一种电子行业蒸镀设备的清洗方法技术

技术编号:25787334 阅读:11 留言:0更新日期:2020-09-29 18:19
本发明专利技术涉及一种电子行业蒸镀设备的清洗方法,通过先对蒸镀设备进行高压水洗能够有效清理大块残膜,进行喷砂清理能够对残膜进一步清理;最后采用先高压超声清洗再高压兆声清洗,能够有效清除掉蒸镀设备在蒸镀作业时附着的小颗粒杂质,清洗时间短,清洗效果好,耗能少。本发明专利技术的清洗效率高,无需长时间浸泡处理,清洗效果好;即使对残膜层厚超过1mm的蒸镀设备进行清洗,也能够在短时间内将残膜层给清除掉,清除效果好;清洗液为水,污染小,节能环保。

【技术实现步骤摘要】
一种电子行业蒸镀设备的清洗方法
本专利技术涉及一种电子行业蒸镀设备的清洗方法,属于电子行业清洗

技术介绍
OLED显示屏中有机发光层的制备,通常是采用真空蒸镀技术,即在真空腔体设备内,通过加热坩埚中的蒸镀材料,使其蒸发并沉积在目标基板上。其中涉及到有机蒸镀过程中防着板使用一段时间后,表面吸附的有机物逐渐累积,形成particle,所以需要定期对其进行拆卸清洗。现有清洗方法主要是通过纯吡咯烷酮等有机溶剂浸泡去除,清洗后的防着板存在很多肉眼不可见的残留有机物(通过显微镜紫外灯可见),装入设备后形成particle,造成玻璃基板报废。现有蒸镀工艺中,蒸镀后的有机掩膜板和金属掩膜板需要用不同的药剂和设备进行清洗,药剂使用量大,费用高昂,生产成本高,生产效率低。已有专利(专利公开号CN104614933A)将镀完有机物和金属层的金属掩膜板直接放入在有机掩膜板清洗机,通过清洗掩膜条和金属层间的有机物,达到金属层直接剥落的目的来清洗掩膜板的金属层。在实际生产中此方法无法解决以下问题:1)、清洗效率低,通常需要浸泡6小时以上;2)、对于一些残膜层厚的蒸镀设备来说,清理特别困难,尤其是膜厚达到1mm以上,清理特别困难。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的不足,提供了一种电子行业蒸镀设备的清洗方法,具体技术方案如下:一种电子行业蒸镀设备的清洗方法包括以下步骤:步骤一、采用高压水枪对蒸镀设备表面的残膜所在区域进行清洗,高压水枪采用150-200MPa的压强对残膜所在区域进行喷淋清洗;步骤二、将步骤一中经过高压水枪喷淋清洗之后的蒸镀设备采用喷砂处理,喷砂介质的粒径为100-140目,使用的压缩空气的压力为1.25-1.33MPa;步骤三、对步骤二中经过喷砂处理的蒸镀设备使用超声和兆声清理装置进行高压超声清洗和高压兆声清洗。上述技术方案的进一步优化,所述超声和兆声清理装置包括清洗槽,所述清洗槽的内部设置有吸音隔板,所述吸音隔板的下端与清洗槽的槽底之间设置有间隙区,所述吸音隔板的两侧与清洗槽的侧壁密封连接,所述清洗槽的内部被吸音隔板分隔为超声清洗区和兆声清洗区,所述超声清洗区和兆声清洗区通过间隙区连通;所述兆声清洗区的内部设置有兆声波振板、位于兆声波振板上方的第一网槽,所述兆声清洗区的侧壁安装有用来支撑第一网槽的第一支撑板;所述超声清洗区的内部设置有超声波振板、位于超声波振板上方的第二网槽,所述超声清洗区的侧壁安装有用来支撑第二网槽的第二支撑板,所述超声清洗区的内部交错设置有呈水平设置的吸音平板,所述吸音平板均设置在超声波振板和清洗槽的槽底之间,所述超声波振板和第二网槽的槽底之间安装有音压计;所述清洗槽的槽口处安装有将超声清洗区和兆声清洗区封闭的封盖,所述封盖处设置有与超声清洗区相连通的第一通孔、与兆声清洗区相连通的第二通孔,所述第一通孔设置在第二网槽的正上方,所述第二通孔设置在第一网槽的正上方,所述封盖的上方设置有用来封堵第一通孔的第一孔塞、用来封堵第二通孔的第二孔塞;所述清洗槽的内部填充有清洗液,所述超声清洗区处清洗液的液面与封盖之间的区域为第一气压区,所述兆声清洗区处清洗液的液面与封盖之间的区域为第二气压区。上述技术方案的进一步优化,所述封盖的上方安装有与第一气压区相连通的第一排空阀、用来测量第一气压区处气压值的第一气压表、与第二气压区相连通的第二排空阀、用来测量第二气压区处气压值的第二气压表。上述技术方案的进一步优化,所述封盖的上方安装有与第一气压区相连通的第一安全阀,所述封盖的上方还安装有与第二气压区相连通的第二安全阀。上述技术方案的进一步优化,所述超声清洗区和兆声清洗区的外部均设置有加气增压装置,所述加气增压装置包括单向阀、气阀、增压泵,所述单向阀的输出端与第一气压区或第二气压区连通,所述单向阀的输入端与气阀的一端连通,所述气阀的另一端与增压泵的输出端连通。上述技术方案的进一步优化,所述增压泵的输入端与二氧化碳气瓶连通。上述技术方案的进一步优化,所述清洗液是超纯水、去离子水、双蒸水、RO纯水、蒸馏水中的一种。上述技术方案的进一步优化,利用加气增压装置向超声清洗区或兆声清洗区加压输入二氧化碳。上述技术方案的进一步优化,所述超声清洗区的清洗液溶有二氧化碳,所述第一气压区处的气压为223.35-251.55kPa;所述兆声清洗区的清洗液溶有二氧化碳,所述第二气压区处的气压为267.15-285.65kPa;音压计测得的音压为2.6±0.1W/cm2,兆声频率为1.3±0.02MHz。本专利技术的有益效果:1)、本专利技术通过先对蒸镀设备进行高压水洗能够有效清理大块残膜,进行喷砂清理能够对残膜进一步清理;最后采用先高压超声清洗再高压兆声清洗,能够有效清除掉蒸镀设备在蒸镀作业时附着的小颗粒杂质,清洗时间短,清洗效果好,耗能少。2)、本专利技术的清洗效率高,无需长时间浸泡处理,清洗效果好;即使对残膜层厚超过1mm的蒸镀设备进行清洗,也能够在短时间内将残膜层给清除掉,清除效果好;清洗液为水,污染小,节能环保。附图说明图1为本专利技术所述超声和兆声清理装置装有清洗液时的示意图;图2为本专利技术所述超声和兆声清理装置未装清洗液时的示意图;图3为本专利技术所述吸音板的结构示意图;图4为超声清洗区和兆声清洗区在常压下的示意图;图5为实施例8中对照板B2的结构示意图;图6为实施例9中对照板B3的结构示意图;图7为实施例10中对照板B4的结构示意图;图8为实施例11中超声清洗区和兆声清洗区在常压下的示意图;图9为实施例12中超声清洗区和兆声清洗区在常压下的示意图;图10为实施例7-11中音压与时间的坐标图;图11为实施例7、9、10、12、14中各实施例的音压与时间的关系对比图;图12为不同频率下的清洗效果与清洗时间的关系图;图13为第一气压区处的气压、第二气压区处的气压与失重率的关系图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有说明,“多个”的含义是两个或两个以上;术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子行业蒸镀设备的清洗方法,其特征在于包括以下步骤:/n步骤一、采用高压水枪对蒸镀设备表面的残膜所在区域进行清洗,高压水枪采用150-200MPa的压强对残膜所在区域进行喷淋清洗;/n步骤二、将步骤一中经过高压水枪喷淋清洗之后的蒸镀设备采用喷砂处理,喷砂介质的粒径为100-140目,使用的压缩空气的压力为1.25-1.33MPa;/n步骤三、对步骤二中经过喷砂处理的蒸镀设备使用超声和兆声清理装置进行高压超声清洗和高压兆声清洗。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子行业蒸镀设备的清洗方法,其特征在于包括以下步骤:
步骤一、采用高压水枪对蒸镀设备表面的残膜所在区域进行清洗,高压水枪采用150-200MPa的压强对残膜所在区域进行喷淋清洗;
步骤二、将步骤一中经过高压水枪喷淋清洗之后的蒸镀设备采用喷砂处理,喷砂介质的粒径为100-140目,使用的压缩空气的压力为1.25-1.33MPa;
步骤三、对步骤二中经过喷砂处理的蒸镀设备使用超声和兆声清理装置进行高压超声清洗和高压兆声清洗。


