系统级封装模组及其封装方法技术方案

本申请涉及一种系统级封装模组及其封装方法，系统级封装模组包括基板、芯片及封装层，芯片设置在基板上并与对应的电气接口通过引线连接，引线采用低温金线球焊制作形成，封装层覆盖芯片及对应引线。系统级封装模组的封装方法，包括：提供基板，基板设有芯片；采用低温金线球焊工艺在基板上形成引线，以连接芯片与对应电气接口；采用点胶工艺，覆盖芯片及对应引线，形成封装层；得到系统级封装模组。本申请的系统级封装模组及其封装方法，封装过程可避免高温对基板结构造成不良影响，并可实现系统级封装模组内部高密度的电路互连。

【技术实现步骤摘要】
系统级封装模组及其封装方法
本申请涉及封装
，具体涉及一种系统级封装模组及其封装方法。
技术介绍
SIP(SystemInaPackage，系统级封装)是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式，与在印刷电路板上进行系统集成相比，SIP能最大限度地优化系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本、提高集成度。传统的SIP模组封装主要采用高温金线球形焊接和低温金线楔形焊接进行电路互连，其中，传统高温球形焊接基本必要条件为150℃-200℃左右的高温，主要用于硬性基板的分立器件、IC等产品的焊线互连，能够满足较小的芯片焊盘尺寸和超细焊盘间距的芯片的焊线要求；低温楔形焊接主要用于功率器件的焊线互连，采用线材主要为铝线，由于楔形焊接受困于技术条件，对于金线尺寸、焊盘尺寸和焊盘间距有一定要求，无法应用到需要使用小的金线尺寸、超小焊盘和超细焊盘间距的集成电路芯片产品上。随着SIP模组的应用领域更加广泛，当需要使用具有高密度焊盘的芯片以及基板使用的材料不耐高温时，采本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统级封装模组，其特征在于，包括基板、芯片及封装层，所述芯片设置在所述基板上并与对应的电气接口通过引线连接，所述引线采用低温金线球焊制作形成，所述封装层覆盖所述芯片及对应引线。/n

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装模组，其特征在于，包括基板、芯片及封装层，所述芯片设置在所述基板上并与对应的电气接口通过引线连接，所述引线采用低温金线球焊制作形成，所述封装层覆盖所述芯片及对应引线。


2.根据权利要求1所述的系统级封装模组，其特征在于，所述基板为柔性基板，所述芯片为柔性芯片，所述封装层为柔性封装层。


3.根据权利要求1或2所述的系统级封装模组，其特征在于，所述引线为直径小于或等于0.7mil的金线。


4.根据权利要求1或2所述的系统级封装模组，其特征在于，所述芯片的焊盘尺寸小于或等于45μm，所述芯片的焊盘间距小于或等于55μm。


5.根据权利要求1或2所述的系统级封装模组，其特征在于，所述封装层包括第一封装层与第二封装层，所述第一封装层覆盖所述芯片及所述引线，所述第二封装层覆盖所述第一封装层，所述第二封装层的硬度小于所述第一封装层。


6.根据权利要求5所述的系统级封装模组，其特征在于，所述第一封装层为硅树脂胶，所述第二封装层为硅胶。


7.一种系统级封装模组的封装方法，其特征在于，包括：
a.提供基板，所述基板设有芯片；
b.采用低温金线球焊工艺在所述基板上形成引线，以连接所述芯片与对应电气接口；
c.采用点胶工艺，覆盖所述芯片及对应引线，形成封装层；
d....

【专利技术属性】
技术研发人员：杨磊，宋冬生，王波，
申请(专利权)人：浙江清华柔性电子技术研究院，
类型：发明
国别省市：浙江;33