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本发明公开了一种芯片压接头真空孔通孔装置，包括：壳体，具有定位槽和贯穿定位槽底部的顶针穿孔。竖向支撑件，沿顶针穿孔轴向滑动设置于壳体上，并具有若干与顶针穿孔对应设置的顶针；连接件，通过转轴转动安装在壳体上并具有斜向相交设置的第一连杆和第二连...该专利属于颀中科技(苏州)有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过颀中科技(苏州)有限公司;北京奕斯伟科技有限公司;合肥奕斯伟封测技术有限公司授权不得商用。