控制器及电动车制造技术

本申请实施例提供一种控制器，用于控制电机，包括PCBA板、至少一个功率管以及绝缘散热组件，所述功率管的引脚固定在所述PCBA板上，所述功率管背离所述PCBA板的一侧与所述绝缘散热组件焊接。本申请实施例提供的控制器的功率管背离PCBA板的一侧与绝缘散热组件焊接，增加功率管与绝缘散热组件的接触面积，从而增加功率管与绝缘散热组件之间的散热面积，提高功率管的散热能力。本申请实施例还提供一种电动车包括上述控制器，具有与上述控制器相同的有益效果。

【技术实现步骤摘要】
控制器及电动车
本申请涉及汽车
，尤其涉及一种控制器及电动车。
技术介绍
现有的电动车例如卡丁车用于控制电机的控制器包括功率管和PCBA板，功率管的引脚固定在PCBA板上。通常，功率管的温度上升直接导致PCBA板温度的上升，功率管电阻会变大，进一步导致功率管发热，然后进入一个恶行循环，温度越来越高，最终导致功率管或者控制器的其他电子元器件的烧毁，存在安全隐患。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例期望提供一种控制器及电动车，解决现有技术中电动车的控制器的功率管散热的技术问题。为解决上述技术问题，本申请实施例的技术方案是这样实现的：本申请实施例一方面提供一种控制器，用于控制电机，包括：PCBA板；至少一个功率管，所述功率管的引脚固定在所述PCBA板上；以及绝缘散热组件，所述功率管背离所述PCBA板的一侧与所述绝缘散热组件焊接。进一步地，所述绝缘散热组件包括：散热板；以及金属基板，所述金属基板的一侧与所述功率管焊接，所述金属基板的另一侧与所述散热板焊接。进一步地，所述控制器包括设置于所述PCBA板上的芯片，所述功率管为多个，多个所述功率管沿所述PCBA板的边缘分布，所述金属基板形成有避让所述芯片的避让空间。进一步地，所述控制器包括隔离部，所述隔离部的一端与所述PCBA板抵接，所述隔离部的另一端与所述绝缘散热组件抵接，以使所述功率管与所述PCBA板之间形成隔离空间。进一步地，所述控制器包括贯穿所述隔离部的连接件，所述连接件的一端与所述PCBA板连接，所述连接件的另一端与所述绝缘散热组件连接。进一步地，所述隔离部为尼龙柱。本申请实施例另一方面提供一种电动车，包括：车体；电机，用于驱动所述车体运动；以及上述任意一项所述的控制器，所述控制器用于控制电机。进一步地，所述电动车包括设置在所述绝缘散热器组件上的粘接层，所述粘接层与所述车体粘接。进一步地，所述粘接层为导热材料。本申请实施例提供的控制器的功率管背离PCBA板的一侧与绝缘散热组件焊接，增加功率管与绝缘散热组件的接触面积，从而增加功率管与绝缘散热组件之间的散热面积，提高功率管的散热能力。本申请实施例还提供一种电动车包括上述控制器，具有与上述控制器相同的有益效果。附图说明图1为本申请实施例提供的一种控制器的结构示意图；图2为图1中A-A方向的剖视图；图3为图2中B处放大图。附图标记说明控制器100；隔离空间100a；PCBA板10；功率管20；绝缘散热组件30；散热板31；金属基板32；避让空间32a；隔离部40；连接件50；粘接层200。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。下面结合附图及具体实施例对本申请再作进一步详细的说明。在本申请的描述中的方位或位置关系为基于控制器正常使用的状态下的方位或位置关系，需要理解的是，这些方位术语仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。请参见图1～图3，本申请实施例一方面提供一种控制器，用于控制电机，控制器100包括PCBA板10、至少一个功率管20以及绝缘散热组件30。功率管20的引脚固定在PCBA板10上。功率管20背离PCBA板10的一侧与绝缘散热组件30焊接。现有技术中，功率管20与绝缘散热组件30采用螺栓连接，功率管20与绝缘散热组件30之间存在空气层，由于功率管20与绝缘散热组件30之间间隔空间非常小，因此，功率管20与绝缘散热组件30之间热能的传递以通过空气层热传导进行，而不能通过空气层的对流，然而空气的导热系数相对较小，也就是说空气为热的不良导体，功率管20与绝缘散热组件30之间热能传递通过空气的热传导进行，极大的影响了功率管20的散热效果。