一种液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术属于材料领域，公开了一种液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法，包括以下步骤：(1)将第一铜箔、液晶聚酯膜、第二铜箔依次叠放，压合、退火后得压合片；(2)将步骤(1)制得的压合片进行烘烤，即制得所述液晶聚酯挠性覆铜板；步骤(1)中压合的压力为10‑20kN，压合的温度为200‑300℃。本发明专利技术将液晶聚酯膜与铜箔相结合，通过控制压合的压力与温度，以及退火过程，使液晶聚酯膜能与铜箔良好附着，再通过烤制过程，进一步强化性能，使得液晶聚酯挠性覆铜板性能稳定、接着力强、板面平整，所述覆铜板介电常数Dk值小于2.9，介质损耗因数Df值小于0.0018；所述制备方法可实现连续在线压合，工艺简单，生产效率高，产品良率高。

【技术实现步骤摘要】
一种液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法
本专利技术属于材料领域，具体涉及了一种液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法。
技术介绍
随着无线网络、卫星通讯的日益发展，信息产品走向高速、高频化，通信产品也走向大容量、高速度的无线传输，电子设备高频化是发展趋势，因此高频电路板的需求日益增长。其中，高频高速的柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)和高频的印刷电路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)是研究重点，一般而言，FPC、PCB是信息传输过程中主要的瓶颈，若使用设计欠缺、电学性能差的材料，将严重延迟传输速度，以及造成讯号损失。挠性覆铜板是制备柔性电路板的重要材料，目前高频挠性覆铜板主要有两种，一种是由液晶聚酯膜(LCP膜)或者液晶聚酯树脂与低损耗铜箔制成，称为LCP挠性覆铜板(LCP-FCCL)；第二种是由改性聚酰亚胺(MPI膜)与低损耗铜箔制成，称为改性聚酰亚胺挠性覆铜板(MPI-FCCL)。其中LCP-FCCL覆铜板具有更低的Dk、Df特性，性能更优。LCP-FCCL覆铜板传统的制作工艺是将L本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)将第一铜箔、液晶聚酯膜、第二铜箔依次叠放，压合、退火后得压合片；/n(2)将步骤(1)制得的压合片进行烘烤，即制得所述液晶聚酯挠性覆铜板；/n其中，步骤(1)中压合的压力为10-20kN，压合的温度为200-300℃。/n

【技术特征摘要】
1.一种液晶聚酯挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将第一铜箔、液晶聚酯膜、第二铜箔依次叠放，压合、退火后得压合片；
(2)将步骤(1)制得的压合片进行烘烤，即制得所述液晶聚酯挠性覆铜板；
其中，步骤(1)中压合的压力为10-20kN，压合的温度为200-300℃。


2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中压合的时间为1-20s。


3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中退火的温度为100-200℃。


4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中烘烤的温度控制包括如下四个阶段：
第一阶段：在30-60min内由20-40℃升温至90-110℃，保持30-60min；
第二阶段：在30-60min内继续升温至120-150℃，并保温30-60min；

【专利技术属性】
技术研发人员：黄双浩，
申请(专利权)人：无锡优泰新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32