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本发明提供一种内绝缘封装结构及其工艺方法，所述内绝缘封装结构包括：铜框架，框架包括载片台和引线框架，载片台的一面通过焊料与芯片进行焊接；绝缘装置，绝缘装置的一面通过焊料与载片台的另一面焊接，绝缘装置未与载片台焊接部分的绝缘片厚度大于绝缘装置...
该专利属于江苏宏微科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏宏微科技股份有限公司授权不得商用。

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