复合封装材料和用其封装的光伏组件制造技术

技术编号:25826219 阅读:79 留言:0更新日期:2020-10-02 14:10
本申请提供了一种复合封装材料和用其封装的光伏组件,涉及光伏组件技术领域。该复合封装材料的至少部分区域包括高绝缘性能材料,其中,所述高绝缘性能材料包括聚酰亚胺、改性剂和改性聚酰亚胺。本发明专利技术能够提高封装材料的绝缘性能,缩小组件边缘的空白区域,降低光伏组件的重量,进而降低光伏组件的综合成本。

【技术实现步骤摘要】
复合封装材料和用其封装的光伏组件
本申请涉及光伏组件
,尤其涉及一种复合封装材料和用其封装的光伏组件。
技术介绍
太阳能是一种清洁能源,光伏组件的工作原理是基于光生伏特效应把太阳能转换为电能。现有的晶体硅光伏组件一般按前钢化玻璃、前胶膜层或前封装胶膜层、电池片层、后胶膜层或后封装胶膜层、背板或后钢化玻璃的顺序依次层叠后进行层压封装。其中,封装胶膜层一般采用聚烯烃弹性体(Polyolefinelastomer,POE)或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(ethylene-vinylacetatecopolymer,EVA)材料。然而,现有的封装材料POE存在固化时间长,层压周期久,产能利用低等问题,提高了封装成本。此外,受限于常规封装材料如EVA等材料体电阻率较低,绝缘性欠佳的问题,满足组件内部带电体与固定边框(金属边框)需要保持一定的宽度距离,从而增加了光伏组件的材料用量及重量。因而,需要研究开发高绝缘性能的封装材料,通过提升材料的绝缘性能,可以降低电气安全距离,使得玻璃等材料的利用率得到提升,进一步可以降低组件的重量。...

【技术保护点】
1.一种复合封装材料,其特征在于,所述复合封装材料的至少部分区域包括高绝缘性能材料,其中,所述高绝缘性能材料包括聚酰亚胺、改性剂和改性聚酰亚胺。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合封装材料,其特征在于,所述复合封装材料的至少部分区域包括高绝缘性能材料,其中,所述高绝缘性能材料包括聚酰亚胺、改性剂和改性聚酰亚胺。


2.根据权利要求1所述的复合封装材料,其特征在于,所述高绝缘性能材料还包括助剂,所述助剂至少包括耐老化剂。


3.根据权利要求2所述的复合封装材料,其特征在于,所述耐老化剂包括聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或丙烯腈-丁二烯苯乙烯共聚物中的一种或多种。


4.根据权利要求1-3任一项所述的复合封装材料,其特征在于,所述改性剂包括聚全氟乙丙烯、聚丙烯、四甲基二硅氧烷、聚氨酯类、山梨醇类中的一种或多种混合物;
和/或,所述改性聚酰亚胺包括含氟线性聚酰亚胺。


5.根据权利要求4所述的复合封装材料,其特征在于,所述高绝缘性能材料包括以下质量份的原料:
聚酰亚胺70-95份、聚全氟乙丙烯1-10份、含氟线性聚酰亚胺2-10份和四甲基二硅氧烷2-10份。


6.根据权利要求5所述的复合封装材料,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:于琨刘长明张昕宇高贝贝麻增智
申请(专利权)人:晶科绿能上海管理有限公司浙江晶科能源有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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