晶圆封装单片湿法去胶机制造技术

本实用新型专利技术涉及一种晶圆封装单片湿法去胶机，包括安装在机架上的腔体和底板，所述腔体设置在底板上，所述底板上设置有若干排液口，其特征在于：所述底板上设有工艺转台，所述工艺转台外的底板上设有供液转臂，所述供液转臂包括可升降旋转安装柱、套管、悬臂和喷头，所述套管套设在可升降旋转安装柱上，所述套管的上端设置悬臂，所述悬臂的末端通过喷头安装块安装有喷头，所述喷头包括喷头本体、分流片、分流座和喷头基座，所述喷头本体与分流座配合连接，所述分流片设置在喷头本体与分流座之间，分流座与喷头基座紧配合。本实用新型专利技术设计合理、体积小巧，清洗效果好，清洗速度快、清洁度高，同时安全可靠，对零部件表面无损伤，提高了产品性能。

【技术实现步骤摘要】
晶圆封装单片湿法去胶机
本技术涉及半导体芯片制造
，尤其是一种晶圆封装单片湿法去胶机。
技术介绍
去胶工艺是半导体行业必不可少的工艺流程，去胶的目的是快速有效的去胶而不影响下面的各层材料。目前的去胶设备技术落后、体积庞大、浪费清洗剂且清洗不到位，在清洗过程中喷洒不均匀还会对其他零部件造成损坏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：克服现有技术中之不足，提供一种晶圆封装单片湿法去胶机。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆封装单片湿法去胶机，包括安装在机架上的腔体和底板，所述腔体设置在底板上，所述底板上设置有若干排液口，所述底板上设有工艺转台，所述工艺转台外的底板上设有供液转臂，所述供液转臂包括可升降旋转安装柱、套管、悬臂和喷头，所述套管套设在可升降旋转安装柱上，所述套管的上端设置悬臂，所述悬臂的末端通过喷头安装块安装有喷头，所述喷头包括喷头本体、分流片、分流座和喷头基座，所述喷头本体与分流座配合连接，所述分流片设置在喷头本体与分流座之间，所述分流座与喷头基座紧配合。腔体结构小巧，设计合理，供液转臂可带动喷头升降旋转，且喷头结构新颖，能够保证氧化液均匀喷洒在晶圆片上，提高清洗速度和清洗质量。为了便于喷头的安装，进一步地限定，所述分流座中间设有凸台，所述凸台的四周设有通孔，所述喷头本体上设有与凸台相配合的环圈，所述喷头基座的内径与分流座的外径相配合。为了便于生产，更进一步地限定，所述分流片上开设有缺口，所述缺口为与通孔相适应的各孔联通而成。为了便于喷头基座与分流座之间的连接，更进一步地限定，所述喷头基座内壁上设有一圈挡环。进一步地限定，所述可升降旋转安装柱与一电机的输出轴连接，所述电机安装在一安装板上，所述安装板下方通过支撑柱连接一支撑板，所述支撑板与一气缸的活塞杆连接，所述气缸安装在U形安装架上，所述U形安装架的上端与底板连接。为了保证良好的清洗效果，进一步地限定，所述供液转臂设置有三个。为了便于腔体的安装，进一步地限定，所述腔体由带把手的顶盖、前侧板、左侧板、后侧板和右侧板组成，所述左侧板、后侧板和右侧板为一体结构。本技术的有益效果是：本技术设计合理、体积小巧，清洗效果好，清洗速度快、清洁度高，同时安全可靠，对零部件表面无损伤，提高了产品性能。附图说明下面结合附图和实施方式对本技术进一步说明。图1是本技术的结构示意图。图2是本技术中喷头的安装图。图3是本技术中可升降旋转安装柱的安装结构图。图中：1.腔体，2.底板，3.排液口，4.工艺转台，5.供液转臂，6.电机，7.安装板，8.支撑柱，9.支撑板，10.气缸，11.把手，12.顶盖，13.前侧板，14.左侧板，15.后侧板，16.右侧板，20.U形安装架，51.可升降旋转安装柱，52.套管，53.悬臂，54.喷头，55.喷头安装块，541.喷头本体，542.分流片，543.分流座，544.喷头基座，5431.凸台，5441.挡环。具体实施方式现在结合附图对本技术作进一步的说明。