一种SiP模块的电参数测试程序注入及多模测试实现方法技术

本发明专利技术公开了SiP模块的电参数测试程序注入及多模测试实现方法，属于SiP模块测试领域。本发明专利技术的SiP模块的电参数测试程序注入及多模测试实现方法，在不增加测试步骤的情况下，通过修改SiP模块内存储器中的引导程序，在进行功能测试时依托引导固化于SiP模块测试板上FPGA存储资源上的测试程序实现，在进行电参数测试时依托大规模集成电路测试系统注入的测试向量实现；在保证测试效果的同时，也解决了频繁更改SiP模块测试程序的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种SiP模块的电参数测试程序注入及多模测试实现方法
本专利技术属于SiP模块测试领域，尤其是一种SiP模块的电参数测试程序注入及多模测试实现方法。
技术介绍
系统级封装(SiP)SiP模块是采用大规模半导体集成电路和高密度微组装技术形成的高性能密度、高集成度SiP模块产品，其实现基础是集成电路的裸芯片，实现功能是计算机系统或设备级，实现形态是混合集成电路。针对SiP模块的测试需求既有计算机系统级维度的功能测试也有电路级端口的电参数测试。SiP模块集成芯片种类复杂、接口数量多，对外管腿可达几百甚至上千个，包含电源、接口、测试点等，针对其的功能测试一般是基于计算机测试的方法，依托功能测试装置(包含供电电源、SiP模块适配器、FPGA、驱动接口)及测试计算机等对SiP模块各组成部件间及对外接口进行测试。电参数测试依托功能测试存在并行度差、效率低的问题，现一般依托大规模集成电路测试系统实现，主要依托SiP模块处理器的程序加载接口实现测试向量的注入，对于基于6713处理器实现的SiP模块，其支持通过EMIF加载，由于程序存储器在SiP模块内部集本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SiP模块的电参数测试程序注入及多模测试实现方法，其特征在于，包括以下操作：/n通过编写预配置程序，指向预配置程序注入为SiP模块外的CE2空间；/n将预配置程序固化于SiP模块内的CE1存储器中，上电后，处理器自身1K空间首先硬加载，随后由硬加载完成CE1空间的预配置程序加载，再依托已加载的预配置程序将指引的CE2外部测试向量复制到DSP内部RAM中执行用于实现SiP模块的电参数测试程序的注入，以实现SiP模块的电参数测试程序的注入。/n

【技术特征摘要】
1.一种SiP模块的电参数测试程序注入及多模测试实现方法，其特征在于，包括以下操作：
通过编写预配置程序，指向预配置程序注入为SiP模块外的CE2空间；
将预配置程序固化于SiP模块内的CE1存储器中，上电后，处理器自身1K空间首先硬加载，随后由硬加载完成CE1空间的预配置程序加载，再依托已加载的预配置程序将指引的CE2外部测试向量复制到DSP内部RAM中执行用于实现SiP模块的电参数测试程序的注入，以实现SiP模块的电参数测试程序的注入。


2.根据权利要求1所述的SiP模块的电参数测试程序注入及多模测试实现方法，其特征在于，所述CE2外部测试向量由大规模集成电路测试系统提供。


3.根据权利要求1所述的SiP模块的电参数测试程序注入及多模测试实现方法，其特征在于，包括以下操作：
利用与电参数测试相同的预配置程序，指向程序注入为SiP模块外CE2空间，预配置程序固化于SiP模块的内存储器CE1中；
上电后，处理器自身1K空间首先硬加载，随后由硬加载完成CE1空间的预配置程序加载，再依托预配置程序将指引的CE2外部功能测试向量复制到DSP内部RAM中执行，以实现SiP模块的功能测试程序的注入。


4.根据权利要求3所述的SiP模块的电参数测试程序注入及多模测试实现方法，其特征在于，所述CE2外部功能测试向量由功能测试工装上的FPGA提供。


5.根据权利要求1所述的SiP模块的电参数测试程序注入及多模测试实现方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭雁蓉，赵超，匡乃亮，张越，张盼，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61