一种铜覆铝的键合插针及其键合装置制造方法及图纸

本实用涉及引线键合装置技术领域，且公开了一种铜覆铝的键合插针，包括插针，所述插针的右端设有对称分布的凸台，所述凸台的厚度小于插针的厚度。该铜覆铝的键合插针及其键合装置，通过插针上连接的凸台的使用，凸台贯穿放置槽，使插针可以稳定连接在基板的内部，在使用的过程中不会发生翘起，不产生松动；并且通过栓杆的使用，栓杆上开设的第二卡槽和基板内部卡块连接，并通过栓杆上的弹簧产生的向上的弹力将基板和封板进行自锁，不会发生松动，同时通过铜块和圆柱的配合使用，使铜块稳定的连接在插针上，并且铜块在键合过程中产生的氧化物的稳定性相比铝的氧化物的稳定性更好，使键合点更为稳定，实现了键合稳定的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种铜覆铝的键合插针及其键合装置
本实用涉及引线键合装置
，具体为一种铜覆铝的键合插针及其键合装置。
技术介绍
引线键合是最通用的芯片键合技术，能满足从消费类大型电子产品、民用产品到军用产品的需求，全球超过96％的IC封装都是使用引线键合，在引线键合前，需要采用粘接材料将半导体芯片的背面与芯片载体连接起来，然后借助特殊的键合装置，用金属丝将集成电路(IC)芯片上的，电极引线与集成电路底座外引线连接在一起，因此，引线连接的好坏直接影响器件制造的成品率和器件的稳定性，往往一个合格的芯片，因为引线的断线、虚线和短路等而报废。现有的铝丝引线键合工艺对注塑在键合装置中的插针的整体平整度要求较高，在使用过程中插针的翘起会导致铝丝键合不良，严重时铝丝脱落使产品失效，并且使用过程中外界的震动会对键合装置产生影响，使连接部分发生松动，另一方面铝丝键合过程中的产生金属氧化物，结构不稳定，易导致铝丝键合点发生脱落，故而提出一种铜覆铝的键合插针及其键合装置来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题r>针对现有技术的不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种铜覆铝的键合插针，其特征在于:包括插针(4)，所述插针(4)的右端设有对称分布的凸台(6)，所述凸台(6)的厚度小于插针(4)的厚度；/n所述插针(4)的左端还包括铜块(18)，铜块(18)的底部连接有若干圆柱(19)，用于将铜块(18)固定在插针(4)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种铜覆铝的键合插针，其特征在于:包括插针(4)，所述插针(4)的右端设有对称分布的凸台(6)，所述凸台(6)的厚度小于插针(4)的厚度；
所述插针(4)的左端还包括铜块(18)，铜块(18)的底部连接有若干圆柱(19)，用于将铜块(18)固定在插针(4)上。


2.一种包含权利要求1所述的铜覆铝键合插针的键合装置，其特征在于：包括基板(3)，所述基板(3)上连接有自锁组件(5)，所述基板(3)通过自锁组件(5)安装有封板(1)，所述基板(3)的内部通过封板(1)安装有若干个插针(4)；
所述自锁组件(5)包括压合部和锁紧部，所述压合部活动连接在锁紧部上端，所述压合部用于压合并转动锁紧部，所述锁紧部将基板(3)和封板(1)连接并进行自锁。


3.根据权利要求2所述的一种铜覆铝键合插针的键合装置，其特征在于：所述锁紧部包括设有第二卡槽(16)的栓杆(10)，所述栓杆(10)上套接有弹簧(17)，所述栓杆(10)的上端连接有定位条(12)，所述第二卡槽(16)内插接有卡块(9)，所述弹簧(17)产生的弹力使开设有第二卡槽(16)的栓杆(10)和卡块(9)紧密连接。


4.根据权利要求3所述的一种铜覆铝键合插针的键合装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，王红明，吴登峰，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42