一种晶棒移取车制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶棒移取车，包括：底盘；两个立柱，两个立柱可分离地设在底盘上，两个立柱间隔开相互平行设置，两个立柱之间连接有连接杆。支架，两个立柱分别可枢转地设在支架上；升降装置，升降装置设在底盘上；托盘，托盘设在升降装置上，托盘上设有用于承载晶棒的对中孔。在使用过程中，将底盘移动至副炉室下方，通过升降装置升高托盘，使得晶棒的底端置于托盘上的对中孔内，将籽晶缩颈处剪断，剪断后晶棒将依托于托盘，通过托盘承载晶棒，通过升降装置使托盘下降，快速高效地将晶棒移取，操作人员能够很容易将晶棒取下，能够避免晶棒坠落破碎，避免对操作人员造成伤害。

【技术实现步骤摘要】
一种晶棒移取车
本技术涉及晶棒加工领域，具体涉及一种晶棒移取车。
技术介绍
作为单晶硅的制造方法，有区熔法和切克劳斯基法，通常采用切克劳斯基法(即CZ法)。CZ法是将多晶硅料收容在设置于拉晶炉炉膛内的石英坩埚里，通过石墨加热器进行加热融化，再将一根直径只有10mm的棒状晶种(称籽晶)与多晶硅熔融液面接触，在工艺要求的温度下，融液中的硅原子会顺着晶种的硅原子排列结构在固液交界面上形成规则的结晶，成为单晶体，将晶种一边旋转一边提拉，融液中的硅原子会在前面形成的单晶体上继续结晶，并延续其规则的原子排列结构，同时提速提拉，生产出目标直径和品质的单晶硅棒。通常情况下，籽晶机构在晶棒拉制完成后，对晶棒进行提拉上升至副炉室内部，然后打开并旋转副炉室，继而通过籽晶提拉系统对晶棒进行下降操作，直至晶棒安全置于晶棒运输车上；但在现阶段，存在晶棒在籽晶机构下降移取的过程中发生卡滞的情况，导致晶棒不能正常下降取下。在晶棒位于副炉室内部时，籽晶机构如发生故障，晶棒取下非常困难，主要是因为副炉室直径较小，空间有限，在晶棒体积占有的情况下，向其内部都很难观察操作，操作人员很难有效将其取下或不能取下晶棒，这种情况下，只能人为艰难抬升晶棒车，且人为对其籽晶部位敲打时，风险较高，比如，12寸晶棒质量达450kg，如有操作失误，不仅晶棒坠落破碎，而且容易对操作人员造成伤害。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种晶棒移取车，用于解决籽晶机构发生故障时，操作人员很难将晶棒取下，晶棒易坠落破碎，容易对操作人员造成伤害的问题。为解决上述技术问题，本技术采用以下技术方案：根据本技术实施例的晶棒移取车，包括：底盘；两个立柱，两个所述立柱可分离地设在所述底盘上，两个所述立柱间隔开相互平行设置，两个所述立柱之间连接有连接杆；支架，两个所述立柱分别可枢转地设在所述支架上；升降装置，所述升降装置设在所述底盘上；托盘，所述托盘设在所述升降装置上，所述托盘上设有用于承载晶棒的对中孔。其中，所述底盘上设有至少一个行走轮。其中，每个所述立柱沿所述立柱的长度方向可伸缩。其中，每个所述立柱的邻近所述升降装置的一侧分别设有侧滚轮。其中，所述立柱上分别设有捆绑带以捆绑晶棒。其中，所述支架包括：两个连接架，每个所述立柱分别可枢转地设在对应的所述连接架上；两个支撑板，每个所述支撑板的一端分别可活动地设在对应的所述连接架上，每个所述支撑板可在第一位置与第二位置之间活动，当所述支撑板位于所述第一位置时，所述支撑板的另一端止抵支撑面；当所述支撑板位于所述第二位置时，所述支撑板的另一端远离支撑面。其中，所述晶棒移取车还包括：剪切装置，所述剪切装置设在所述立柱的顶部以剪切晶棒。其中，所述剪切装置包括：两个剪切臂，两个所述剪切臂枢转相连，每个所述剪切臂上分别设有剪切头；驱动装置，所述驱动装置与所述剪切臂相连以驱动两个所述剪切臂上的剪切头张开或闭合。其中，所述剪切装置还包括：检测器，用于检测两个所述剪切臂上的所述剪切头之间的开合度。其中，所述检测器检测到两个所述剪切臂上的所述剪切头之间的开合度达到预设开合度时，所述检测器发出剪切信号，所述驱动装置接收到所述剪切信号后驱动两个所述剪切臂的所述剪切头闭合以剪切所述晶棒。本技术的上述技术方案的有益效果如下：根据本技术的晶棒移取车，两个立柱可分离地设在底盘上，两个立柱间隔开相互平行设置，两个立柱之间连接有连接杆，两个立柱分别可枢转地设在支架上，升降装置设在底盘上，托盘设在升降装置上，托盘上设有用于承载晶棒的对中孔。在使用过程中，将底盘移动至副炉室下方，通过升降装置升高托盘，使得晶棒的底端置于托盘上的对中孔内，将籽晶缩颈处剪断，剪断后晶棒将依托于托盘，通过托盘承载晶棒，通过升降装置使托盘下降，直到晶棒完全储存于两个立柱之间，晶棒底部处于底盘上，由于两个立柱与底盘可分离，两个立柱可枢转地设在支架上，可以沿晶棒旋转轴将晶棒立柱水平旋转放置，快速高效地将晶棒移取，保证晶棒安全，在籽晶机构发生故障时，操作人员能够很容易将晶棒取下，能够避免晶棒坠落破碎，避免对操作人员造成伤害。附图说明图1为本技术实施例的晶棒移取车的一个侧视图；图2为本技术实施例的晶棒移取车与副炉室配合时的一个示意图；图3为本技术实施例的晶棒移取车的一个俯视图；图4为本技术实施例的晶棒移取车的另一个侧视图；图5为本技术实施例的晶棒移取车中剪切装置的一个结构示意图；图6为本技术实施例的晶棒移取车中剪切装置的另一个结构示意图。附图标记底盘10；行走轮11；立柱20；侧滚轮21；捆绑带22；升降装置30；托盘40；对中孔41；连接架50；支撑板51；剪切装置60；剪切臂61；驱动装置62；检测器63；剪切头64；间距检测器65；晶棒70；副炉室80。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面首先结合附图具体描述根据本技术实施例的晶棒移取车。如图1至图4所示，根据本技术实施例的晶棒移取车包括底盘10、两个立柱20、支架、升降装置30和托盘40。具体而言，两个立柱20可分离地设在底盘10上，两个立柱20间隔开相互平行设置，两个立柱20之间连接有连接杆，两个立柱20分别可枢转地设在支架上，升降装置30设在底盘10上，托盘40设在升降装置30上，托盘40上设有用于承载晶棒70的对中孔41。也就是说，晶棒移取车主要由底盘10、两个立柱20、支架、升降装置30和托盘40构成，其中，两个立柱20可分离地设在底盘10上，比如，两个立柱20的底部与底盘10可分离，两个立柱20垂直于底盘10，两个立柱20间隔开相互平行设置，两个立柱20之间可以通过连接杆将两个立柱20连接在一起。两个立柱20分别可枢转地设在支架上，旋转两个立柱20时两个立柱20从底盘10上分离，可以通过旋转两个立柱20使得两个立柱20垂于水平状态。升降装置30设在底盘10上，托盘40设在升降装置30上，通过升降装置30可以升降底盘10，托盘40上设有用于承载晶棒70的对中孔41，升降装置30可以为液压升降系统，通过升降装置30可满足不同高度籽晶机构故障时的需求。取下晶棒时，晶棒70可以置于两个立柱20之间，晶棒70与立柱20平行，晶棒70的底端可以置于对中孔41中以承载晶棒70。在使用过程中，如图2所示，将底盘10移动至副炉室80下方，通过升降装置30升本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶棒移取车，其特征在于，包括：/n底盘；/n两个立柱，两个所述立柱可分离地设在所述底盘上，两个所述立柱间隔开相互平行设置，两个所述立柱之间连接有连接杆；/n支架，两个所述立柱分别可枢转地设在所述支架上；/n升降装置，所述升降装置设在所述底盘上；/n托盘，所述托盘设在所述升降装置上，所述托盘上设有用于承载晶棒的对中孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶棒移取车，其特征在于，包括：
底盘；
两个立柱，两个所述立柱可分离地设在所述底盘上，两个所述立柱间隔开相互平行设置，两个所述立柱之间连接有连接杆；
支架，两个所述立柱分别可枢转地设在所述支架上；
升降装置，所述升降装置设在所述底盘上；
托盘，所述托盘设在所述升降装置上，所述托盘上设有用于承载晶棒的对中孔。


2.根据权利要求1所述的晶棒移取车，其特征在于，所述底盘上设有至少一个行走轮。


3.根据权利要求1所述的晶棒移取车，其特征在于，每个所述立柱沿所述立柱的长度方向可伸缩。


4.根据权利要求1所述的晶棒移取车，其特征在于，每个所述立柱的邻近所述升降装置的一侧分别设有侧滚轮。


5.根据权利要求1所述的晶棒移取车，其特征在于，所述立柱上分别设有捆绑带以捆绑晶棒。


6.根据权利要求1所述的晶棒移取车，其特征在于，所述支架包括：
两个连接架，每个所述立柱分别可枢转地设在对应的所述连接架上；
两个支撑板，每个所述支撑板的一端分别可活动地...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘浩，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61