这些附图均为简化的示意图仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示，一种晶圆封装单片湿法去胶机，包括安装在机架上的腔体1和底板2，腔体1设置在底板2上，底板2上设置有若干排液口3，底板2上设有工艺转台4，工艺转台4外的底板2上设有三个供液转臂5，供液转臂5包括可升降旋转安装柱51、套管52、悬臂53和喷头54，套管52套设在可升降旋转安装柱51上，套管52的上端设置悬臂53，悬臂53的末端通过喷头安装块55安装有喷头54，如图2所示，喷头54包括喷头本体541、分流片542、分流座543和喷头基座544，喷头本体541穿过分流片542的缺口，通过其背面的环圈（图中未示出）与分流座543的凸台5431配合连接，分流座543伸入喷头基座544内壁后被挡环5441挡住。如图3所示，可升降旋转安装柱51与一电机6的输出轴连接，电机6安装在一安装板7上，安装板7下方通过支撑柱8连接一支撑板9，支撑板9与一气缸10的活塞杆连接，气缸10安装在U形安装架20上，U形安装架20的上端与底板2连接。在本实施例中，腔体1由带把手11的顶盖12、前侧板13、左侧板14、后侧板15和右侧板16组成，左侧板14、后侧板15和右侧板16为一体结构。先在底板2上安装左侧板14、后侧板15和右侧板16的一体结构，然后安装前侧板13，最后将顶盖12安装在最上面。氧化液通过三个供液转臂5上的喷头54分别向工艺转台4上的晶圆片进行喷洒，供液转臂5在电机6带动下可转动，升降动作由气缸10驱动，喷头54的高低位置微调可通过调整喷头安装块55来进行，清洗后的氧化液随工艺转台4旋转后甩倒底板2上，最后通过排液口3流出。上述实施方式只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并加以实施，并不能以此限制本技术的保护范围，凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆封装单片湿法去胶机，包括安装在机架上的腔体和底板，所述腔体设置在底板上，所述底板上设置有若干排液口，其特征在于：所述底板上设有工艺转台，所述工艺转台外的底板上设有供液转臂，所述供液转臂包括可升降旋转安装柱、套管、悬臂和喷头，所述套管套设在可升降旋转安装柱上，所述套管的上端设置悬臂，所述悬臂的末端通过喷头安装块安装有喷头，所述喷头包括喷头本体、分流片、分流座和喷头基座，所述喷头本体与分流座配合连接，所述分流片设置在喷头本体与分流座之间，所述分流座与喷头基座紧配合。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆封装单片湿法去胶机，包括安装在机架上的腔体和底板，所述腔体设置在底板上，所述底板上设置有若干排液口，其特征在于：所述底板上设有工艺转台，所述工艺转台外的底板上设有供液转臂，所述供液转臂包括可升降旋转安装柱、套管、悬臂和喷头，所述套管套设在可升降旋转安装柱上，所述套管的上端设置悬臂，所述悬臂的末端通过喷头安装块安装有喷头，所述喷头包括喷头本体、分流片、分流座和喷头基座，所述喷头本体与分流座配合连接，所述分流片设置在喷头本体与分流座之间，所述分流座与喷头基座紧配合。


2.根据权利要求1所述的晶圆封装单片湿法去胶机，其特征在于：所述分流座中间设有凸台，所述凸台的四周设有通孔，所述喷头本体上设有与凸台相配合的环圈，所述喷头基座的内径与分流座的外径相配合。


3.根据权利要求2所述的晶圆封装单片湿法去胶机，...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳直，郭勇，夏志云，
申请(专利权)人：苏州光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32