顶封封头结构制造技术

一种顶封封头结构，用于封装电池的顶封，电池包括气袋和电芯，顶封包括第一区域，第一区域对应于电芯外的气袋的区域；顶封封头结构包括第一封头和第二封头，第一封头和第二封头分别相向设置凸出的抵持部，封头结构还包括：第一凹槽，分别设置于第一封头和第二封头的抵持部上，且向抵持部的内部凹陷；第一凹槽位于第一区域。该顶封封头结构利用第一封头和第二封头分别相向设置凸出的抵持部，并在抵持部上对应的第一区域设置第一凹槽，使包含电芯的区域封装顶封时产生的多余胶体能够流入第一区域的第一凹槽，避免胶体堆积在抵持部上，进而解决了顶封封装起皱的问题。

【技术实现步骤摘要】
顶封封头结构
本申请涉及电池封装领域，具体涉及一种顶封封头结构。
技术介绍
软包二次电池一般采用铝塑膜材质的气袋封装电芯，铝塑膜冲坑以容置电芯，并通过加热气袋达到其内层PP(聚丙烯)熔点，在压力作用下两层铝塑膜的PP熔融粘接，实现气袋封装电芯。由于冲坑时铝层产生流动，封装时电池顶封边会出现波浪形，导致顶峰边各点受热不均、内层PP不会同时熔融，先熔融处的多余PP胶会向两侧挤出，后熔融处的多余PP胶无法向两侧挤出，导致顶峰边产生褶皱。另外，顶峰封装时，极耳胶较内层PP熔融晚，气袋的内层pp层融化后会向极耳方向挤出一定量的胶状物，当极耳胶开始融化时，极耳胶与气袋边已融化区之间没有足够的溢胶空间，导致顶封边起皱。顶封的封印处起皱会影响封装效果，造成假封装，存在漏液的风险。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种改善封装起皱的顶封封装结构。本申请的一些实施例提供一种顶封封头结构，用于封装电池的顶封，所述电池包括气袋和电芯，所述顶封包括第一区域，所述第一区域对应于所述电芯外的所述气袋的区域；所述顶封封头结构包括第一封头和第二封头，所述第一封头和所述第二封头分别相向设置凸出的抵持部，所述封头结构还包括：第一凹槽，分别设置于所述第一封头和所述第二封头的抵持部上，且向所述抵持部的内部凹陷；所述第一凹槽位于所述第一区域。根据本申请的一些实施例，所述顶封还包括第二区域，所述第二区域对应于所述气袋包裹所述电芯的区域；所述封头结构还包括：第二凹槽，分别设置于所述第一封头和所述第二封头的抵持部上，且向所述抵持部的内部凹陷；所述第二凹槽位于所述第二区域。根据本申请的一些实施例，所述第一凹槽和所述第二凹槽沿第一方向间隔设置于所述抵持部上，所述第一方向平行于所述第一区域朝向所述第二区域的方向。根据本申请的一些实施例，所述第一凹槽的数量为两个，两个所述第一凹槽分别位于所述抵持部相对的两侧；和/或所述第二凹槽的数量为两个，两个所述第二凹槽分别位于所述抵持部相对的两侧。根据本申请的一些实施例，所述第一凹槽延伸至所述第一区域外或所述第一区域的边界。根据本申请的一些实施例，所述第一封头和所述第二封头分别还包括封头主体，所述抵持部凸出设置于所述封头主体，以在所述封头主体上形成低于所述抵持部的顶面的第三凹槽，所述封头主体上设置第四凹槽和/或第五凹槽，所述第四凹槽、所述第五凹槽分别连通所述第三凹槽且贯通所述封头主体的一侧。根据本申请的一些实施例，所述顶封封头结构还包括用于封装极耳的压合机构，所述压合机构包括第一压头和第二压头；所述第一压头设置于所述第一封头和所述第二封头中的一个；所述第二压头设置于所述第一封头和所述第二封头中的另一个，且所述第二压头能够弹性地压合于所述第一压头上。根据本申请的一些实施例，所述抵持部设置对应于所述电芯上极耳的第六凹槽和第七凹槽，所述第六凹槽位于第七凹槽内，且第六凹槽的底壁低于所述第七凹槽的底壁。根据本申请的一些实施例，所述第一封头和所述第二封头上还设置用于连接驱动装置的连接孔，所述连接孔包括相接的第一孔和第二孔，所述第一孔的直径大于所述第二孔。根据本申请的一些实施例，所述第一封头和所述第二封头上还分别设置定位孔或定位销。所述顶封封头结构利用所述第一封头和所述第二封头分别相向设置凸出的抵持部，并在所述抵持部上对应的所述第一区域设置第一凹槽，使包含电芯的区域封装顶封时产生的多余胶体能够流入所述第一区域的第一凹槽，避免胶体堆积在所述抵持部上，进而解决了所述顶封封装起皱的问题。附图说明图1为本申请的顶封封头结构在第一实施例中连接在驱动装置上时的结构示意图。图2为图1所示的顶封封头结构与待封装的电池的结构示意图。图3为图1所示的顶封封头结构的结构分解示意图。图4为图3所示的顶封封头结构在IV处的结构放大示意图。图5为图2所示的顶封封头结构的第一封头的结构示意图。图6为图2所示的顶封封头结构的第二封头的结构示意图。图7-图9分别为图6所示的第二封头中抵持部在不同实施例中的结构示意图。