温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及热敏打印设备技术领域，尤其是涉及一种热敏打印头芯片返修装置，包括箱体，箱体上设有用于热熔热敏模块板体上焊锡的加热装置，箱体上表面设有用于放置芯片板体的吸附板，以及为吸附板提供负压的负压装置，并实现将芯片板体吸附在吸附板，加热装...
该专利属于常州英博科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州英博科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。