一种5G通讯高频多层PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种5G通讯高频多层PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体的底部设置有稳定机构，所述稳定机构包括套接在PCB板本体上的卡条二，所述卡条二前侧的两端均固定连接有限位架，两个限位架的内腔活动连接有活动板，所述活动板顶部的中心处固定连接有连接条，所述连接条的顶部固定连接有保护架，所述活动板前侧的中心处螺纹连接有锁紧螺销。本实用新型专利技术通过稳定机构的设置，首先拧松锁紧螺销，然后安装上芯片，将活动板向后压动，直至保护架贴合在芯片上，在拧动锁紧螺销并将锁紧螺销拧入螺栓槽的内腔进行固定，从而使得保护架一直贴合在芯片的表面，从而对芯片形成保护，同时也对芯片起到稳定的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种5G通讯高频多层PCB板
本技术涉及PCB
，具体为一种5G通讯高频多层PCB板。
技术介绍
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。在5G通讯设备中，PCB板上是安装有芯片的，而安装芯片的位置，没有用于保护芯片以及稳定芯片的结构，进而芯片安装后虽然在正常的情况下不会松动掉落，但是在剧烈震荡的情况下，还是可能会出现掉落并且受到损坏的情况，不仅会缩短芯片的使用寿命，甚至使得芯片报废，从而增加维修成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种5G通讯高频多层PCB板，具备能够对芯片起到保护以及稳定芯片的优点，解决了在5G通讯设备中，PCB板上是安装有芯片的，而安装芯片的位置，没有用于保护芯片以及稳定芯片的结构，进而芯片安装后虽然在正常的情况下不会松动掉落，但是在剧烈震荡的情况下，还是可能会出现掉落并且受到损坏的情况，不仅会缩短芯片的使用寿命，甚至使得芯片报废，从而增加维修成本的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种5G通讯高频多层PCB板，包括PCB板本体，所述PCB板本体的底部设置有稳定机构，所述稳定机构包括套接在PCB板本体上的卡条二，所述卡条二前侧的两端均固定连接有限位架，两个限位架的内腔活动连接有活动板，所述活动板顶部的中心处固定连接有连接条，所述连接条的顶部固定连接有保护架，所述活动板前侧的中心处螺纹连接有锁紧螺销，所述卡条二前侧的中心处开设有与锁紧螺销相适配的螺栓槽，所述限位架内腔的后侧固定连接有弹簧，两个弹簧的前端均固定连接在活动板上，所述活动板前侧的中心处开设有与锁紧螺销相适配的螺栓孔。本技术如上所述的用于5G通讯高频多层PCB板，进一步：所述卡条二通过安装销固定安装在PCB板本体上，所述卡条二的顶部开设有与PCB板本体相适配的卡槽一。本技术如上所述的用于5G通讯高频多层PCB板，进一步：所述PCB板本体的两侧均固定安装有安装条，所述安装条包括套接在PCB板本体两侧的卡条一，所述卡条一前侧的顶部和底部均开设有用于安装螺栓的通孔，所述卡条一的前侧开设有位于两个通孔外侧的预留安装孔，所述卡条一靠近PCB板本体的一侧开设有与PCB板本体相适配的卡槽二。本技术如上所述的用于5G通讯高频多层PCB板，进一步：所述保护架的形状为回字形框架，所述保护架的表面涂覆有油光层。本技术如上所述的用于5G通讯高频多层PCB板，进一步：所述活动板的厚度为限位架内腔高度的三分之一，所述保护架位于PCB板本体上安装芯片位置的正上方。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：1、本技术通过稳定机构的设置，首先拧松锁紧螺销，然后安装上芯片，将活动板向后压动，直至保护架贴合在芯片上，在拧动锁紧螺销并将锁紧螺销拧入螺栓槽的内腔进行固定，从而使得保护架一直贴合在芯片的表面，从而对芯片形成保护，同时也对芯片起到稳定的作用，该5G通讯高频多层PCB板，具备能够对芯片起到保护以及稳定芯片的优点，解决了在5G通讯设备中，PCB板上是安装有芯片的，而安装芯片的位置，没有用于保护芯片以及稳定芯片的结构，进而芯片安装后虽然在正常的情况下不会松动掉落，但是在剧烈震荡的情况下，还是可能会出现掉落并且受到损坏的情况，不仅会缩短芯片的使用寿命，甚至使得芯片报废，从而增加维修成本的问题。2、本技术通过安装条的设置，在PCB板本体的两侧加装安装条，使得在安装PCB板本体时，能够减少对PCB板本体的损坏，从而保证PCB板本体的完整性，进一步延长PCB板本体的使用寿命，也进一步的提高了PCB板本体安装时的稳定性。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术稳定机构立体图；图3为本技术限位架立体剖面图；图4为本技术安装条立体图。