热敏打印头芯片返修装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及热敏打印设备技术领域，尤其是涉及一种热敏打印头芯片返修装置，包括箱体，箱体上设有用于热熔热敏模块板体上焊锡的加热装置，箱体上表面设有用于放置芯片板体的吸附板，以及为吸附板提供负压的负压装置，并实现将芯片板体吸附在吸附板，加热装置位于吸附板的上方，本实用新型专利技术热敏打印头芯片返修装置在使用时，通过负压将多个芯片的板体吸附在吸附板上，再通过吸附板上方的加热装置对芯片的板体上的焊锡进行熔融，从而对板体进行维修，提高了维修效率。

【技术实现步骤摘要】
热敏打印头芯片返修装置
本技术涉及热敏打印设备
，尤其是涉及一种热敏打印头芯片返修装置。
技术介绍
热敏打印系统由于体积小、噪声低、速度快等优点，广泛应用于各个行业。例如，银行的自动取款机、超市的收银台和电商发货处均设有热敏打印系统，以打印交易凭条、小票或快递单。热敏打印系统通常包括打印头、胶辊以及切纸切刀等，打印头上安装有半导体加热元件，打印头加热并接触热敏打印纸后就可以打印出需要的图案。热敏打印系统中的热敏模块中的芯片是通过焊锡将接触脚固定在板体上，当接触脚磨损导致芯片不良时，影响到设备正常运行，而传统通过人工逐个对板体上进行拆卸维修，这样效率低，不适用于大批量维修。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：为了解决热敏打印系统中的热敏模块中的芯片是通过焊锡将接触脚固定在板体上，当接触脚磨损导致芯片不良时，影响到设备正常运行，而传统通过人工逐个对板体上进行拆卸维修，这样效率低，不适用于大批量维修的问题，现提供了一种热敏打印头芯片返修装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种热敏打印头芯片返修装置，包括箱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热敏打印头芯片返修装置，其特征在于：包括箱体(1)，箱体(1)上设有用于热熔热敏模块板体上焊锡的加热装置(2)，箱体(1)上表面设有用于放置芯片板体的吸附板(3)，以及为吸附板(3)提供负压的负压装置(4)，并实现将芯片板体吸附在吸附板(3)，加热装置(2)位于吸附板(3)的上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种热敏打印头芯片返修装置，其特征在于：包括箱体(1)，箱体(1)上设有用于热熔热敏模块板体上焊锡的加热装置(2)，箱体(1)上表面设有用于放置芯片板体的吸附板(3)，以及为吸附板(3)提供负压的负压装置(4)，并实现将芯片板体吸附在吸附板(3)，加热装置(2)位于吸附板(3)的上方。


2.根据权利要求1所述的热敏打印头芯片返修装置，其特征在于：所述箱体(1)上设置有竖杆(13)，竖杆(13)上设置有横杆(12)，横杆(12)上设置有与加热装置(2)相匹配的安装孔(6)，横杆(12)的一端开设有与安装孔(6)连通的槽口(7)，加热装置(2)设置在安装孔(6)内，横杆(12)上设有用于锁紧槽口(7)并实现将加热装置(2)固定在安装孔(6)内的锁紧机构。


3.根据权利要求2所述的热敏打印头芯片返修装置，其特征在于：所述锁紧机...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹望田，
申请(专利权)人：常州英博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32