【技术实现步骤摘要】
用于AlN单晶生长的复合籽晶及其制备方法
本专利技术属于材料领域。具体地,本专利技术涉及一种用于AlN(氮化铝)单晶生长的复合籽晶及其制备方法。
技术介绍
AlN是一种直接带隙的宽禁带半导体材料,其禁带宽度达到6.1eV。AlN是制备深紫外器件和高压、大功率器件的理想基础材料,特别适合用来制作紫外激光器、紫外发光二极管以及日盲型紫外探测器。由于AlN与GaN晶格常数失配度只有2.4%,热膨胀系数近似相同,所以AlN是GaN基外延材料的理想衬底。然而,目前由于缺乏高质量AlN晶体,所以限制了AlGaN基材料在此方向的相关应用。而高质量AlN晶体材料短缺的主要原因是缺乏生长高质量AlN晶体的籽晶,特别是缺少晶体尺寸为2英寸,或更大尺寸的AlN籽晶。物理气相传输法(PVT)是目前公认的生长AlN单晶最好的方法。物理气相传输法是一种依托籽晶生长晶体的方法。籽晶的尺寸直接决定了接续生长晶体的尺寸。通常籽晶的选择有两种途径:第一种是选择同成分籽晶,又称自籽晶,它是生长AlN单晶晶体最理想的籽晶。但此种情形面对的问题在于缺少大尺寸 ...
【技术保护点】
1.一种用于AlN单晶生长的复合籽晶,包括AlN陶瓷基片、位于所述AlN陶瓷基片之上的石墨烯薄层以及位于所述石墨烯薄层之上的AlN薄膜。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于AlN单晶生长的复合籽晶,包括AlN陶瓷基片、位于所述AlN陶瓷基片之上的石墨烯薄层以及位于所述石墨烯薄层之上的AlN薄膜。
2.根据权利要求1所述的用于AlN单晶生长的复合籽晶,其中,所述AlN陶瓷基片的杂质浓度低于500ppm。
3.根据权利要求1所述的用于AlN单晶生长的复合籽晶,其中,所述AlN陶瓷基片的表面粗糙度小于0.5nm。
4.根据权利要求1所述的用于AlN单晶生长的复合籽晶,其中,所述石墨烯薄层的厚度为1-10个原子层;
优选地,所述石墨烯薄层的厚度为1-5个原子层。
5.根据权利要求1所述的用于AlN单晶生长的复合籽晶,其中,所述AlN陶瓷基片为市售的AlN陶瓷基片、或者为采用物理气相传输法或固相烧结法就地制备的AlN陶瓷基片。
6.根据权利要求1所述的用于AlN单晶...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭丽伟,胡伟杰,王文军,陈小龙,
申请(专利权)人:中国科学院物理研究所,
类型:发明
国别省市:北京;11
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