顶封封头结构制造技术

一种顶封封头结构，用于封装电池的顶封，电池包括气袋和电芯，顶封包括第一区域，第一区域对应于电芯外的气袋的区域；顶封封头结构包括第一封头和第二封头，第一封头和第二封头分别相向设置凸出的抵持部，封头结构还包括：第一凹槽，分别设置于第一封头和第二封头的抵持部上，且向抵持部的内部凹陷；第一凹槽位于第一区域。该顶封封头结构利用第一封头和第二封头分别相向设置凸出的抵持部，并在抵持部上对应的第一区域设置第一凹槽，使包含电芯的区域封装顶封时产生的多余胶体能够流入第一区域的第一凹槽，避免胶体堆积在抵持部上，进而解决了顶封封装起皱的问题。

【技术实现步骤摘要】
顶封封头结构
本申请涉及电池封装领域，具体涉及一种顶封封头结构。
技术介绍
软包二次电池一般采用铝塑膜材质的气袋封装电芯，铝塑膜冲坑以容置电芯，并通过加热气袋达到其内层PP(聚丙烯)熔点，在压力作用下两层铝塑膜的PP熔融粘接，实现气袋封装电芯。由于冲坑时铝层产生流动，封装时电池顶封边会出现波浪形，导致顶峰边各点受热不均、内层PP不会同时熔融，先熔融处的多余PP胶会向两侧挤出，后熔融处的多余PP胶无法向两侧挤出，导致顶峰边产生褶皱。另外，顶峰封装时，极耳胶较内层PP熔融晚，气袋的内层pp层融化后会向极耳方向挤出一定量的胶状物，当极耳胶开始融化时，极耳胶与气袋边已融化区之间没有足够的溢胶空间，导致顶封边起皱。顶封的封印处起皱会影响封装效果，造成假封装，存在漏液的风险。
技术实现思路
鉴于上述状况，有必要提供一种改善封装起皱的顶封封装结构。本申请的一些实施例提供一种顶封封头结构，用于封装电池的顶封，所述电池包括气袋和电芯，所述顶封包括第一区域，所述第一区域对应于所述电芯外的所述气袋的区域；所述顶封封头结构包括第一封头和第二封头本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种顶封封头结构，用于封装电池的顶封，所述电池包括气袋和电芯，所述顶封包括第一区域，所述第一区域对应于所述电芯外的所述气袋的区域；所述顶封封头结构包括第一封头和第二封头，其特征在于，所述第一封头和所述第二封头分别相向设置凸出的抵持部，所述封头结构还包括：/n第一凹槽，分别设置于所述第一封头和所述第二封头的抵持部上，且向所述抵持部的内部凹陷；所述第一凹槽位于所述第一区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种顶封封头结构，用于封装电池的顶封，所述电池包括气袋和电芯，所述顶封包括第一区域，所述第一区域对应于所述电芯外的所述气袋的区域；所述顶封封头结构包括第一封头和第二封头，其特征在于，所述第一封头和所述第二封头分别相向设置凸出的抵持部，所述封头结构还包括：
第一凹槽，分别设置于所述第一封头和所述第二封头的抵持部上，且向所述抵持部的内部凹陷；所述第一凹槽位于所述第一区域。


2.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于，所述顶封还包括第二区域，所述第二区域对应于所述气袋包裹所述电芯的区域；所述封头结构还包括：
第二凹槽，分别设置于所述第一封头和所述第二封头的抵持部上，且向所述抵持部的内部凹陷；所述第二凹槽位于所述第二区域。


3.如权利要求2所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一凹槽和所述第二凹槽沿第一方向间隔设置于所述抵持部上，所述第一方向平行于所述第一区域朝向所述第二区域的方向。


4.如权利要求2所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一凹槽的数量为两个，两个所述第一凹槽分别位于所述抵持部相对的两侧；和/或所述第二凹槽的数量为两个，两个所述第二凹槽分别位于所述抵持部相对的两侧。


5.如权利要求1所述的顶封封头结构，其特征在于：所述第一凹槽延伸至所述第一区域外...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宇鑫，陈晓青，
申请(专利权)人：宁德新能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35