【技术实现步骤摘要】
一种对插力强的PCBA组件
本技术涉及电子设备
，具体涉及一种对插力强的PCBA组件。
技术介绍
PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，形成PCBA。目前将插头焊接上PCB上时，当PCB宽度小于或者等于插头前端宽度时，呈条状结构的接地线脚不利于焊接，导致整体稳定性不高，亟待改进。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种设计合理的对插力强的PCBA组件，其向内弯曲的接地线脚能够有效将PCB与接头焊接固定，使得两者的对插力增强，从而增加整体的稳定性。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：它包含接头本体、PCBA板；接头本体的前端左右两侧均向内弯曲成型有外壳接地线脚，位于两个外壳接地线脚之间的接头本体上插接固定有PCBA板，且外壳接地线脚与PCBA板焊接固定，接头本体的一侧面向外侧一体成型有对插凸起弹片，位于每个对插凸起弹片上方位置处的接头本体中开设有弹片应力释放点。进一步地，所述的接头本体的左右两侧边均一体成型有辅助结构点。采用上述结构后，本技术的有益效果是：本技术提供了一种对插力强的PCBA组件，其向内弯曲的接地线脚能够有效将PCB与接头焊接固定，使得两者的对插力增强，从而增加整体的稳定性。附图说明：图1是本技术的正面结构示意图。图2是本技术的背面结构示意图。图3是本技术的主视图。图4是本技术中接头本体的结构示意图。图5是本技术中接头本体的主视图。附图标记说明：
【技术保护点】
1.一种对插力强的PCBA组件，其特征在于：它包含接头本体(1)、PCBA板(2)；接头本体(1)的前端左右两侧均向内弯曲成型有外壳接地线脚(5)，位于两个外壳接地线脚(5)之间的接头本体(1)上插接固定有PCBA板(2)，且外壳接地线脚(5)与PCBA板(2)焊接固定，接头本体(1)的一侧面向外侧一体成型有对插凸起弹片(4)，位于每个对插凸起弹片(4)上方位置处的接头本体(1)中开设有弹片应力释放点(3)。/n
【技术特征摘要】
1.一种对插力强的PCBA组件，其特征在于：它包含接头本体(1)、PCBA板(2)；接头本体(1)的前端左右两侧均向内弯曲成型有外壳接地线脚(5)，位于两个外壳接地线脚(5)之间的接头本体(1)上插接固定有PCBA板(2)，且外壳接地线脚(5)与PCBA板(2)焊接固定，接头本体...
【专利技术属性】
技术研发人员：吕海燕，吕柏生，邹毅，朱银城，
申请(专利权)人：深圳市海崴科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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