殊设计，die顶部会有电感区域，如果Flash裸die底部(Flash裸die底部是金属)压到电感区域，会影响电感的Q值和L值，从而影响WiFi的射频性能，如出现频率偏移，增益降低和线性度恶化等等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种异质异构的WiFiSiP封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种异质异构的WiFiSiP封装结构，包括Flash裸die、基板、WiFi裸die和电感区域，所述WiFi裸die安装在基板上，WiFi裸die的顶部设有电感区域，Flash裸die堆叠在WiFi裸die的非电感区域上。作为本技术的进一步技术方案：所述WiFi裸die通过银胶与基板粘接起来。作为本技术的进一步技术方案：所述Flash裸die和WiFi裸die之间通过DAF胶相连。作为本技术的进一步技术方案：所述Flash裸die和WiFi裸die之间通过金线键合的方式处理。作为本技术的进一步技术方案：所述Flash裸die的底部是金属。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术通过合适的处理，将Flash裸die和WiFi裸die堆叠封装，降低了WiFiSiP的整体尺寸，简化系统设计，降低成本，提高可靠性，增强竞争力。附图说明图1是本技术WiFiSiP封装方式的内部俯视图；图2是本技术WiFiSiP封装方式的内部侧视图；图3是现有WiFiSiP封装方式图。图4是实施例2的结构示意图。图中：1-Flash裸die、2-WiFi裸die、3-电感区域、4-基板、5-金线。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1：请参阅图1-4，一种异质异构的WiFiSiP封装结构，包括Flash裸die1、基板4、WiFi裸die2和电感区域3，所述WiFi裸die2安装在基板4上，WiFi裸die2的顶部设有电感区域3，Flash裸die堆叠1在WiFi裸die2的非电感区域上。具体制作方式如下：先将WiFi裸die2从已经切割好的wafer上抓取下来，并贴在基板4的DA贴die区域，利用银胶把WiFi裸die2与基板4粘接起来；再将Flash裸die1堆叠在WiFi裸die2上，不断调整Flash裸die1的堆叠位置，避开WiFi裸die2顶部电感区域3，并且该位置需使金线5键合的方式合理，Flash裸die1和WiFi裸die2之间通过DAFDieattachfilm胶相连；最后通过金线5键合的方式，完成WiFi裸die2和基板4之间、WiFi裸die2和Flash裸die1之间的信号连接。本技术的WiFiSiP封装方式在不影响芯片性能的前提下，以芯片堆叠的方式，实现封装尺寸更小型化。实施例2：在实施例1的基础上，如图4所示，Flash裸die1安装角度与位置并不需要绝对固定，可以是垂直设置，也可以是倾斜设置。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种异质异构的WiFiSiP封装结构，包括Flash裸die(1)、基板(4)、WiFi裸die(2)和电感区域(3)，其特征在于，所述WiFi裸die(2)安装在基板(4)上，WiFi裸die(2)的顶部设有电感区域(3)，Flash裸die(1)堆叠在WiFi裸die(2)的非电感区域上。/n

【技术特征摘要】
1.一种异质异构的WiFiSiP封装结构，包括Flash裸die(1)、基板(4)、WiFi裸die(2)和电感区域(3)，其特征在于，所述WiFi裸die(2)安装在基板(4)上，WiFi裸die(2)的顶部设有电感区域(3)，Flash裸die(1)堆叠在WiFi裸die(2)的非电感区域上。


2.根据权利要求1所述的一种异质异构的WiFiSiP封装结构，其特征在于，所述WiFi裸die(2)通过银胶与基板(4)粘接起来。

【专利技术属性】
技术研发人员：胡孝伟，代文亮，黄志远，伊海伦，
申请(专利权)人：上海芯波电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31