一种芯片及芯片封装方法、电子设备技术

本发明专利技术提供一种芯片及芯片封装方法、电子设备，该芯片包括芯片本体、引线框架和树脂支架，引线框架固定于树脂支架的一个端部上，且所述支架围设在引线框架上，引线框架和树脂支架围成容纳腔体。芯片本体位于容纳腔体内，引线框架包括相互绝缘设置的第一金属板区和第二金属板区，芯片本体设置在第一金属板区上，芯片本体与第二金属板区电连接，即通过树脂支架和引线框架实现了对芯片本体的封装。树脂材料的成本较低，同时通过树脂形成树脂支架的工艺方法较为简单，提高了生产效率，有助于降低生产成本，因而有效的降低了芯片的成本，解决了现有芯片采用陶瓷基板的封装方式，导致芯片封装的成本较高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片及芯片封装方法、电子设备
本申请涉及半导体
，尤其涉及一种芯片及芯片封装方法、电子设备。
技术介绍
3D成像可以记录拍摄目标对象与摄像头的距离信息，通过对拍摄目标对象的静态或者动态三维坐标信息的建模，从而获得拍摄目标物体的三维坐标信息。因此3D成像在物理识别、动作识别、场景识别等方面具有巨大的应用潜力。其中，作为3D成像的一个技术分支，主动式视觉系统是利用独立的人工光源，主动投射到观测对象来测量景深的一种成像技术，例如结构光3D和TOF。由于该系统技术的先进性，已被广泛应用到终端设备中。目前，主动式视觉系统多需要主动激光光源发出特定波长的激光，其中，垂直腔面发射激光器（Vertical-CavitySurface-EmittingLaser，简称VCSEL，又叫垂直共振腔面射型激光）是一种半导体发光器件，具有体积小、反应速度快、能量效率高的优点，而适用于主动式视觉系统。目前，VCSEL的封装方式主要是通过陶瓷基板实现封装，即通过陶瓷材料形成陶瓷基板封装体，在陶瓷基板内具有用于容纳芯片的腔体，芯片设置在该腔体内，由于陶瓷基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，包括芯片本体、引线框架和树脂支架，所述引线框架固定于所述树脂支架的一个端部上，且所述树脂支架围设在所述引线框架上，所述树脂支架和所述引线框架共同围成容纳腔体，所述树脂支架与所述引线框架相对的另一个端部上具有与所述容纳腔体相通的第一开口；/n所述芯片本体位于所述容纳腔体内，所述引线框架包括第一金属板区和第二金属板区，所述第一金属板区和所述第二金属板区间绝缘设置，所述芯片本体设置在所述第一金属板区上，所述芯片本体与所述第二金属板区电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括芯片本体、引线框架和树脂支架，所述引线框架固定于所述树脂支架的一个端部上，且所述树脂支架围设在所述引线框架上，所述树脂支架和所述引线框架共同围成容纳腔体，所述树脂支架与所述引线框架相对的另一个端部上具有与所述容纳腔体相通的第一开口；
所述芯片本体位于所述容纳腔体内，所述引线框架包括第一金属板区和第二金属板区，所述第一金属板区和所述第二金属板区间绝缘设置，所述芯片本体设置在所述第一金属板区上，所述芯片本体与所述第二金属板区电连接。


2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述树脂支架包括第一支架部和第二支架部，所述第一支架部包围所述引线框架的外周侧壁设置，所述第二支架部位于所述引线框架的上方，所述第二支架部形成所述容纳腔体的侧壁。


3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第一支架部和所述第二支架部通过模具热压的方式在所述引线框架上一体成型。


4.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述第一支架部通过模具热压的方式在所述引线框架上成型，所述第二支架部与所述第一支架部、所述引线框架分体成型。


5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，还包括粘接层，所述第二支架部通过所述粘接层设置在所述引线框架上。


6.根据权利要求1-5任一所述的芯片，其特征在于，还包括光学器件，所述树脂支架至少相对的两侧具有阶梯结构，所述光学器件设置在所述阶梯结构上，且所述光学器件位于所述芯片本体的发光光路上。


7.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，所述阶梯结构或所述阶梯结构与相邻的所述树脂支架形成第二开口，所述光学器件覆盖所述第二开口，所述阶梯结构上具有排气孔，所述容纳腔体通过所述排气孔与外环境连通。


8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述光学器件至少包括准直镜、衍射光学元件或者扩散片。


9.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述光学器件包括准直镜和衍射光学元件，所述准直镜位于所述芯片本体上方，所述衍射光学元件位于所述准直镜上方，所述芯片本体发出的光依次经过所述准直镜和所述衍射光学元件后射出。


10.根据权利要求8所述的芯片，其特征在于，所述光学器件包括准直镜和扩散片，所述准直镜位于所述芯片本体上方，所述扩散片位于所述准直镜上方，所述芯片本体发出的光依次经过所述准直镜和所述扩散片后射出。


11.根据权利要求6所述的芯片，其特征在于，还包括光电二极管，所述光电二极管位于所述容纳腔体内，所述引线框架还包括第三金属板区和第四金属板区，所述第一金属板区、所述第二金属板区、所述第三金属板区和所述第四金属板区相互绝缘设置；
所述光电二极管设置在所述第三金属板区上，且所述光电二极管的阴极与所述第三金属板区电接触，所述光电二极管的阳极与所述第四金属板区电连接，所述光电二极管用于检测所述芯片本体发出的光功率信号并将其作为反馈信号输出。


12.根据权利要求11所述的芯片，其特征在于，所述芯片本体为激光发光芯片或红外发光芯片；
所述引线框架还包括第五金属板区，所述第一金属板区、所述第二金属板区、所述第三金属板区、所述第四金属板区和所述第五金属板区相互绝缘设置；
所述芯片本体的阴极与所述第一金属板区电接触，所述芯片本体的阳极分别通过金属引线与所述第二金属板区和所述第五金属板区电连接。


13.根据权利要求12所述的芯片，其特征在于，所述芯片本体包括多个发光单元，所述第一金属板区上具有阴极垫片，多个所述发光单元的阴极与所述阴极垫片电接触，多个所述发光单元的阳极分别通过所述金属引线与所述第二金属板区和所述第五金属板区电连接。


14.根据权利要求13所述的芯片，其特征在于，所述第一金属板区、所述第二金属板区、所述第三金属板区、所述第四金属板区和所述第五金属板区中相邻的两个金属板区之间具有绝缘间隙；
所述树脂支架还包括填充部，所述填充部填充在所述绝缘间隙内。


15.根据权利要求14所述的芯片，其特征在于，所述第一金属板区、所述第二金属板区、所述第三金属板区、所述第四金属板区和所述第五金属板区远离所述芯片本体的一端的外侧壁横向截面形状为锯齿形。


16.根据权利要求15所述的芯片，其特征在于，所述锯齿形由多个锯齿组成，所述锯齿的形状至少包括：方形、三角形、扇形以及梯形中的一种或几种。


17.根据权利要求1-5任一所述的芯片，其特征在于，所述芯片本体的发射光的波长为780nm-3000nm；
所述树脂支架的成型材料包括黑色热固性树脂。


18.根据权利要求1-5任一所述的芯片，其特征在于，所述树脂支架的材料至少包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超宏，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44