电子设备制造技术

本实用新型专利技术实施例提供了一种电子设备。电子设备，包括多个电子器件，电子设备还包括多个腔体、多个气门和主板；多个腔体均为密封腔体，每个腔体中安装有至少一个电子器件，且每个腔体中安装的电子器件的发热量不等；每两个相邻所的述腔体之间均通过气门连通，且位于电子设备两端的腔体均通过气门与电子设备的外部连通；多个气门均和主板电连接，且主板控制气门的启闭。通过主板控制气门的启闭可以控制气体的流动，使得气体从高气压流到低气压，从而形成气流，进而使得腔体中的电子器件的产生的热量随着气流流到腔体外部，实现电子器件的散热，提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本技术涉及电子设备
，特别涉及一种电子设备。
技术介绍
随着电子设备的功能不断完善，电子设备内部的工作温度越来越高，如何快速散热成为了电子设备必须解决的问题。目前，为了快速散热，通常采用导热硅胶，石墨片，铜管等导热方式进行散热，或者采用风扇散热的方式进行辅助散热。然而，当采用导热硅胶，石墨片，铜管等导热方式进行散热时，散热速率较慢，而当采用风扇散热的方式进行辅助散热时，由于风扇的体积较大，导致电子设备的整体厚度较厚，不利于电子设备的轻薄化设计。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例提供一种电子设备及电子设备，以解决现有技术中电子设备在散热时无法同时满足快速散热和电子设备的轻薄化设计的问题。为了解决上述技术问题，本技术是这样实现的：第一方面，本技术公开了一种电子设备，包括多个电子器件，所述电子设备还包括多个腔体、多个气门和主板；多个所述腔体均为密封腔体，每个所述腔体中安装有至少一个所述电子器件，且每个所述腔体中安装的所述电子器件的发热量不等；每两个相邻所的述腔体之间均本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，包括多个电子器件，其特征在于，所述电子设备还包括多个腔体、多个气门和主板；/n所述腔体均为密封腔体，每个所述腔体中安装有至少一个所述电子器件，且每个所述腔体中安装的所述电子器件的发热量不等；/n每两个相邻的所述腔体之间通过所述气门连通，且位于所述电子设备两端的所述腔体通过所述气门与所述电子设备的外部连通；/n多个所述气门均和所述主板电连接，且所述主板控制所述气门的启闭。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，包括多个电子器件，其特征在于，所述电子设备还包括多个腔体、多个气门和主板；
所述腔体均为密封腔体，每个所述腔体中安装有至少一个所述电子器件，且每个所述腔体中安装的所述电子器件的发热量不等；
每两个相邻的所述腔体之间通过所述气门连通，且位于所述电子设备两端的所述腔体通过所述气门与所述电子设备的外部连通；
多个所述气门均和所述主板电连接，且所述主板控制所述气门的启闭。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述腔体包括第一腔体、第二腔体和第三腔体，所述气门包括第一气门、第二气门、第三气门和第四气门；
所述第一腔体的内部通过所述第一气门和所述第一腔体的外部连通，所述第一腔体和所述第二腔体通过所述第二气门连通，所述第二腔体和所述第三腔体通过所述第三气门连通，所述第三腔体通过所述第四气门和所述电子设备的外部连通。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述第一腔体的发热量大于所述第二腔体的发热量，所述第二腔体的发热量大于所述第三腔体的发热量，其中，所述腔体的发热量为所述腔体中安装的所述电子器件的发热量。


4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括设备外壳，所述设备外壳上开设有进风孔和出风孔，所述设备外壳通过所述进风孔和所述第一气门连通，所述出风孔和所述第四气门连通。


5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一腔体中安装的所述电子器件为中央处理器。


6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，多个所述腔体中的任一个设置有热源；
所述热源和所述主板电连接，且所述主板控制所述热源加热。


7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述腔体包括第四腔体、第五腔体和第六腔体，所述气门包括第五气门、第六气门、第七气门和第八气门；
所述第四腔体、所述第五腔体和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝春宁，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44