内绝缘封装结构及其工艺方法技术

本发明专利技术提供一种内绝缘封装结构及其工艺方法，所述内绝缘封装结构包括：铜框架，框架包括载片台和引线框架，载片台的一面通过焊料与芯片进行焊接；绝缘装置，绝缘装置的一面通过焊料与载片台的另一面焊接，绝缘装置未与载片台焊接部分的绝缘片厚度大于绝缘装置与所述载片台焊接部分的绝缘片厚度；塑封材料，绝缘装置的另一面与塑封材料结合，塑封材料包围芯片、载片台和绝缘装置，且露出绝缘装置未与载片台焊接部分的金属部分绝缘装置。本发明专利技术利用绝缘装置周边绝缘材料的厚边处理，在增加了绝缘片的强度的同时又不增加热阻，且无需设置底部铜框架，节省一次焊接工艺和原材料，降低了生产成本和物料成本，且容易实现量产。

【技术实现步骤摘要】
内绝缘封装结构及其工艺方法
本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种内绝缘封装结构和一种内绝缘封装结构的工艺方法。
技术介绍
功率器件单管产品在实际应用中，在散热要求高的场合，会要求分立器件背面贴装散热器，然后，为了保证高压环境中的功率器件的绝缘性能，需要在制造过程中采用绝缘措施将引线框架与散热器隔开。一般的做法有两种：1、将陶瓷片贴装在分立器件背面，但该方法的缺点是陶瓷片绝缘性能优劣不等，需要繁琐的检验流程，另外，外部贴陶瓷片，制作流程复杂，成品率低，成本偏高，且外部裸露陶瓷片，运输和安装过程中容易磕碰破裂，影响绝缘性能。2、三明治内绝缘结构，即塑封材料采用两层铜框架，一层用于芯片焊接，一层用于背面散热，两层铜框架内用双面覆铜陶瓷片进行绝缘隔离。该方案比外部贴陶瓷片方案可靠性更高，更容易实现量产，但该方案增加了一层焊接层，热阻会增加，另外两层厚框架，成本也随之提高。
技术实现思路
本专利技术为解决上述技术问题，提供了一种内绝缘封装结构，利用绝缘装置周边绝缘材料的厚边处理，在增加了绝缘片的强度的同时又不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内绝缘封装结构，其特征在于，包括：/n铜框架，所述铜框架包括载片台和引线框架，所述载片台的一面通过焊料与芯片进行焊接，且所述载片台的尺寸大于所述芯片的尺寸；/n绝缘装置，所述绝缘装置包括绝缘片和覆在所述绝缘片表面的金属，所述绝缘装置的尺寸大于所述载片台的尺寸，所述绝缘装置的一面通过焊料与所述载片台的另一面焊接，其中，所述绝缘装置未与所述载片台焊接部分的绝缘片厚度大于所述绝缘装置与所述载片台焊接部分的绝缘片厚度；/n塑封材料，所述绝缘装置的另一面与塑封材料结合，所述塑封材料包围所述芯片、所述载片台和所述绝缘装置，且露出所述绝缘装置未与所述载片台焊接部分的金属。/n

【技术特征摘要】
1.一种内绝缘封装结构，其特征在于，包括：
铜框架，所述铜框架包括载片台和引线框架，所述载片台的一面通过焊料与芯片进行焊接，且所述载片台的尺寸大于所述芯片的尺寸；
绝缘装置，所述绝缘装置包括绝缘片和覆在所述绝缘片表面的金属，所述绝缘装置的尺寸大于所述载片台的尺寸，所述绝缘装置的一面通过焊料与所述载片台的另一面焊接，其中，所述绝缘装置未与所述载片台焊接部分的绝缘片厚度大于所述绝缘装置与所述载片台焊接部分的绝缘片厚度；
塑封材料，所述绝缘装置的另一面与塑封材料结合，所述塑封材料包围所述芯片、所述载片台和所述绝缘装置，且露出所述绝缘装置未与所述载片台焊接部分的金属。


2.根据权利要求1所述的内绝缘封装结构，其特征在于，所述绝缘装置未与所述载片台焊接部分绝缘片的厚度为2~5mm。


3.根据权利要求1所述的内绝缘封装结构，其特征在于，所述绝缘装置与所述载片台焊接部分的绝缘片的厚度为0.25~0.5mm，所述覆在所述绝缘片表面的金属的厚度为0.25~0.5mm。


4.根据权利要求1所述的内绝缘封装结构，其特征在于，所述绝缘片包括陶瓷，所述覆在所述绝缘片表面的金属包括铜。


5.一种内绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚丽娜，俞义长，赵善麒，
申请(专利权)人：江苏宏微科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32