2.根据权利要求1所述的一种电子行业蒸镀设备的清洗方法,其特征在于:所述超声和兆声清理装置包括清洗槽,所述清洗槽的内部设置有吸音隔板,所述吸音隔板的下端与清洗槽的槽底之间设置有间隙区,所述吸音隔板的两侧与清洗槽的侧壁密封连接,所述清洗槽的内部被吸音隔板分隔为超声清洗区和兆声清洗区,所述超声清洗区和兆声清洗区通过间隙区连通;所述兆声清洗区的内部设置有兆声波振板、位于兆声波振板上方的第一网槽,所述兆声清洗区的侧壁安装有用来支撑第一网槽的第一支撑板;所述超声清洗区的内部设置有超声波振板、位于超声波振板上方的第二网槽,所述超声清洗区的侧壁安装有用来支撑第二网槽的第二支撑板,所述超声清洗区的内部交错设置有呈水平设置的吸音平板,所述吸音平板均设置在超声波振板和清洗槽的槽底之间,所述超声波振板和第二网槽的槽底之间安装有音压计;所述清洗槽的槽口处安装有将超声清洗区和兆声清洗区封闭的封盖,所述封盖处设置有与超声清洗区相连通的第一通孔、与兆声清洗区相连通的第二通孔,所述第一通孔设置在第二网槽的正上方,所述第二通孔设置在第一网槽的正上方,所述封盖的上方设置有用来封堵第一通孔的第一孔塞、用来封堵第二通孔的第二孔塞;所述清洗槽的内部填充有清洗液,所述超声清洗区处清洗液的液面与封盖之间的区域为第一气压区,所述兆声清洗区处清洗液的...

【专利技术属性】
技术研发人员:张正伟周伯成王永东王圣福刘宇航
申请(专利权)人:安徽富乐德科技发展股份有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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