一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构制造技术

一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构,包括A相线圈组件、B相线圈组件和C相线圈组件，每一相的线圈组件包括外圈单元盘、内圈单元盘和线匝单元条；各相线圈组件叠合后，线匝单元条、线匝单元条和线匝单元条之间互相间隔并排列为单元条圆环；外圈单元盘包围在单元条圆环的外围，内圈单元盘包围在单元条圆环的内围；线匝单元条的外侧端部连接有外圈立柱，线匝单元条的内侧端部连接有内圈立柱；线匝单元条的外端通过外圈立柱与外圈单元盘导通，线匝单元条的内端通过内圈立柱与内圈单元盘导通，导通后的线匝单元条、外圈单元盘和内圈单元盘形成环状的线圈。本发明专利技术实现高空间利用率的将线圈结构进行排布，从而获得封装后的小体积的转子线圈盘。

【技术实现步骤摘要】
一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构
本专利技术涉及一种电机线圈结构，特别是涉及一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，属于电机

技术介绍
随着我过电机行业不断发展壮大，尤其是国内企业走向国际市场，直接与国外公司面对面竞争，世界电机加工制造逐步向中国转移，目前我国已经成为电机产业的生产大国和出口大国，但生产的大多是低效高耗能的普通电机，技术含量不高，附加值较低。传统的电机使用硅钢片与绕线定子结构，电机气隙直径大，电流密度和槽利用率低，使得磁阻尼和电感大，驱动功率高，电机效率较低，尤其对于轴向磁通电机，对电机具有薄而轻的要求，而现有技术中的电机体积笨重，制约着电机功率的提高。目前，人们已经研发出一种新的盘式永磁电机形式(比如网址为http://www.360doc.com/content/14/0107/16/12109864_343346841.shtml的网页所公开的盘式永磁直流电机)，另外公开号为CN101873021A的中国专利技术专利申请公开了一种轴向磁场盘式电机，其将金属导线紧密且整齐排列绕制成独立线圈，将多个独立线圈沿圆轴方向嵌锁排列成一个圆形电磁阵列，使用添加导热体的树脂材料将圆形电磁阵列整体固封成型，形成独立线圈嵌锁电磁阵列环，使用该电磁阵列环作为轴向磁场盘式电机定子。电机转子是由嵌入轭铁的永磁材料组成的固定在一个连接输出轴上的圆盘。顺序或成组顺序对独立线圈嵌锁电磁阵列环施加电流，转子上成对的磁场在洛伦兹力的作用下连续旋转。盘式永磁电机无铁芯、无刷、无磁阻尼，改变了传统电机使用硅钢片与绕线定子结构的方式。盘式永磁电机的轴向尺寸较小，外形像圆盘一样。一般电机定子与转子间气隙磁场方向为经向，而盘式电机气隙磁场方向为轴向。除了磁场方向不同，工作原理与普通电机相同。盘式电机转子采用无铁芯结构，把线圈封装在绝缘材料内，压成盘状，构成无铁芯盘状转子，绝缘材料可用含聚酯玻璃纤维塑料或酚醛塑料。对于盘式电机的盘状转子如何进行高空间利用率的线圈排布以尽可能小体积的封装在绝缘材料中是一个亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的不足，提供一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，用以解决现有技术中的电机体积笨重、电机功率低的技术问题，高空间利用率将线圈结构进行排布，以获得封装后的小体积的转子线圈盘。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，其特征在于，包括A相线圈组件、B相线圈组件和C相线圈组件；所述A相线圈组件包括A相外圈单元盘、A相内圈单元盘和A相线匝单元条；所述B相线圈组件包括B相外圈单元盘、B相内圈单元盘和B相线匝单元条；所述C相线圈组件包括C相外圈单元盘、C相内圈单元盘和C相线匝单元条；所述A相线圈组件、B相线圈组件和C相线圈组件叠合后，A相线匝单元条、B相线匝单元条和C相线匝单元条之间互相间隔并排列为单元条圆环；所述A相外圈单元盘、B相外圈单元盘和C相外圈单元盘包围在所述单元条圆环的外围，所述A相内圈单元盘、B相内圈单元盘和C相内圈单元盘包围在所述单元条圆环的内围；所述A相线匝单元条的外侧端部连接有A相外圈立柱，A相线匝单元条的内侧端部连接有A相内圈立柱；所述A相线匝单元条的外端通过所述A相外圈立柱与A相外圈单元盘导通，所述A相线匝单元条的内端通过所述A相内圈立柱与A相内圈单元盘导通，导通后的所述A相线匝单元条、A相外圈单元盘和A相内圈单元盘形成环状的A相线圈；所述B相线匝单元条的外侧端部连接有B相外圈立柱，B相线匝单元条的内侧端部连接有B相内圈立柱；所述B相线匝单元条的外端通过所述B相外圈立柱与B相外圈单元盘导通，所述B相线匝单元条的内端通过所述B相内圈立柱与B相内圈单元盘导通，导通后的所述B相线匝单元条、B相外圈单元盘和B相内圈单元盘形成环状的B相线圈；所述C相线匝单元条的外侧端部连接有C相外圈立柱，C相线匝单元条的内侧端部连接有C相内圈立柱；所述C相线匝单元条的外端通过所述C相外圈立柱与C相外圈单元盘导通，所述C相线匝单元条的内端通过所述C相内圈立柱与C相内圈单元盘导通，导通后的所述C相线匝单元条、C相外圈单元盘和C相内圈单元盘形成环状的C相线圈。