一种芯片压接头真空孔通孔装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片压接头真空孔通孔装置，包括：壳体，具有定位槽和贯穿定位槽底部的顶针穿孔。竖向支撑件，沿顶针穿孔轴向滑动设置于壳体上，并具有若干与顶针穿孔对应设置的顶针；连接件，通过转轴转动安装在壳体上并具有斜向相交设置的第一连杆和第二连杆。驱动组件，驱动第一连杆绕着转轴转动。第二连杆具有与第一连杆连接固定的固定端和与固定端相对设置的自由端，自由端在第一连杆的作用下推动竖向支撑件向上移动并在推动力消失后向下复位移动。本发明专利技术方便实现了真空孔的清理相比于现有技术中拆卸芯片压接头的方式其操作更加的简单。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片压接头真空孔通孔装置
本专利技术涉及芯片封装
，特别是一种芯片压接头真空孔通孔装置。
技术介绍
半导体封装技术发展迅速，各式芯片可借由封装技术达到保护芯片且避免芯片受潮的目的，并导引芯片的内部导线路与印刷电路板的导线电性连接。然而，对于被封装后的芯片而言，更需要良好的散热技术保护其内部线路，以避免芯片在运作过程中产生过多的热能而影响芯片的效能。在芯片封装技术过程中，需要将芯片固定到基板上，具体的需要将芯片上的金属凸块连接固定到基板上的引脚上。现有的封装设备中一般在基板的承载台上设置有芯片压接头100，如图1-2所示。芯片通过搬爪转接到芯片压接头100上，在芯片压接头100上设置有真空孔101，真空孔101内接有负压，负压将芯片吸附在芯片压接头100上，并随着芯片压接头100向靠近基板的方向移动。芯片压接头100为高温器件，芯片压接头100上的温度传递到芯片上并将芯片上的金属凸块融化，金属凸块融化后与基板上的引脚连接在一起从而实现芯片与基板的连接固定。在实际的生产过程中在芯片压接头100吸附芯片背面的时候，由于晶圆背本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片压接头真空孔通孔装置，其特征在于，包括：/n壳体，具有定位槽和贯穿所述定位槽底部的顶针穿孔；/n竖向支撑件，沿所述顶针穿孔轴向滑动设置于所述壳体上，并具有若干与所述顶针穿孔对应设置的顶针；/n连接件，通过转轴转动安装在所述壳体上并具有斜向相交设置的第一连杆和第二连杆；/n驱动组件，驱动所述第一连杆绕着所述转轴转动；/n所述第二连杆具有与所述第一连杆连接固定的固定端和与所述固定端相对设置的自由端，所述自由端在所述第一连杆的作用下推动所述竖向支撑件向上移动并在推动力消失后向下复位移动。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片压接头真空孔通孔装置，其特征在于，包括：
壳体，具有定位槽和贯穿所述定位槽底部的顶针穿孔；
竖向支撑件，沿所述顶针穿孔轴向滑动设置于所述壳体上，并具有若干与所述顶针穿孔对应设置的顶针；
连接件，通过转轴转动安装在所述壳体上并具有斜向相交设置的第一连杆和第二连杆；
驱动组件，驱动所述第一连杆绕着所述转轴转动；
所述第二连杆具有与所述第一连杆连接固定的固定端和与所述固定端相对设置的自由端，所述自由端在所述第一连杆的作用下推动所述竖向支撑件向上移动并在推动力消失后向下复位移动。


2.根据权利要求1所述的芯片压接头真空孔通孔装置，其特征在于：所述驱动组件包括驱动杆，所述驱动杆具有沿横向方向或者沿弧线方向滑动设置在所述壳体上的始端和与所述第一连杆转动连接的末端。


3.根据权利要求2所述的芯片压接头真空孔通孔装置，其特征在于：所述驱动组件还具有设置在所述始端上并向外凸伸出所述壳体的把手和与所述把手转动连接的转接板，且所述转接板转动安装在所述壳体上；所述壳体上设置有与所述把手滑动配合的弧形滑孔。


4.根据权利要求2所述的芯片压接头真空孔通孔装置，其特征在于：所述壳体上还具有可伸缩调整的行程限位件，所述行程限位件上具有用于与所述驱动杆相抵接以限制所述驱动杆移动行程的限位部。


5.根据权利要求2所述的芯片压接头真空孔通孔装置，其特征在于：所述驱动组件还具有驱动所述驱动杆复位移动的驱动复位件。


6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：金超超，
申请(专利权)人：颀中科技苏州有限公司，北京奕斯伟科技有限公司，合肥奕斯伟封测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32