图中：1、PCB板本体；2、安装条；3、稳定机构；4、安装销；5、卡槽一；21、卡条一；22、通孔；23、预留安装孔；24、卡槽二；31、卡条二；32、限位架；33、活动板；34、连接条；35、保护架；36、锁紧螺销；37、螺栓槽；38、弹簧；39、螺栓孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案，一种5G通讯高频多层PCB板，包括PCB板本体1，PCB板本体1的底部设置有稳定机构3，稳定机构3包括套接在PCB板本体1上的卡条二31，卡条二31通过安装销4固定安装在PCB板本体1上，卡条二31的顶部开设有与PCB板本体1相适配的卡槽一5，卡条二31前侧的两端均固定连接有限位架32，两个限位架32的内腔活动连接有活动板33，活动板33顶部的中心处固定连接有连接条34，连接条34的顶部固定连接有保护架35，保护架35的形状为回字形框架，保护架35的表面涂覆有油光层，可使保护架35的表面更加有对比度，也更光滑，从而保护架35的美观度，也减少对PCB板本体1的损伤，活动板33前侧的中心处螺纹连接有锁紧螺销36，卡条二31前侧的中心处开设有与锁紧螺销36相适配的螺栓槽37，限位架32内腔的后侧固定连接有弹簧38，两个弹簧38的前端均固定连接在活动板33上，活动板33前侧的中心处开设有与锁紧螺销36相适配的螺栓孔39，PCB板本体1的两侧均固定安装有安装条2，安装条2包括套接在PCB板本体1两侧的卡条一21，卡条一21前侧的顶部和底部均开设有用于安装螺栓的通孔22，卡条一21的前侧开设有位于两个通孔22外侧的预留安装孔23，卡条一21靠近PCB板本体1的一侧开设有与PCB板本体1相适配的卡槽二24，通过安装条2的设置，在PCB板本体1的两侧加装安装条2，使得在安装PCB板本体1时，能够减少对PCB板本体1的损坏，从而保证PCB板本体1的完整性，进一步延长PCB板本体1的使用寿命，也进一步的提高了PCB板本体1安装时的稳定性，活动板33的厚度为限位架32内腔高度的三分之一，保护架35位于PCB板本体1上安装芯片位置的正上方。工作原理：本技术使用时，首先拧松锁紧螺销36，在弹簧38的作用下活动板33会弹起并位于限位架32内腔的前侧，从而使得保护架35与安装芯片的位置空留出足够的安装空间，然后安装上芯片，将活动板33向后压动，直至保护架35贴合在芯片上，在拧动锁紧螺销36并将锁紧螺销36拧入螺栓槽37的内腔进行固定，从而使得保护架35一直贴合在芯片的表面，从而对芯片形成保护，同时也对芯片起到稳定的作用。综上所述：该5G通讯高频多层PCB板，通过稳定机构3的设置，首先拧松锁紧螺销36，然后安装上芯片，将活动板33向后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种5G通讯高频多层PCB板，包括PCB板本体(1)，其特征在于：所述PCB板本体(1)的底部设置有稳定机构(3)，所述稳定机构(3)包括套接在PCB板本体(1)上的卡条二(31)，所述卡条二(31)前侧的两端均固定连接有限位架(32)，两个限位架(32)的内腔活动连接有活动板(33)，所述活动板(33)顶部的中心处固定连接有连接条(34)，所述连接条(34)的顶部固定连接有保护架(35)，所述活动板(33)前侧的中心处螺纹连接有锁紧螺销(36)，所述卡条二(31)前侧的中心处开设有与锁紧螺销(36)相适配的螺栓槽(37)，所述限位架(32)内腔的后侧固定连接有弹簧(38)，两个弹簧(38)的前端均固定连接在活动板(33)上，所述活动板(33)前侧的中心处开设有与锁紧螺销(36)相适配的螺栓孔(39)。/n

【技术特征摘要】
1.一种5G通讯高频多层PCB板，包括PCB板本体(1)，其特征在于：所述PCB板本体(1)的底部设置有稳定机构(3)，所述稳定机构(3)包括套接在PCB板本体(1)上的卡条二(31)，所述卡条二(31)前侧的两端均固定连接有限位架(32)，两个限位架(32)的内腔活动连接有活动板(33)，所述活动板(33)顶部的中心处固定连接有连接条(34)，所述连接条(34)的顶部固定连接有保护架(35)，所述活动板(33)前侧的中心处螺纹连接有锁紧螺销(36)，所述卡条二(31)前侧的中心处开设有与锁紧螺销(36)相适配的螺栓槽(37)，所述限位架(32)内腔的后侧固定连接有弹簧(38)，两个弹簧(38)的前端均固定连接在活动板(33)上，所述活动板(33)前侧的中心处开设有与锁紧螺销(36)相适配的螺栓孔(39)。


2.根据权利要求1所述的一种5G通讯高频多层PCB板，其特征在于：所述卡条二(31)通过安装销(4)固定安装在PCB板本体(1)上，所述卡条二(31...

【专利技术属性】
技术研发人员：林中炽，周华峰，丁吉平，
申请(专利权)人：德仁电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44