热敏打印头芯片流转生产用载具制造技术

本实用新型专利技术涉及热敏打印设备技术领域，尤其是涉及一种热敏打印头芯片流转生产用载具，包括本体，本体上表面开设有凸点相匹配的若干定位槽，本体的上表面设置有与芯片板接触的定位块，本体上表面设置有抵设在芯片板并具有弹性变形能力的压紧组件，芯片板位于定位块和压紧压紧组件之间，本实用新型专利技术热敏打印头芯片流转生产用载具在使用时，通过在本体上设置与凸点相匹配的定位槽，并且在芯片板的两侧分别设置与其相互接触的压紧组件和定位块，从而使得芯片板被固定在本体上，也就方便对芯片板进行加工处理精度，提高了工作工作效率。

【技术实现步骤摘要】
热敏打印头芯片流转生产用载具
本技术涉及热敏打印设备
，尤其是涉及一种热敏打印头芯片流转生产用载具。
技术介绍
热敏打印系统由于体积小、噪声低、速度快等优点，广泛应用于各个行业。例如，银行的自动取款机、超市的收银台和电商发货处均设有热敏打印系统，以打印交易凭条、小票或快递单。热敏打印系统通常包括打印头、胶辊以及切纸切刀等，打印头上安装有半导体加热元件，打印头加热并接触热敏打印纸后就可以打印出需要的图案。热敏打印模块中包括芯片板，芯片板上的接触脚在制造过程中需要进行焊接处理，由于芯片板底部设置有若干凸点，若干凸点沿芯片板轴向分布，由于芯片板型号的不同其凸点的分布也不同，现有通过人工握持并固定然后在进行焊接，无法将芯片板进行定位，也就降低了加工精度，也就使得工作效率低下，无法进行大批量生产。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：为了解决热敏打印模块中包括芯片板，芯片板上的接触脚在制造过程中需要进行焊接处理，由于芯片板底部设置有若干凸点，现有通过人工握持并固定然后在进行焊接，无法将芯片板进行定位，也就降低了加工精度，也就使得工作效率低下，无法进行大批量生产的问题，现提供了一种热敏打印头芯片流转生产用载具。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种热敏打印头芯片流转生产用载具，包括本体，本体上表面开设有凸点相匹配的若干定位槽，本体的上表面设置有与芯片板接触的定位块，本体上表面设置有抵设在芯片板并具有弹性变形能力的压紧组件，芯片板位于定位块和压紧压紧组件之间。本技术通过在本体上设置与凸点相匹配的定位槽，并且在芯片板的两侧分别设置与其相互接触的压紧组件和定位块，从而使得芯片板被固定在本体上，也就方便对芯片板进行加工处理精度，提高了工作工作效率。为了便于不同型号的芯片板加工，进一步地，若干所述定位槽包括沿芯片板轴向设置的腰圆形长槽。通过在定位槽内设置腰圆形长槽，满足不同凸点的放置，从而使得本体适用于不同的芯片板加工。为了便于将放置在本体上的芯片板进行拿去，进一步地，所述本体位于芯片板的两端设置有向内凹陷的槽口。通过在本体位于芯片板的两端设置向内凹陷的槽口，这样使得本体与芯片板之间具有间隙，通过间隙从而方向芯片板的拿去。进一步地，所述压紧组件为弹片。为了便于拿取本体，进一步地，所述本体的上下侧均设置有侧翼。通过在本体上下两侧设置侧翼，通过侧翼能够方便快速的拿去本体。本技术的有益效果是：本技术热敏打印头芯片流转生产用载具在使用时，通过在本体上设置与凸点相匹配的定位槽，并且在芯片板的两侧分别设置与其相互接触的压紧组件和定位块，从而使得芯片板被固定在本体上，也就方便对芯片板进行加工处理精度，提高了工作工作效率，避免了热敏打印模块中包括芯片板，芯片板上的接触脚在制造过程中需要进行焊接处理，由于芯片板底部设置有若干凸点，现有通过人工握持并固定然后在进行焊接，无法将芯片板进行定位，也就降低了加工精度，也就使得工作效率低下，无法进行大批量生产的问题。附图说明下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的主视图；图2是图1中A-A剖视图；图3是图1中B-B剖视图。图中：1、本体，2、定位槽，3、定位块，4、槽口，5、侧翼，6、芯片板，7、凸点，8、压紧组件。具体实施方式本技术下面结合实施例作进一步详述：本技术不局限于下列具体实施方式，本领域一般技术人员根据本技术公开的内容，可以采用其他多种具体实施方式实施本技术的，或者凡是采用本技术的设计结构和思路，做简单变化或更改的，都落入本技术的保护范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1-3所示，一种热敏打印头芯片流转生产用载具，包括本体1，本体1上表面开设有凸点7相匹配的若干定位槽2，本体1的上表面设置有与芯片板6接触的定位块3，本体1上表面设置有抵设在芯片板6并具有弹性变形能力的压紧组件8，芯片板6位于定位块3和压紧压紧组件8之间。若干所述定位槽2包括沿芯片板6轴向设置的腰圆形长槽。所述本体1位于芯片板6的两端设置有向内凹陷的槽口4。所述压紧组件8为弹片。所述本体1的上下侧均设置有侧翼5。上述热敏打印头芯片流转生产用载具在使用时，首先将芯片板6上的凸点7与定位槽2对应，同时将芯片板6的一端抵设在定位块3上，芯片板6的另一侧抵设在在弹片上，从而实现将芯片板6固定在本体1上，安装上述操作步骤依次将多个芯片板6安装在相对应的位置上即可，完成安装；拆卸时，直接将芯片板6由芯片板6上取下即可，本技术可用于芯片黏贴工序，或金线键合等工序中，其主要用于产品在设备上的流转。上述依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏打印头芯片流转生产用载具，其特征在于：包括本体(1)，本体(1)上表面开设有凸点(7)相匹配的若干定位槽(2)，本体(1)的上表面设置有与芯片板(6)接触的定位块(3)，本体(1)上表面设置有抵设在芯片板(6)并具有弹性变形能力的压紧组件(8)，芯片板(6)位于定位块(3)和压紧压紧组件(8)之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头芯片流转生产用载具，其特征在于：包括本体(1)，本体(1)上表面开设有凸点(7)相匹配的若干定位槽(2)，本体(1)的上表面设置有与芯片板(6)接触的定位块(3)，本体(1)上表面设置有抵设在芯片板(6)并具有弹性变形能力的压紧组件(8)，芯片板(6)位于定位块(3)和压紧压紧组件(8)之间。


2.根据权利要求1所述的热敏打印头芯片流转生产用载具，其特征在于：若干所述定位槽(2)包括沿芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹望田，
申请(专利权)人：常州英博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32