作为分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的优选方案，所述A相外圈单元盘包括A相上层外圈单元盘和A相下层外圈单元盘，所述A相上层外圈单元盘和A相下层外圈单元盘错位排开，A相下层外圈单元盘根据所述A相线圈的匝数进行分割；所述B相外圈单元盘包括B相上层外圈单元盘和B相下层外圈单元盘，所述B相上层外圈单元盘和B相下层外圈单元盘错位排开，B相下层外圈单元盘根据所述B相线圈的匝数进行分割；所述C相外圈单元盘包括C相上层外圈单元盘和C相下层外圈单元盘，所述C相上层外圈单元盘和C相下层外圈单元盘错位排开，C相下层外圈单元盘根据所述C相线圈的匝数进行分割。作为分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的优选方案，所述A相内圈单元盘包括A相上层内圈单元盘和A相下层内圈单元盘，所述A相上层内圈单元盘和A相下层内圈单元盘上下对齐排列，A相下层内圈单元盘根据所述A相线圈的匝数进行分割；所述B相内圈单元盘包括B相上层内圈单元盘和B相下层内圈单元盘，所述B相上层内圈单元盘和B相下层内圈单元盘上下对齐排列，B相下层内圈单元盘根据所述B相线圈的匝数进行分割；所述C相内圈单元盘包括C相上层内圈单元盘和C相下层内圈单元盘，所述C相上层内圈单元盘和C相下层内圈单元盘上下对齐排列，C相下层内圈单元盘根据所述C相线圈的匝数进行分割。作为分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的优选方案，所述A相外圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，A相外圈单元盘的凸起位置连接所述A相外圈立柱；A相外圈单元盘的凸起位置之间形成有A相外避让缺口；所述B相外圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，B相外圈单元盘的凸起位置连接所述B相外圈立柱；B相外圈单元盘的凸起位置之间形成有B相外避让缺口；所述C相外圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，C相外圈单元盘的凸起位置连接所述C相外圈立柱；C相外圈单元盘的凸起位置之间形成有C相外避让缺口。作为分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的优选方案，所述A相内圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，A相内圈单元盘的凸起位置连接所述A相内圈立柱；A相内圈单元盘的凸起位置之间形成有A相内避让缺口；所述B相内圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，B相内圈单元盘的凸起位置连接所述B相内圈立柱；B相内圈单元盘的凸起位置之间形成有B相内避让缺口；所述C相内圈单元盘的端部向所述单元条圆环侧凸起，C相内圈单元盘的凸起位置连接所述C相内圈立柱；C相内圈单元盘的凸起位置之间形成有C相内避让缺口。作为分层错位式三相盘式电机线圈封装结构的优选方案，所述A相线圈组件还包括A相进线盘和A相出线盘，A相进线盘连接所述A相线圈的输入端，A相出线盘连接所述A相线圈的输出端；所述B相线圈组件还包括B相进线盘和B相出线盘，B相进线盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，其特征在于，包括A相线圈组件、B相线圈组件和C相线圈组件；所述A相线圈组件包括A相外圈单元盘、A相内圈单元盘和A相线匝单元条；所述B相线圈组件包括B相外圈单元盘、B相内圈单元盘和B相线匝单元条；所述C相线圈组件包括C相外圈单元盘、C相内圈单元盘和C相线匝单元条；/n所述A相线圈组件、B相线圈组件和C相线圈组件叠合后，A相线匝单元条、B相线匝单元条和C相线匝单元条之间互相间隔并排列为单元条圆环；所述A相外圈单元盘、B相外圈单元盘和C相外圈单元盘包围在所述单元条圆环的外围，所述A相内圈单元盘、B相内圈单元盘和C相内圈单元盘包围在所述单元条圆环的内围；/n所述A相线匝单元条的外侧端部连接有A相外圈立柱，A相线匝单元条的内侧端部连接有A相内圈立柱；所述A相线匝单元条的外端通过所述A相外圈立柱与A相外圈单元盘导通，所述A相线匝单元条的内端通过所述A相内圈立柱与A相内圈单元盘导通，导通后的所述A相线匝单元条、A相外圈单元盘和A相内圈单元盘形成环状的A相线圈；/n所述B相线匝单元条的外侧端部连接有B相外圈立柱，B相线匝单元条的内侧端部连接有B相内圈立柱；所述B相线匝单元条的外端通过所述B相外圈立柱与B相外圈单元盘导通，所述B相线匝单元条的内端通过所述B相内圈立柱与B相内圈单元盘导通，导通后的所述B相线匝单元条、B相外圈单元盘和B相内圈单元盘形成环状的B相线圈；/n所述C相线匝单元条的外侧端部连接有C相外圈立柱，C相线匝单元条的内侧端部连接有C相内圈立柱；所述C相线匝单元条的外端通过所述C相外圈立柱与C相外圈单元盘导通，所述C相线匝单元条的内端通过所述C相内圈立柱与C相内圈单元盘导通，导通后的所述C相线匝单元条、C相外圈单元盘和C相内圈单元盘形成环状的C相线圈。/n...

