无线通信半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

无线通信半导体装置具备电路基板、安装于电路基板的半导体芯片、设置于电路基板的薄膜晶体管以及设置于电路基板的天线。即使在对无线通信半导体装置逐一地赋予不同的唯一ID的情况下，也相比于硅系无线通信半导体装置而言，使每一个无线通信半导体装置的制造成本更加充分地降低，并且更加充分地防止工作速度和可靠性的降低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无线通信半导体装置及其制造方法
本专利技术涉及一种接收来自外部读取器装置的电波并且向外部读取器装置回复基于唯一ID(uniqueidentification：唯一标识)信息的电波的RFID(radiofrequencyidentification：射频识别)标签和IC(integratedcircuits：集成电路)标签等无线通信半导体装置及其制造方法。本专利技术尤其涉及一种从外部读取器装置接受驱动电力并且向外部读取器装置回复唯一ID信息的RFID标签和IC标签等无线通信半导体装置及其制造方法。
技术介绍
RFID标签和IC标签等无线通信半导体装置即使离外部读取器装置较远，但只要处于来自外部读取器装置的电波可到达的范围(例如数毫米～数十米)内，则也能够仅通过刷一下外部读取器装置来成批地读取多个无线通信半导体装置的信息。因此，无线通信半导体装置在便利店及超级市场等零售业、服装业、运输业以及出版业(图书馆)等中对于流通管理(物流管理)、生产管理、库存管理、场所管理、历史记录管理等是非常有用的。无线通信半导体装置典型地包括天线和IC芯片。IC芯片典型地具有对天线接收的接收波进行处理的无线电路部、存储无线电路部中的接收信号等的存储器部、生成驱动电力的电源电路部以及用于使存储器部存储接收信号等的控制电路部等(专利文献1～2)。曾报告了一种无线电路部、存储器部、电源电路部以及控制电路部均设在薄膜晶体管的无线通信半导体装置(比利时微电子研究中心(imec)、霍尔斯特中心(HolstCentre)(荷兰的TNO(应用科学研究机构)与比利时微电子研究中心共同运营的研究开发机关)以及卡塔蒙迪(Cartamundi)于2017年2月5日～9日、美国旧金山、“国际固态电路会议(InternationalSolid-StateCircuitsConference)2017(ISSCC2017)”)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4761779号公报专利文献2：日本特开2006-24087号公报
技术实现思路
本公开中的无线通信装置具备：电路基板；半导体芯片，其安装于所述电路基板；薄膜晶体管，其设置于所述电路基板；以及天线，其设置于所述电路基板。本公开中的无线通信装置的制造方法包括以下步骤：将半导体芯片安装于电路基板；以及将薄膜晶体管、天线以及布线通过印刷法形成于所述电路基板。本公开的无线通信装置即使在被逐一地赋予不同的唯一ID的情况下，也相比于硅系无线通信装置而言，使每一个无线通信半导体装置的制造成本更加充分地降低，并且更加充分地防止工作速度及与工作稳定性有关的可靠性的降低。附图说明图1是示出本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的结构的一例的示意性概念图。图2是示出本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的其它的一例的示意性俯视图。图3是示出本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的电路结构的一例的框图。图4A是示出本公开的实施方式A中包含的实施方式1所涉及的无线通信装置的电路结构中的无线电路部RF、存储器部ME(ME1和ME2)、电源电路部PW以及控制电路部LO(LO1和LO2)的配置的示意性电路结构图。图4B是示出本公开的实施方式A中包含的实施方式2所涉及的无线通信装置的电路结构中的无线电路部RF、存储器部ME(ME1和ME2)、电源电路部PW以及控制电路部LO(LO1和LO2)的配置的示意性电路结构图。图4C是示出本公开的实施方式A中包含的实施方式3所涉及的无线通信装置的电路结构中的无线电路部RF、存储器部ME(ME1和ME2)、电源电路部PW以及控制电路部LO(LO1和LO2)的配置的示意性电路结构图。图5A是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的支承基板的准备步骤的示意性简图。图5B是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的电路基板的制造步骤的示意性简图。图5C是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的栅电极形成步骤的示意性简图。图5D是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的绝缘层形成步骤的示意性简图。图5E是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的半导体层形成步骤的示意性简图。图5F是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的源电极和漏电极的形成步骤的示意性简图。图5G是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的半导体芯片的安装步骤的示意性简图。图5H是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的天线和布线的形成步骤的示意性简图。图5I是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的保护膜形成步骤的示意性简图。图5J是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的支承基板剥离步骤的示意性简图。图6A是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的支承基板的准备步骤的示意性截面图。图6B是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的电路基板的制造步骤的示意性截面图。图6C是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的栅电极形成步骤的示意性截面图。图6D是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的绝缘层形成步骤的示意性截面图。图6E是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的半导体层形成步骤的示意性截面图。图6F是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的源电极和漏电极的形成步骤的示意性截面图。图6G是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的半导体芯片的安装步骤的示意性截面图。图6H是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的天线和布线的形成步骤的示意性截面图。图6I是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的保护膜形成步骤的示意性截面图。图6J是用于说明本公开的实施方式A所涉及的无线通信装置的制造方法中的支承基板剥离步骤的示意性截面图。图7A是本公开的实施方式B中包含的实施方式b1所涉及的无线通信装置的示意性截面图。图7B是能够更进一步充分追记的图7A的无线通信装置的示意性截面图。图8A是本公开的实施方式B中包含的实施方式b2所涉及的无线通信装置的示意性截面图。图8B是能够更进一步充分追记的图8A的无线通信装置的示意性截面图。具体实施方式以下，说明本公开的实施方式所涉及的无线通信装置。在以往的无线通信半导体装置一例中搭载有硅芯片，无线电路部、存储器部、电源电路部以及控制电路部均设在硅芯片。以下，有时将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线通信半导体装置，具备：/n电路基板；/n半导体芯片，其安装于所述电路基板；/n薄膜晶体管，其设置于所述电路基板；以及/n天线，其设置于所述电路基板。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180213 JP 2018-0230381.一种无线通信半导体装置，具备：
电路基板；
半导体芯片，其安装于所述电路基板；
薄膜晶体管，其设置于所述电路基板；以及
天线，其设置于所述电路基板。


