MEMS封装、MEMS麦克风及制造MEMS封装的方法技术

本发明专利技术涉及MEMS封装、MEMS麦克风及制造MEMS封装的方法。MEMS封装包括：MEMS芯片；MEMS芯片粘附到其上的封装基板；以及粘附到封装基板或MEMS芯片的薄膜过滤器。薄膜过滤器包括：薄膜部分，具有膜表面和布置在膜表面的后侧的后膜表面；以及多个通孔，形成为从膜表面到后膜表面穿透薄膜部分。通孔形成在薄膜部分的粘合剂区域中。粘合剂区域粘附到封装基板或MEMS芯片。

【技术实现步骤摘要】
MEMS封装、MEMS麦克风及制造MEMS封装的方法
本专利技术涉及一种用作麦克风、传感器等的MEMS芯片安装在封装基板上的MEMS封装、一种具有该MEMS封装的MEMS麦克风，以及一种制造该MEMS封装的方法。相关
技术介绍
传统上已知一种称为MEMS(微电子机械系统)的微型设备。MEMS是将微小的可移动元件和电子电路集成在由硅等制成的基板(也称为元件基板)上的设备。由于整个MEMS形成为芯片状形式，因此在本专利技术中MEMS也称为MEMS芯片。MEMS芯片用作麦克风、传感器、致动器等。例如，用作麦克风的MEMS芯片具有作为薄膜的膜和由布置在该膜附近的一层或两层薄膜制成的电极，并且MEMS芯片具有形成有用于布置膜的凹部的结构。在用作电容型麦克风的MEMS芯片的情况下，根据声压的膜的位移被检测为电极之间的电容的位移。因此，用作电容型麦克风的MEMS芯片以可变电容器的原理工作。然后，关于MEMS芯片安装在封装基板上的MEMS封装，传统上已知以下两种结构。一种是通过FCB(倒装芯片接合，例如参见JP2007-184341(也称为专利文献1)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS封装，包括：/nMEMS芯片；/n封装基板，所述MEMS芯片粘附到其上；和/n薄膜过滤器，粘附到所述封装基板或所述MEMS芯片，/n其中，所述薄膜过滤器包括薄膜部分，所述薄膜部分具有膜表面和布置在所述膜表面的后侧的后膜表面，以及/n多个通孔，形成为从所述膜表面到所述后膜表面穿透所述薄膜部分，/n其中，所述通孔形成在所述薄膜部分的粘合剂区域中，/n其中所述粘合剂区域粘附到所述封装基板或所述MEMS芯片。/n

【技术特征摘要】
20190322 JP 2019-0547581.一种MEMS封装，包括：
MEMS芯片；
封装基板，所述MEMS芯片粘附到其上；和
薄膜过滤器，粘附到所述封装基板或所述MEMS芯片，
其中，所述薄膜过滤器包括薄膜部分，所述薄膜部分具有膜表面和布置在所述膜表面的后侧的后膜表面，以及
多个通孔，形成为从所述膜表面到所述后膜表面穿透所述薄膜部分，
其中，所述通孔形成在所述薄膜部分的粘合剂区域中，
其中所述粘合剂区域粘附到所述封装基板或所述MEMS芯片。


2.根据权利要求1所述的MEMS封装，还包括：
粘合剂层进入结构，其中，用于所述薄膜过滤器的粘附的过滤器粘合剂层进入所述通孔。


3.根据权利要求2所述的MEMS封装，
其中，所述过滤器粘合剂层粘附到所述薄膜部分的所述粘合剂区域和所述各个通孔的内壁表面。


4.根据权利要求1所述的MEMS封装，还包括：
形成有条带的内壁表面，具有沿着与所述膜表面相交的相交方向形成的条带形部分，所述形成有条带的内壁表面形成在所述各个通孔的内部。


5.根据权利要求1所述的MEMS封装，
其中，所述通孔还形成在除了所述薄膜部分的所述粘合剂区域之外的过滤器区域中，
其中，所述MEMS封装还包括具有沿着与所述膜表面相交的相交方向形成的条带形部分的形成有条带的内壁表面，所述形成有条带的内壁表面分别形成在形成在所述粘合剂区域中的所述通孔和形成在所述过滤器区域中的所述通孔内部。


6.根据权利要求4所述的MEMS封装，
其中，所述条带形部分形成为从所述通孔的内壁表面凹进的凹部或从所述通孔的所述内壁表面突出的凸部，
其中，当所述条带形部分形成为所述凹部时，所述过滤器粘合剂层进入所述凹部，或者当所述条带形部分形成为所述凸部时，所述过滤器粘合剂层与所述凸部的从所述内壁表面突出的突出表面接触。


7.根据权利要求5所述的MEMS封装，
其中，所述通孔在平面图中形成为圆形，
其中，所述薄膜过滤器包括分别具有所述通孔的第一通孔组和第二通孔组，
其中，所述第一通孔组具有第一通孔，所述第一通孔布置在到所述薄膜部分的外周端部的间隔被设定为第一间隔的位置，并且所述通孔以恒定的间隔呈直线布置，
其中，所述第二通孔组具有第二通孔，所述第二通孔布置在到所述外周端部的间隔被设定为不同于所述第一间隔的第二间隔的位置，并且所述通孔以恒定的间隔呈直线布置，
其中，在所述薄膜过滤器中，由所述第一通孔组形成的第一线和由所述第二通孔组形成的第二线交替布置。


8.根据权利要求4所述的MEMS封装，
其中，所述条带形部分布置在所述各个通孔的几乎整个所述内壁表面中。


9.根据权利要求4至权利要求8中任一项所述的MEMS封装，
其中，所述条带形部分形成为长度长于作为所述薄膜部分的厚度的膜厚度的80％。


10.一种MEMS麦克风，包括：
MEMS封装；和
盖部，包裹所述MEMS封装，
其中，所述MEMS封装包括：MEMS芯片，所述MEMS芯片粘附到其上的封装基板，以及粘附到所述封装基板或所述MEMS芯片的薄膜过滤器，
其中，所述薄膜过滤器包括薄膜部分，所述薄膜部分具有膜表面和布置在所述膜表面的后侧的后膜表面，以及
多个通孔，形成为从所述膜表面到所述后膜表面穿透所述薄膜部分，
其中，所述通孔形成在所述薄膜部分的粘合剂区域中，
其中所述粘合剂区域粘附到所述封装基板或所述MEMS芯片。


11.一种使用MEMS芯片和所...

【专利技术属性】
技术研发人员：田家裕，吉田诚，蔡劲豪，王进武，
申请(专利权)人：新科实业有限公司，
类型：发明
国别省市：中国香港;81