一种介质隔离压力传感器制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种新型介质隔离压力传感器，该介质隔离压力传感器包括传感器外壳和传感器芯片，传感器外壳的边缘设置有一定位插针槽，传感器外壳上至少设置有两个连接器配合槽，传感器放置于移动平台上，移动平台上设置有定位插针，定位插针槽与安装基板上的定位插针相互卡接配合，传感器的上方设置有连接器，连接器与传感器共轴设置，连接器包括连接器基板，当传感器与连接器连接时，顶针与弹簧相互接触，顶针的上方设置有接触点，顶针通过接触点与连接器基板相连。该技术方案解决了现有的介质隔离压力传感器工艺复杂和标定芯片价格高的问题，该介质隔离传感器结构简单、操作方便，大大地降低了产品成本，适合在产业上推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种介质隔离压力传感器
本专利技术涉及一种介质隔离压力传感器，尤其是将背面金属化工艺应用于压力传感器制造领域。
技术介绍
介质隔离压力传感器是采用厚膜工艺、自动装架上片、真空工艺技术、自动测试补偿、无应力封装等工艺技术制作的一种传感器。为防止流体介质直接接触敏感元件，对其产生腐蚀、阻塞、沉积、碰撞等不良影响和破坏，结合现场应用的特殊结构要求，将敏感芯片封装在一个密封容器中，介质压力通过波纹膜片传递给敏感元件，使被测介质与敏感元件完全隔离，敏感元件不受介质侵害。因介质隔离芯体的特殊结构，压力直接作用在芯片的背表面，把流体介质与表面电路隔离，使其对被测介质具有极好的抗腐蚀性，所以几乎任何流体都可被直接测量。由于介质隔离传感器是将传感器芯片封装在能隔离测量介质的空腔内，因而在各种恶劣的应用环境中，仍能保证卓越的灵敏度、线性度。现有市场上应用较多的介质隔离传感器大多充油式介质隔离压力传感器，由于其制造工艺较复杂，使得整个制造生产时间比较长，其产量一直维持在一个较低的水平。同时现有的介质隔离传感器大多通过贴片胶将传感器芯片粘贴到压力接口，然后测试本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种介质隔离压力传感器，其特征在于：该介质隔离压力传感器包括传感器外壳，所述传感器外壳的边缘设置有至少一个定位插针槽（1），所述传感器外壳上至少设置有两个连接器配合槽（2），所述传感器外壳的背面至少设置有三个弹簧孔（3），每个弹簧孔内均放置有弹簧（10），/n所述传感器放置于移动平台（6）上，所述移动平台（6）上设置有定位插针（5），所述定位插针槽（1）与移动平台（6）上的定位插针（5）相互卡接配合，/n传感器的上方设置有连接器，连接器与传感器共轴设置，所述连接器包括连接器基板（7），所述连接器基板（7）上设置有与连接器配合槽（2）配合相匹配连接的定位针（11），当传感器与连接器连接时，顶...

【技术特征摘要】
1.一种介质隔离压力传感器，其特征在于：该介质隔离压力传感器包括传感器外壳，所述传感器外壳的边缘设置有至少一个定位插针槽（1），所述传感器外壳上至少设置有两个连接器配合槽（2），所述传感器外壳的背面至少设置有三个弹簧孔（3），每个弹簧孔内均放置有弹簧（10），
所述传感器放置于移动平台（6）上，所述移动平台（6）上设置有定位插针（5），所述定位插针槽（1）与移动平台（6）上的定位插针（5）相互卡接配合，
传感器的上方设置有连接器，连接器与传感器共轴设置，所述连接器包括连接器基板（7），所述连接器基板（7）上设置有与连接器配合槽（2）配合相匹配连接的定位针（11），当传感器与连接器连接时，顶针（9）与弹簧（10）相互接触，顶针（9）的上方设置有接触点（8），顶针（9）通过接触点（8）与连接器基板（7）相连。


2.根据权利要求1所述的一种介质隔离压力传感器，其特征在于：该介质隔离压力传感器还包括传感器芯片，所述传感器芯片设置于传感器内部，所述传感器外壳的材料均为陶瓷。


3.根据权利要求1所述的一种介质隔离压力传感器，其特征在于：所述定位插针槽（1）的形状为半圆柱形，分布在传感器与连接器的中间位置。


4.根据权利要求1所述的一种介质隔离压力传感器，其特征在于：所述传感器外壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈君杰，雷鑑铭，蒋意，
申请(专利权)人：苏州瞬通半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32