一种异质异构的WiFiSiP封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种异质异构的WiFi SiP封装结构，包括Flash裸die、基板、WiFi裸die和电感区域，所述WiFi裸die安装在基板上，WiFi裸die的顶部设有电感区域，Flash裸die堆叠在WiFi裸die的非电感区域上，本实用新型专利技术通过合适的处理，将Flash裸die和WiFi裸die堆叠封装，降低了WiFi SiP的整体尺寸，简化系统设计，降低成本，提高可靠性，增强竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种异质异构的WiFiSiP封装结构
本技术涉及电子
，具体是一种异质异构的WiFiSiP封装结构。
技术介绍
Flash堆叠封装技术在系统级封装SiP领域较为常见，但是绝大多数都应用于存储器领域，如NANDFlash芯片。现有的WiFi芯片在应用时，通常需要配置Flash芯片用来存储数据，所以WiFiSiP设计中常常集成WiFi裸die和Flash裸die。WiFi裸die由于特殊的设计，die顶部有些区域不能放置器件，所以WiFiSiP设计时通常将WiFi裸die和Flash裸die通过DiebyDie的方式贴在基板上，不采用堆叠的方式避免出错，但是这样这造成了WiFiSiP尺寸较大，成本增加高、可靠性低，并且缺乏竞争力。现有的WiFi裸die由于特殊设计，die顶部会有电感区域，如果Flash裸die底部(Flash裸die底部是金属)压到电感区域，会影响电感的Q值和L值，从而影响WiFi的射频性能，如出现频率偏移，增益降低和线性度恶化等等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种异质异构的WiFiSiP本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种异质异构的WiFiSiP封装结构，包括Flash裸die(1)、基板(4)、WiFi裸die(2)和电感区域(3)，其特征在于，所述WiFi裸die(2)安装在基板(4)上，WiFi裸die(2)的顶部设有电感区域(3)，Flash裸die(1)堆叠在WiFi裸die(2)的非电感区域上。/n

【技术特征摘要】
1.一种异质异构的WiFiSiP封装结构，包括Flash裸die(1)、基板(4)、WiFi裸die(2)和电感区域(3)，其特征在于，所述WiFi裸die(2)安装在基板(4)上，WiFi裸die(2)的顶部设有电感区域(3)，Flash裸die(1)堆叠在WiFi裸die(2)的非电感区域上。


2.根据权利要求1所述的一种异质异构的WiFiSiP封装结构，其特征在于，所述WiFi裸die(2)通过银胶与基板(4)粘接起来。

【专利技术属性】
技术研发人员：胡孝伟，代文亮，黄志远，伊海伦，
申请(专利权)人：上海芯波电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31