多运营商融合的集成SIM卡制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多运营商融合的集成SIM卡，包括从下往上依次设置的卡座、集成芯片和PCB载板，所述集成芯片覆盖设置于所述卡座的表面，所述集成芯片包括主控芯片以及与所述主控芯片电连接的多个SIM卡，所述集成芯片与所述PCB载板电连接，所述PCB载板用于与移动终端卡座连接。融合多个运营商的服务为一个集成SIM卡，多个SIM卡可覆盖多个运营商网络，可选择接入的运营商，并在运营商网络发生故障时，能够切换到另外一个运营商网络，保持设备在线不影响生产活动，让物联网更加可靠与智能化，减少了人工排除故障维护的成本，也可直接替换现有拔插式SIM卡，操作非常方便，还可以直接使用在单SIM卡的设备上。

【技术实现步骤摘要】
多运营商融合的集成SIM卡
本技术涉及SIM卡领域，更具体地说是一种多运营商融合的集成SIM卡。
技术介绍
随着物联网技术的迅速推广与应用，国内三大运营商中国移动/中国联通/中国电信都在投入巨资建设服务于物联网的信号覆盖网络。但是三大运营商的资金实力不不同，所分配的无线电频率也不同。按网络覆盖区分移动的网络的覆盖广，电信次之，联通其后；按频率优势区分电信的频率穿透覆盖最强，联通次之，移动其后。按网速分移动最快，联通第二，电信随后。根据以上的描述，三个运营商的网络服务都各有优势各有短板。但是对应基于网络服务的物联网设备，是无法先决网络质量的优劣，只有在部署后才能获知网络覆盖的情况，这个矛盾往往会造成物联网设备选用网络服务商的困难和部署困难。而且即使一个运营商的网络也不能确保全年无间断运行不发生网络故障，这个也会影响到物联网设备运行的可靠性，一旦运营商网络故障，就造成物联网设备离线，这可能给生产活动总成巨大影响。现有的技术方案的缺点是，它们所裁剪打磨的SIM卡是常规的塑料封装插拔式SIM卡，在加工过程中很容易损坏SIM卡本身的物理损坏，而且加工效率低下；另外加工后的SIM卡接触面是与支架装置是通过表面挤压接触形成电性导通，这样的接触可靠性差；另外这样的组合方式会造成整体厚度变大，无法适应各种设备的卡槽顺畅拔插。现有技术另外的方案是多modem(调制解调器)的物联网方案，它是在一个物联网设备里集成多个用于无线联网的modem模组，每个模组使用不同的运营商SIM卡，以实现能接入不同运营商服务的目的。但多modem的方案需会大大增加物联网设备的成本造价，也不利于设备的小型化和低功耗化，是一个成本高效益低不符合生产规律的方案。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多运营商融合的集成SIM卡。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：一种多运营商融合的集成SIM卡，包括从下往上依次设置的卡座、集成芯片和PCB载板，所述集成芯片覆盖设置于所述卡座的表面，所述集成芯片包括主控芯片以及与所述主控芯片电连接的多个SIM卡，所述集成芯片与所述PCB载板电连接，所述PCB载板用于与移动终端卡座连接。其进一步技术方案为：所述SIM卡数量为三个。其进一步技术方案为：所述集成SIM卡还包括焊接层，所述焊接层将所述集成芯片焊接于所述PCB载板上。其进一步技术方案为：所述焊接层为SMT锡膏焊接层，所述焊接层的厚度为0.03mm。其进一步技术方案为：所述集成芯片的厚度为0.6mm。其进一步技术方案为：所述PCB载板的厚度为0.13mm。其进一步技术方案为：所述主控芯片型号为SIM908。本技术与现有技术相比的有益效果是：本技术提供的多运营商融合的集成SIM卡通过在集成芯片上设置多个SIM卡，多个SIM卡与集成芯片上设置的主控芯片电连接，并将集成芯片与PCB载板电连接，融合多个运营商的服务为一个集成SIM卡，多个SIM卡可覆盖多个运营商网络，可选择接入的运营商，并在运营商网络发生故障时，能够切换到另外一个运营商网络，保持设备在线不影响生产活动，让物联网更加可靠与智能化，减少了人工排除故障维护的成本，也可直接替换现有拔插式SIM卡，操作非常方便，还可以直接使用在单SIM卡的设备上，无需进行设备的硬件调整就可以实现全网通服务。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术技术手段，可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其它目的、特征及优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，详细说明如下。附图说明图1为多运营商融合的集成SIM卡的结构示意图；图2为多运营商融合的集成SIM卡的结构示意图。附图标记10、集成SIM卡；11、卡座；12、集成芯片；121、SIM卡；122、主控芯片；13、PCB载板；14、焊接层。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。如图1至图2所示，一种多运营商融合的集成SIM卡10，包括从下往上依次设置的卡座11、集成芯片12和PCB载板13，集成芯片12覆盖设置于卡座11的表面，集成芯片12包括主控芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多运营商融合的集成SIM卡，其特征在于，包括从下往上依次设置的卡座、集成芯片和PCB载板，所述集成芯片覆盖设置于所述卡座的表面，所述集成芯片包括主控芯片以及与所述主控芯片电连接的多个SIM卡，所述集成芯片与所述PCB载板电连接，所述PCB载板用于与移动终端卡座连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种多运营商融合的集成SIM卡，其特征在于，包括从下往上依次设置的卡座、集成芯片和PCB载板，所述集成芯片覆盖设置于所述卡座的表面，所述集成芯片包括主控芯片以及与所述主控芯片电连接的多个SIM卡，所述集成芯片与所述PCB载板电连接，所述PCB载板用于与移动终端卡座连接。


2.根据权利要求1所述的多运营商融合的集成SIM卡，其特征在于，所述SIM卡数量为三个。


3.根据权利要求1所述的多运营商融合的集成SIM卡，其特征在于，所述集成SIM卡还包括焊接层，所述焊接层将所述集成芯片焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡文东，
申请(专利权)人：深圳市幻日西姆科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44