【技术实现步骤摘要】
还原炉内壁处理装置及其方法
本专利技术涉及多晶硅装备
,尤其是涉及一种还原炉内壁处理装置及其方法。
技术介绍
晶硅是微电子行业和光伏行业的基础材料,而改良西门子法是当下制备多晶硅的主流方法。改良西门子法的特点是:在钟罩式化学气相沉积(CVD)反应器(行业术语为多晶硅还原炉)中,以通电自加热至温度为950~1150℃的细硅芯为沉积载体,通入多晶硅还原炉的三氯氢硅与氢气在热硅芯表面发生氢还原反应,被还原的硅沉积在硅芯表面,随着氢还原反应的进行,硅芯的直径逐渐变大,直至达到规定的尺寸,最终以多晶硅棒的形式采出。多晶硅还原炉主要材质为不锈钢,为了避免多晶硅还原炉运行过程中因内壁温度过高而使不锈钢材料蠕变失效的问题,通常在外壁和内壁间的夹套内通入低温水进行冷却,使内壁温度保持在300℃以下。在多晶硅还原炉运行过程中,硅棒表面发射出大量红外电磁波,到达内壁表面的红外电磁波几乎全部被吸收,并转化为内壁的内热能,然后传导至高热容的低温冷却水。据统计,夹套冷却水带走的热量约占多晶硅还原炉总输入能量的60%以上。当下,多通过在多晶硅还原炉内壁制备以银为主的贵金属涂层,利用贵金属涂层优良的红外电磁波反射性能,提高还原炉内壁对红外辐射的反射率,减少热量损失和输入能量,实现多晶硅还原炉节能的目的。冷气体动力喷涂法是新兴的多晶硅还原炉内壁节能涂层制备技术,其特征是:金属粉末被加热的压缩气体加速至超音速状态,在低于其熔点的温度下,撞击基体表面,通过与基体间的机械咬合作用和剧烈弹性形变在基体表面形成涂层。由于基体多采用硬度较大 ...
【技术保护点】
1.一种还原炉内壁处理装置,其特征在于,包括:钟罩(100)、旋转机构、磁感应加热组件(200)以及冷气体动力喷枪(300);/n所述钟罩(100)具有密闭的容置空间;/n所述旋转机构与所述钟罩(100)传动连接,用于驱动所述钟罩(100)旋转;/n所述磁感应加热组件(200)包括高频线圈(210),所述高频线圈(210)设置于所述容置空间内,用于将钟罩内壁面加热至预设温度范围;/n所述冷气体动力喷枪(300)设置于所述容置空间内,且相对所述钟罩(100)转动,用于向所述钟罩内壁面喷射粉末。/n
【技术特征摘要】
1.一种还原炉内壁处理装置,其特征在于,包括:钟罩(100)、旋转机构、磁感应加热组件(200)以及冷气体动力喷枪(300);
所述钟罩(100)具有密闭的容置空间;
所述旋转机构与所述钟罩(100)传动连接,用于驱动所述钟罩(100)旋转;
所述磁感应加热组件(200)包括高频线圈(210),所述高频线圈(210)设置于所述容置空间内,用于将钟罩内壁面加热至预设温度范围;
所述冷气体动力喷枪(300)设置于所述容置空间内,且相对所述钟罩(100)转动,用于向所述钟罩内壁面喷射粉末。
2.根据权利要求1所述的还原炉内壁处理装置,其特征在于,所述高频线圈(210)为中空管状结构,所述中空管状结构的一端用于连接进液管路,另一端用于连接出液管路。
3.根据权利要求1所述的还原炉内壁处理装置,其特征在于,还包括磁屏蔽组件(400);
所述磁屏蔽组件(400)包括用于吸收所述高频线圈(210)产生的电磁场的磁屏蔽罩,所述磁屏蔽罩位于所述容置空间内;
所述高频线圈(210)位于所述钟罩(100)与所述磁屏蔽罩的外周侧之间;
所述冷气体动力喷枪(300)包括枪体部(310)和喷射部(320),所述枪体部(310)位于所述磁屏蔽罩内,所述喷射部(320)穿出所述磁屏蔽罩并朝向所述钟罩内壁面设置。
4.根据权利要求3所述的还原炉内壁处理装置,其特征在于,所述磁屏蔽罩包括内磁屏蔽罩(410)和外磁屏蔽罩(420),所述内磁屏蔽罩(410)与所述外磁屏蔽罩(420)围成空腔;
所述空腔内设有冷却管(430),所述冷却管(430)的一端用于连接进液管路,另一端用于连接出液管路;或者,所述空腔具有进口和出口,所述进口用于连接进液管路,所述出口用于连接出液管路;
优选的,所述冷却管(430)的外径为5~30mm,所述冷却管(430)的内径为2~20mm。
5.根据权利要求4所述的还原炉内壁处理装置,其特征在于,所述高频线圈(210)为多组,多组所述高频线圈(210)由上至下依次固定绕设在所述外磁屏蔽罩(420)的外周侧,且与所述外磁屏蔽罩(420)之间留有第一间隙;
所述高频线圈(210)与所述钟罩内壁面之间留有第二间隙。
6...
【专利技术属性】
技术研发人员:张宝顺,王体虎,宗冰,
申请(专利权)人:亚洲硅业青海股份有限公司,青海省亚硅硅材料工程技术有限公司,
类型:发明
国别省市:青海;63
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