主要元件符号说明顶封封头结构100第一封头10封头主体11，21第三凹槽211第四凹槽212第五凹槽213连接孔101第一孔1011第二孔1013定位孔103抵持部13，23顶面131，231第一凹槽132，232第二凹槽133，233第六凹槽234第七凹槽235第二封头20压合机构30第一压头31第二压头33电池200顶封2001第一区域2003第二区域2005气袋201电芯203极耳2031极耳胶2033驱动装置300第一方向X第二方向Y如下具体实施方式将连接上述附图进一步说明本申请。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。需要说明的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体地实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本申请一些实施方式提出一种顶封封头结构，用于封装电池的顶封，所述电池包括气袋和电芯，所述顶封包括第一区域，所述第一区域对应于所述电芯外的所述气袋的区域；所述顶封封头结构包括第一封头和第二封头，所述第一封头和所述第二封头分别相向设置凸出的抵持部，所述封头结构还包括：第一凹槽，分别设置于所述第一封头和所述第二封头的抵持部上，且向所述抵持部的内部凹陷；所述第一凹槽位于所述第一区域。所述顶封封头结构利用所述第一封头和所述第二封头分别相向设置凸出的抵持部，并在所述抵持部上对应的所述第一区域设置第一凹槽，使包含电芯的区域封装顶封时产生的多余胶体能够流入所述第一区域的第一凹槽，避免胶体堆积在所述抵持部上，进而解决了所述顶封封装起皱的问题。下面结合附图，对本申请的一些实施方式的顶封封头结构作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。请同时参阅图1和图2，本申请的一实施例提出一种用于封装电池200的顶封2001的顶封封头结构100。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种顶封封头结构，用于封装电池的顶封，所述电池包括气袋和电芯，所述顶封包括第一区域，所述第一区域对应于所述电芯外的所述气袋的区域；所述顶封封头结构包括第一封头和第二封头，其特征在于，所述第一封头和所述第二封头分别相向设置凸出的抵持部，所述封头结构还包括：/n第一凹槽，分别设置于所述第一封头和所述第二封头的抵持部上，且向所述抵持部的内部凹陷；所述第一凹槽位于所述第一区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种顶封封头结构，用于封装电池的顶封，所述电池包括气袋和电芯，所述顶封包括第一区域，所述第一区域对应于所述电芯外的所述气袋的区域；所述顶封封头结构包括第一封头和第二封头，其特征在于，所述第一封头和所述第二封头分别相向设置凸出的抵持部，所述封头结构还包括：
第一凹槽，分别设置于所述第一封头和所述第二封头的抵持部上，且向所述抵持部的内部凹陷；所述第一凹槽位于所述第一区域。


2.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于，所述顶封还包括第二区域，所述第二区域对应于所述气袋包裹所述电芯的区域；所述封头结构还包括：
第二凹槽，分别设置于所述第一封头和所述第二封头的抵持部上，且向所述抵持部的内部凹陷；所述第二凹槽位于所述第二区域。


3.如权利要求2所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一凹槽和所述第二凹槽沿第一方向间隔设置于所述抵持部上，所述第一方向平行于所述第一区域朝向所述第二区域的方向。


4.如权利要求2所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一凹槽的数量为两个，两个所述第一凹槽分别位于所述抵持部相对的两侧；和/或所述第二凹槽的数量为两个，两个所述第二凹槽分别位于所述抵持部相对的两侧。


5.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一凹槽延伸至所述第一区域外...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇鑫，陈晓青，
申请(专利权)人：宁德新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35