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本申请涉及一种系统级封装模组及其封装方法，系统级封装模组包括基板、芯片及封装层，芯片设置在基板上并与对应的电气接口通过引线连接，引线采用低温金线球焊制作形成，封装层覆盖芯片及对应引线。系统级封装模组的封装方法，包括：提供基板，基板设有芯片；...
该专利属于浙江清华柔性电子技术研究院所有，仅供学习研究参考，未经过浙江清华柔性电子技术研究院授权不得商用。

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