一种微发光二极管显示器及其检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体技术领域，具体涉及一种微发光二极管显示器及其检测装置，其显示器包括：显示背板，所述显示背板上设有一组以上的金属焊盘组件，每组所述金属焊盘组件的表面均通过导电胶与微发光二极管芯片下端的金属垫相连接，所述金属焊盘组件的两侧分别设有遮光光阻，所述微发光二极管芯片和所述遮光光阻的上方覆盖有封装结构，所述导电胶为光固化导电胶，且其中掺杂有金属材料；本实用新型专利技术的微发光二极管显示器通过其结构的改进，极大地降低了对微型发光微发光二极管芯片进行替换的复杂程度，极大地提高了显示器的生产效率，为显示屏的快速量产带来了保障。

【技术实现步骤摘要】
一种微发光二极管显示器及其检测装置
本技术涉及发光二极管
，具体涉及一种微发光二极管显示器以及应用于该微发光二极管显示器的检测装置。
技术介绍
微型发光二极管(MicroLED)，即发光二极管微缩化和矩阵化技术,其具有良好的稳定性，寿命，以及运行温度上的优势，同时也承继了LED低功耗、色彩饱和度、反应速度快、对比度强等优点,其具有极大的应用前景。由微型发光二极管制作成显示屏是显示设备未来的主流发展方向；在现有的微型发光二极管显示器的制造过程中，微型发光二极管芯片需要先在生长基底上生成；然后再通过巨量转移的方式转移到显示背板上并进行键合固定。在现有技术中，在微型发光二极管芯片与显示背板键合完成后，需要对微型发光二极管芯片进行通电测试；若无问题，才能进行后续的封装工艺。但由于在现有技术中，其测试流程设置于键合流程之后，若此时发现显示背板中有损坏的微型发光二极管芯片，其需要对损坏的微型发光二极管芯片进行解键合，然后才能对其进行替换，其极大地影响了显示器的生产效率，为显示屏的快速量产带来了极大的阻碍。
技术实现思路
为克服上述缺陷，本技术的目的即在于提供一种便于对不良芯片进行替换的微发光二极管显示器以及应用于该微发光二极管显示器的检测装置。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：本技术是一种微发光二极管显示器，其包括：显示背板，所述显示背板上设有一组以上的金属焊盘组件，每组所述金属焊盘组件的表面均通过导电胶与微发光二极管芯片下端的金属垫相连接，所述金属焊盘组件的两侧分别设有遮光光阻，所述微发光二极管芯片和遮光光阻的上方覆盖有封装结构，所述导电胶为光固化导电胶，且其中掺杂有金属材料。在本技术中，所述金属焊盘组件由两个金属焊盘组成，其分别为正极焊盘和负极焊盘。在本技术中，所述微发光二极管芯片的上端设有电极，所述电极与封装结构相连接。在本技术中，所述封装结构包括：从下到上依次设置的第一封装层、第二封装层、第三封装层和第四封装层；所述第一封装层覆盖于所述微发光二极管芯片和所述遮光光阻的上方。本技术是一种应用于如上所述微发光二极管显示器的检测装置，其特征在于，包括：承载基板，所述承载基板上设有一个以上的电极结构，每个所述电极结构均用于与一个所述微发光二极管芯片相连接。在本技术中，所述承载基板上设有凸台，所述电极结构覆盖于所述凸台上。在本技术中，所述承载基板上连接有电源，所述电源用于为所述电极结构进行供电。本技术的微发光二极管显示器，其使用导电胶对显示背板与微发光二极管芯片进行临时固定，再对临时固定在显示背板上的微发光二极管芯片进行检测，在检测和修复完成后才对显示背板与微发光二极管芯片进行键合，通过对显示器上述的结构的改进，其极大地降低了对微型发光二极管芯片进行替换的复杂程度，本技术的检测装置通过与该微发光二极管显示器进行配合检测，其极大地提高了显示器的生产效率，为显示屏的快速量产带来了保障。附图说明为了易于说明，本技术由下述的较佳实施例及附图作详细描述。图1为本技术的生产检测方法的实施例1的工作原理示意图；图2为本技术的实施例1中步骤S101的工作原理示意图；图3为本技术的实施例1中步骤S102的工作原理示意图；图4为本技术的实施例1中步骤S103的工作原理示意图；图5为本技术的实施例1中步骤S104的工作原理示意图；图6为本技术的实施例1中步骤S105的工作原理示意图；图7为本技术的实施例1中步骤S107的工作原理示意图；图8为本技术的生产检测方法的实施例2的工作原理示意图；图9为本技术的实施例2中步骤S201的工作原理示意图；图10为本技术的实施例2中步骤S202的工作原理示意图；图11为本技术的实施例2中步骤S203的工作原理示意图；图12为本技术的实施例2中步骤S204的工作原理示意图；图13为本技术的实施例2中步骤S205的工作原理示意图；图14为本技术的实施例2中步骤S208的工作原理示意图；图15为本技术的实施例2中步骤S209的工作原理示意图；图16为本技术的微发光二极管显示器的实施例3的结构原理示意图；图17为本技术的微发光二极管显示器的实施例4的结构原理示意图；图18为本技术的微发光二极管显示器的检测装置的实施例5的结构原理示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。可以是机械连接，也可以是电连接。可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术的技术方案适用于倒装芯片的显示器与安装有垂直结构芯片的显示器中。实施例1下面以一个倒装芯片显示器生产检测方法为例对本技术的一种微发光二极管显示器生产检测方法进行具体描述，请参阅图1至图7，其包括：S101.提供显示背板并在显示背板上设置金属焊盘组件提供一显示背板101，所述显示背板101为薄膜晶体管(TFT，ThinFilmTransistor)背板；并在所述显示背板101上设置两个以上的金属焊盘组件104，其中，每个金属焊盘组件104均由两个金属焊盘组成，其分别为正极焊盘和负极焊盘；该金属焊盘由钛Ti、金Au、锡Sn、铜Cu、铟In、银Ag、铂Pt、铬Cr、镍Ni中的一种或几种金属通过涂胶、曝光、显影、刻蚀、剥离处理后所形成。S102.在金属焊盘组件的表面上设置导电胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微发光二极管显示器，其特征在于，包括：/n显示背板，所述显示背板上设有一组以上的金属焊盘组件，每组所述金属焊盘组件的表面均通过导电胶与微发光二极管芯片下端的金属垫相连接，所述金属焊盘组件的两侧分别设有遮光光阻，所述微发光二极管芯片和所述遮光光阻的上方覆盖有封装结构，所述导电胶为光固化导电胶。/n

【技术特征摘要】
1.一种微发光二极管显示器，其特征在于，包括：
显示背板，所述显示背板上设有一组以上的金属焊盘组件，每组所述金属焊盘组件的表面均通过导电胶与微发光二极管芯片下端的金属垫相连接，所述金属焊盘组件的两侧分别设有遮光光阻，所述微发光二极管芯片和所述遮光光阻的上方覆盖有封装结构，所述导电胶为光固化导电胶。


2.根据权利要求1所述的微发光二极管显示器，其特征在于，所述金属焊盘组件由两个金属焊盘组成，其分别为正极焊盘和负极焊盘。


3.根据权利要求1所述的微发光二极管显示器，其特征在于，所述微发光二极管芯片的上端设有电极，所述电极与封装结构相连接。


4.根据权利要求1-3任意一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：安金鑫，林子平，李刘中，张雪，肖守均，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50