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本发明提供一种芯片及芯片封装方法、电子设备，该芯片包括芯片本体、引线框架和树脂支架，引线框架固定于树脂支架的一个端部上，且所述支架围设在引线框架上，引线框架和树脂支架围成容纳腔体。芯片本体位于容纳腔体内，引线框架包括相互绝缘设置的第一金属板...
该专利属于深圳市汇顶科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市汇顶科技股份有限公司授权不得商用。

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