一种散热片IC高电流老化测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种散热片IC高电流老化测试装置，包括底座、龙门架、升降气缸、载板、高电流测试探针、平移气缸、交错辅助压板、交错拼接齿块、定位工装、副支架、温度传感器，所述底座上设置有龙门架，所述龙门架上竖直向下设置有升降气缸，所述升降气缸传动连接水平布置的载板，所述载板外沿竖直设置有高电流测试探针，所述底座表面水平设置有平移气缸，所述平移气缸传动连接水平布置的交错辅助压板，所述交错辅助压板上设置有一体成型的交错拼接齿块。通过上述方式，本实用新型专利技术提供一种散热片IC高电流老化测试装置，代替人工作业，极大缩短了测试时间，同时提高了老化测试过程中温度数据的采集精度和稳定性，保证测试结果的有效可靠。

【技术实现步骤摘要】
一种散热片IC高电流老化测试装置
本技术涉及散热片老化测试领域，尤其涉及一种散热片IC高电流老化测试装置。
技术介绍
IC芯片需要通过螺丝锁紧安装到相应的散热片上，安装匹配完成后需要进行老化测试工序，测试时需要为IC芯片持续加载不同大小的高电流，例如在30秒、1分钟、5分钟内加载5A、10A、20A电流，分别检测规定时间内的温度值，以此判断IC的老化。该工序采用人工方式对每个IC进行检测，其工作效率低下，测试准确度不佳，无法适应自动化生产需要。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种散热片IC高电流老化测试装置，针对人工高电流IC散热片老化测试工序的各项缺陷，设计增加了高电流加载载具和散热片定位工装，组成一套完整的老化测试装置，代替人工作业，极大缩短了测试时间，同时提高了老化测试过程中温度数据的采集精度和稳定性，保证测试结果的有效可靠。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种散热片IC高电流老化测试装置，包括底座、龙门架、升降气缸、载板、高电流测试探针、平移气缸、交错辅助压板、交错拼接齿块、定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热片IC高电流老化测试装置，其特征在于，包括底座、龙门架、升降气缸、载板、高电流测试探针、平移气缸、交错辅助压板、交错拼接齿块、定位工装、副支架、温度传感器，所述底座上设置有龙门架，所述龙门架上竖直向下设置有升降气缸，所述升降气缸传动连接水平布置的载板，所述载板外沿竖直设置有高电流测试探针，所述底座表面水平设置有平移气缸，所述平移气缸传动连接水平布置的交错辅助压板，所述交错辅助压板上设置有一体成型的交错拼接齿块，所述定位工装设置在所述交错辅助压板的正下方位置，所述载板上还设置有副支架，所述副支架上竖直设置有若干温度传感器，所述温度传感器设置在所述定位工装的正上方位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种散热片IC高电流老化测试装置，其特征在于，包括底座、龙门架、升降气缸、载板、高电流测试探针、平移气缸、交错辅助压板、交错拼接齿块、定位工装、副支架、温度传感器，所述底座上设置有龙门架，所述龙门架上竖直向下设置有升降气缸，所述升降气缸传动连接水平布置的载板，所述载板外沿竖直设置有高电流测试探针，所述底座表面水平设置有平移气缸，所述平移气缸传动连接水平布置的交错辅助压板，所述交错辅助压板上设置有一体成型的交错拼接齿块，所述定位工装设置在所述交错辅助压板的正下方位置，所述载板上还设置有副支架，所述副支架上竖直设置有若干温度传感器，所述温度传感器设置在所述定位工装的正上方位置。


2.根据权利要求1所述的散热片IC高电流老化测试装置，其特征在于，所述定位工装包...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭宝霞，张立业，
申请(专利权)人：苏州工业园区创晖隆自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32