本申请实施例中功率管20背离PCBA板10的一侧与绝缘散热组件30焊接，避免功率管20与绝缘散热组件30之间存在空气层，而焊接材料的导热系数大于空气，焊接材料便于功率管20与绝缘散热组件30之间的热传导，此外，还可以增加功率管20与绝缘散热组件30的接触面积，从而增加功率管20与绝缘散热组件30之间的散热面积，便于固体之间的热传导，提高功率管20的散热能力。本申请实施例中的功率管可以是MOS管(MetalOxideSemiconductor，即金属氧化物半导体场效应晶体管)。PCBA板(PrintedCircuitBoardAssembly，是指经过SMT上件或经过DIP插件后的印刷电路板)。SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)是指在印刷电路板上进行贴片加工的系列工艺流程。DIP(dualinline-pinpackage，双列直插式封装技术)插件是指采用双列直插形式封装技术插件的工艺流程。在一实施例中，请参见图2和图3，绝缘散热组件30包括散热板31以及金属基板32。金属基板32的一侧与功率管20焊接，金属基板32的另一侧与散热板31焊接。本领域技术人员可以理解的是，金属基板32包括金属板体、设置于金属板体上的电路层和绝缘层。金属基板能够将热阻降至最低，使金属基板具有极好的热传导性能，因此金属基板32具有良好的散热性能和绝缘性能，功率管20所产生的热量通过金属基板32的绝缘层快速传导到金属层上，然后由金属层将热量传递至散热板31上，从而实现对功率管20的快速散热。由于金属基板32具有良好的绝缘性能，便于与散热板31和功率管20焊接直接实现绝缘，还便于利用金属基板32良好的散热性能快速散热。具体的，金属板体可以为铝、铜或其他金属。在一实施例中，请参见图2和图3，金属基板32与功率管20采用回流焊焊接。采用回流焊的方式焊接便于功率管20和金属基板32较大面积焊接，焊接时的温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化。为了便于金属基板32与散热板31较大面积焊接，在一实施例中，请参见图2和图3，金属基板32与散热板31采用回流焊焊接。在一实施例中，请参见图1，控制器100包括设置于PCBA板10上的芯片(图未示出)。功率管20为多个。多个功率管20沿PCBA板10的边缘分布。金属基板32形成有避让芯片的避让空间32a。通过避让空间32a避免金属基板32干涉芯片的安装，多个功率管20沿PCBA板10的边缘分布便于功率管20与金属基板32之间的焊接。进一步地，多个功率管20可以分别设置于PCBA板10的相对的两侧边缘。如此，可以在相对的两侧边缘上集中设置功率管20，有利于减小金属基板32的面积，节约成本。在一实施例中，请参见图2和图3，控制器100包括隔离部40。隔离部40的一端与PCBA板10抵接，隔离部40的另一端与绝缘散热组件30抵接，以使功率管20与PCBA板10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种控制器，用于控制电机，其特征在于，包括：/nPCBA板；/n至少一个功率管，所述功率管的引脚固定所述PCBA板上；以及/n绝缘散热组件，所述功率管背离所述PCBA板的一侧与所述绝缘散热组件焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种控制器，用于控制电机，其特征在于，包括：
PCBA板；
至少一个功率管，所述功率管的引脚固定所述PCBA板上；以及
绝缘散热组件，所述功率管背离所述PCBA板的一侧与所述绝缘散热组件焊接。


2.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述绝缘散热组件包括：
散热板；以及
金属基板，所述金属基板的一侧与所述功率管焊接，所述金属基板的另一侧与所述散热板焊接。


3.根据权利要求2所述的控制器，其特征在于，所述控制器包括设置于所述PCBA板上的芯片，所述功率管为多个，多个所述功率管沿所述PCBA板的边缘分布，所述金属基板形成有避让所述芯片的避让空间。


4.根据权利要求1所述的控制器，其特征在于，所述控制器包括隔离部，所述隔离部的一端与所述PCBA板抵接，所述隔离部...

【专利技术属性】
技术研发人员：王天鹏，
申请(专利权)人：纳恩博常州科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32