2.根据权利要求1所述的无线通信半导体装置，其中，
所述半导体芯片的工作频率高于所述薄膜晶体管的工作频率。


3.根据权利要求1或2所述的无线通信半导体装置，其中，
所述半导体芯片是硅芯片。


4.根据权利要求1～3中的任一项所述的无线通信半导体装置，其中，
所述薄膜晶体管是有机薄膜晶体管。


5.根据权利要求4所述的无线通信半导体装置，其中，
所述有机薄膜晶体管是印刷部件。


6.根据权利要求1～5中的任一项所述的无线通信半导体装置，其中，
所述无线通信半导体装置还具备：
无线电路部，其对由所述天线接收的接收波信号进行处理来生成接收信号，并且生成用于由所述天线将发送信号进行发送的发送波信号；以及
存储器部，其存储所述接收信号和所述发送信号中的至少一者以及与唯一ID相关联的唯一ID关联信息，
所述无线电路部设在所述半导体芯片，
所述存储器部的至少一部分设在所述薄膜晶体管。


7.根据权利要求6所述的无线通信半导体装置，其中，
所述存储器部包括：
用于存储所述唯一ID的唯一ID存储器部；以及
用于存储除所述唯一ID以外的信息的其它存储器部，
所述唯一ID存储器部设在所述薄膜晶体管，
所述其它存储器部设在所述半导体芯片或所述薄膜晶体管。


8.根据权利要求6或7所述的无线通信半导体装置，其中，
所述电路基板具有形成了所述半导体芯片和所述薄膜晶体管的形成面，
所述无线通信半导体装置还具备保护膜，该保护膜覆盖所述半导体芯片、所述薄膜晶体管以及所述电路基板的所述形成面，
所述薄膜晶体管包括：
连接薄膜晶体管，其通过所述保护膜与所述电路基板之间的布线来与所述半导体芯片电连接；以及
非连接薄膜晶体管，其没有通过所述保护膜与所述电路基板之间的布线来与所述半导体芯片电连接，
所述非连接薄膜晶体管或所述半导体芯片具有露出端子，该露出端子具有从所述保护膜露出的露出表面。


9.根据权利要求8所述的无线通信半导体装置，其中，
在所述非连接薄膜晶体管具有所述露出端子的情况下，所述非连接薄膜晶体管能够在所述露出端子的所述露出表面通过形成于所述保护膜上的布线来与所述半导体芯片电连接，
在所述半导体芯片具有所述露出的端子的情况下，所述半导体芯片能够在所述露出端子的所述露出表面通过形成于所述保护膜上的布线来与所述非连接薄膜晶体管电连接。


10.根据权利要求6或7所述的无线通信半导体装置，其中，
所述电路基板具有形成了所述半导体芯片和所述薄膜晶体管的形成面，
所述无线通信半导体装置还具备保护膜，该保护膜覆盖所述半导体芯片、所述薄膜晶体管以及所述电路基板的所述形成面，
所述薄膜晶体管包括连接薄...

【专利技术属性】
技术研发人员：小畑幸嗣，新井秀幸，中顺一，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP