一种模切产品检测方法及软件技术

本发明专利技术涉及一种模切产品检测方法及软件，属于模切产品检测领域。该模切产品检测方法及软件包括新建工程、配置设备资源、像素标定、获取图像、模板匹配、尺寸测量和表面缺陷检测等步骤。本发明专利技术的有益效果在于，通过新建工程、配置设备资源、像素标定、获取图像、模板匹配、尺寸测量和表面缺陷检测等步骤完成了模切产品的表面缺陷检测和尺寸测量，避免了传统人工检测过程中人为因素带来的漏判和误判等不可控因素，准确率高，效率高，极大的节省了生产的成本，防止不良品流入下道工序，提高了产品品质。

【技术实现步骤摘要】
一种模切产品检测方法及软件
本专利技术涉及一种模切产品检测方法及软件，属于模切产品检测领域。
技术介绍
模切产品在生产过程中，容易出现表面缺陷和尺寸不良，目前，各个生产工厂都是由工人对每片模切产品进行表面缺陷检测。工人长时间用眼，在检测过程中容易出现漏判，而且人眼无法进行精确尺寸测量，导致不良品流到客户端，引起用户投诉退货。同时人工检测效率低，不能满足大量模切产品的检测测量需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种完成模切产品的表面缺陷检测和尺寸测量，避免了传统人工检测过程中人为因素带来的漏判和误判等不可控因素的模切产品检测方法及软件。为达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种模切产品检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、新建工程，选择工程存放路径和并指定工程名；S2、配置设备资源，提供拍摄相机，并在相机的设备模块设置相机的曝光、增益和Gamma以及IO卡的输入输出信号参数；S3、像素标定，在像素标定模块通过线到线工具或者圆工具进行像素标定，获得每个像素对应的实际长度；S4、获取图像，在获取图像模块中选择图像的来源，图像可以来自文件、文件夹或相机；S5、模板匹配，在模板匹配模块中，采用几何定位的方法，选取其中任意一个产品的主要特征来创建模板，然后根据创建模板时的特征在图中找到所有的其它产品中的相似特征；S6、尺寸测量，在尺寸测量模块中，对S5中创建模板的那个产品进行尺寸测量设置，经过模板匹配后，将尺寸检测设置映射到所有的产品，实现对所有产品的尺寸测量。进一步地，还包括表面缺陷检测，在缺陷检测模块中，采用blob的检测方法，对S5中创建模板的那个产品进行表面缺陷检测设置，经过模板匹配后，将缺陷检测设置映射到所有的产品上，从而检测出所有产品上不同于正常部分的缺陷，并对缺陷部分进行突出显示。进一步地，所述工程是针对指定产品设置的参数的全部集合，当需要对指定产品进行检测，只需要打开之前建立的工程即可。进一步地，在步骤S6中，所述尺寸测量包含点到线、线到线、线到圆、圆到圆和线线夹角等的测量，测量精度可达3个像素以内。进一步地，在步骤S4，所述图像为通过同轴光源对模切产品表面进行成像形成的图像。进一步地，在步骤S6中，还包括将测量的结果通过打印机打印或通过显示器显示出来。进一步地，所述表面缺陷检测中，还包括将表面缺陷检测的结果通过打印机打印或通过显示器显示出来。进一步地，在所述步骤S3中，所述相机为同轴相机。本专利技术还提供一种模切产品检测软件，包括设备模块、像素标定模块、获取图像模块、模板匹配模块、尺寸测量模块和表面缺陷检测模块，其中：设备模块，用于设置相机的曝光、增益和Gamma以及IO卡的输入输出信号参数；像素标定模块，用于通过线到线工具或者圆工具进行像素标定，获得每个像素对应的实际长度；获取图像模块，用于选择图像的来源，图像可以来自文件、文件夹或相机；模板匹配模块，用于采用几何定位的方法，选取其中任意一个产品的主要特征来创建模板，然后根据创建模板时的特征在图中找到所有的其它产品中的相似特征；尺寸测量模块，用于对创建模板的那个产品进行尺寸测量设置，经过模板匹配后，将尺寸检测设置映射到所有的产品，实现对所有产品的尺寸测量；表面缺陷检测模块，用于采用blob的检测方法，对创建模板的那个产品进行表面缺陷检测设置，经过模板匹配后，将缺陷检测设置映射到所有的产品上，从而检测出所有产品上不同于正常部分的缺陷，并对缺陷部分进行突出显示。本专利技术的有益效果在于：本专利技术通过新建工程、配置设备资源、像素标定、获取图像、模板匹配、尺寸测量和表面缺陷检测等步骤完成模切产品的表面缺陷检测和尺寸测量，避免了传统人工检测过程中人为因素带来的漏判和误判等不可控因素，准确率高，效率高，极大的节省了生产的成本，防止不良品流入下道工序，提高了产品品质。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明图1是本专利技术分模切产品检测方法步骤示意图。图2是本专利技术模切产品检测软件结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。参照图1所示，在本专利技术一较佳实施例中的一种模切产品检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、新建工程，选择工程存放路径和并指定工程名；S2、配置设备资源，提供拍摄相机，并在相机的设备模块设置相机的曝光、增益和Gamma以及IO卡的输入输出信号参数；S3、像素标定，在像素标定模块通过线到线工具或者圆工具进行像素标定，获得每个像素对应的实际长度；S4、获取图像，在获取图像模块中选择图像的来源，图像可以来自文件、文件夹或相机；S5、模板匹配，在模板匹配模块中，采用几何定位的方法，选取其中任意一个产品的主要特征来创建模板，然后根据创建模板时的特征在图中找到所有的其它产品中的相似特征；S6、尺寸测量，在尺寸测量模块中，对S5中创建模板的那个产品进行尺寸测量设置，经过模板匹配后，将尺寸检测设置映射到所有的产品，实现对所有产品的尺寸测量。S7、表面缺陷检测，在缺陷检测模块中，采用blob的检测方法，对S5中创建模板的那个产品进行表面缺陷检测设置，经过模板匹配后，将缺陷检测设置映射到所有的产品上，从而检测出所有产品上不同于正常部分的缺陷，并对缺陷部分进行突出显示。通过新建工程、配置设备资源、像素标定、获取图像、模板匹配、尺寸测量和表面缺陷检测等步骤完成了模切产品的表面缺陷检测和尺寸测量，避免了传统人工检测过程中人为因素带来的漏判和误判等不可控因素，准确率高，效率高，极大的节省了生产的成本，防止不良品流入下道工序，提高了产品品质。在上述实施例中，所述工程是针对指定产品设置的参数的全部集合，当需要对指定产品进行检测，只需要打开之前建立的工程即可。工程名的命名一般根据产品的类型和批次来确认，一类产品的一个批次具有唯一工程名。在上述实施例中，在步骤S6中，所述尺寸测量包含点到线、线到线、线到圆、圆到圆和线线夹角等的测量，测量精度可达3个像素以内。在上述实施例中，在步骤S4，所述图像为通过同轴光源对模切产品表面进行成像形成的图像。在上述实施例中，在步骤S6中，还包括将测量的结果通过打印机打印或通过显示器显示出来。在上述实施例中，所述表面缺陷检测中，还包括将表面缺陷检测的结果通过打印机打印或通过显示器显示出来。在上述实施例中，在所述步骤S3中，所述相机为同轴相机。参照图2所示，本专利技术还提供一种模切产品检测软件，包括设备模块、像素标定模块、获取图像模块、模板匹配模块、尺寸测量模块和表面缺陷检测模块，其中：设备模块，用于设置相机的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种模切产品检测方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、新建工程，选择工程存放路径和并指定工程名；/nS2、配置设备资源，提供拍摄相机，并在相机的设备模块设置相机的曝光、增益和Gamma以及IO卡的输入输出信号参数；/nS3、像素标定，在像素标定模块通过线到线工具或者圆工具进行像素标定，获得每个像素对应的实际长度；/nS4、获取图像，在获取图像模块中选择图像的来源，图像可以来自文件、文件夹或相机；/nS5、模板匹配，在模板匹配模块中，采用几何定位的方法，选取其中任意一个产品的主要特征来创建模板，然后根据创建模板时的特征在图中找到所有的其它产品中的相似特征；/nS6、尺寸测量，在尺寸测量模块中，对S5中创建模板的那个产品进行尺寸测量设置，经过模板匹配后，将尺寸检测设置映射到所有的产品，实现对所有产品的尺寸测量。/n