【技术特征摘要】
1.一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，其特征在于，包括A相线圈组件、B相线圈组件和C相线圈组件；所述A相线圈组件包括A相外圈单元盘、A相内圈单元盘和A相线匝单元条；所述B相线圈组件包括B相外圈单元盘、B相内圈单元盘和B相线匝单元条；所述C相线圈组件包括C相外圈单元盘、C相内圈单元盘和C相线匝单元条；
所述A相线圈组件、B相线圈组件和C相线圈组件叠合后，A相线匝单元条、B相线匝单元条和C相线匝单元条之间互相间隔并排列为单元条圆环；所述A相外圈单元盘、B相外圈单元盘和C相外圈单元盘包围在所述单元条圆环的外围，所述A相内圈单元盘、B相内圈单元盘和C相内圈单元盘包围在所述单元条圆环的内围；
所述A相线匝单元条的外侧端部连接有A相外圈立柱，A相线匝单元条的内侧端部连接有A相内圈立柱；所述A相线匝单元条的外端通过所述A相外圈立柱与A相外圈单元盘导通，所述A相线匝单元条的内端通过所述A相内圈立柱与A相内圈单元盘导通，导通后的所述A相线匝单元条、A相外圈单元盘和A相内圈单元盘形成环状的A相线圈；
所述B相线匝单元条的外侧端部连接有B相外圈立柱，B相线匝单元条的内侧端部连接有B相内圈立柱；所述B相线匝单元条的外端通过所述B相外圈立柱与B相外圈单元盘导通，所述B相线匝单元条的内端通过所述B相内圈立柱与B相内圈单元盘导通，导通后的所述B相线匝单元条、B相外圈单元盘和B相内圈单元盘形成环状的B相线圈；
所述C相线匝单元条的外侧端部连接有C相外圈立柱，C相线匝单元条的内侧端部连接有C相内圈立柱；所述C相线匝单元条的外端通过所述C相外圈立柱与C相外圈单元盘导通，所述C相线匝单元条的内端通过所述C相内圈立柱与C相内圈单元盘导通，导通后的所述C相线匝单元条、C相外圈单元盘和C相内圈单元盘形成环状的C相线圈。


2.根据权利要求1所述的一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，其特征在于，所述A相外圈单元盘包括A相上层外圈单元盘和A相下层外圈单元盘，所述A相上层外圈单元盘和A相下层外圈单元盘错位排开，A相下层外圈单元盘根据所述A相线圈的匝数进行分割；
所述B相外圈单元盘包括B相上层外圈单元盘和B相下层外圈单元盘，所述B相上层外圈单元盘和B相下层外圈单元盘错位排开，B相下层外圈单元盘根据所述B相线圈的匝数进行分割；
所述C相外圈单元盘包括C相上层外圈单元盘和C相下层外圈单元盘，所述C相上层外圈单元盘和C相下层外圈单元盘错位排开，C相下层外圈单元盘根据所述C相线圈的匝数进行分割。


3.根据权利要求1所述的一种分层错位式三相盘式电机线圈封装结构，其特征在于，所述A相内圈单元盘包括A相上层内圈单元盘和A相下层内圈单元盘，所述A相上层内圈单元盘和A相下层内圈单元盘上下对齐排列，A相下层内圈单元盘根据所述A相线圈的匝数进行分割；
所述B相内圈单元盘包括B相上层内圈单元盘和B相下层内圈单元盘，所述B相上层内圈单元盘和B相下层内圈单元盘上下对齐排列，B相下层内圈单元盘根据所述B相线圈的匝数进行分割；
所述C相内圈单元盘包括C相上层内圈单元盘和C相下层内圈单元盘，所述C...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴绍松，吴昊儒，杨永恒，王济全，吴宇森，
申请(专利权)人：烟台伺维特智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37