【技术特征摘要】
1.一种模切产品检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、新建工程，选择工程存放路径和并指定工程名；
S2、配置设备资源，提供拍摄相机，并在相机的设备模块设置相机的曝光、增益和Gamma以及IO卡的输入输出信号参数；
S3、像素标定，在像素标定模块通过线到线工具或者圆工具进行像素标定，获得每个像素对应的实际长度；
S4、获取图像，在获取图像模块中选择图像的来源，图像可以来自文件、文件夹或相机；
S5、模板匹配，在模板匹配模块中，采用几何定位的方法，选取其中任意一个产品的主要特征来创建模板，然后根据创建模板时的特征在图中找到所有的其它产品中的相似特征；
S6、尺寸测量，在尺寸测量模块中，对S5中创建模板的那个产品进行尺寸测量设置，经过模板匹配后，将尺寸检测设置映射到所有的产品，实现对所有产品的尺寸测量。


2.根据权利要求1所述的模切产品检测方法，其特征在于，还包括表面缺陷检测，在缺陷检测模块中，采用blob的检测方法，对S5中创建模板的那个产品进行表面缺陷检测设置，经过模板匹配后，将缺陷检测设置映射到所有的产品上，从而检测出所有产品上不同于正常部分的缺陷，并对缺陷部分进行突出显示。


3.根据权利要求1所述的模切产品检测方法，其特征在于，所述工程是针对指定产品设置的参数的全部集合，当需要对指定产品进行检测，只需要打开之前建立的工程即可。


4.根据权利要求1所述的模切产品检测方法，其特征在于，在步骤S6中，所述尺寸测量包含点到线、线到线、线到圆、圆到圆和线线夹角等的测量，测量精度可达3个像素以内。


5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄猛，
申请(专利权)人：慧泉智能科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32