本发明专利技术涉及一种制造包括射频识别(RFID)标签(3)的围衬件(2)的方法，该围衬件将要在香烟盒(1)中布置为内框架。该方法的特征在于包括以下步骤：提供一卷围衬材料幅片；在围衬幅片材料的表面上直接形成RFID天线；在天线上附着RFID IC，从而在该IC与天线之间建立电连接，由此形成RFID标签(3)；并且从围衬幅片上切出单片围衬件(2)，其中该围衬件(2)包括RFID标签(3)。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】制造包括射频识别标签的围衬件的方法
本专利技术涉及一种制造包括射频识别(RFID)标签的围衬件的方法，该围衬件将要在香烟盒中布置为内框架。本专利技术还涉及一种包括RFID标签的围衬件，该围衬件将要在香烟盒中布置为内框架。在下文中，将频繁使用“RFID(射频识别)标签”的表述方式。RFID标签是一种在射频识别系统中将要附着在待识别的物体上的标签。一种包括RFID天线和RFID集成电路(IC)的RFID标签，该集成电路电连接到天线上。围衬件是围绕香烟盒中的香烟的内框架。围衬件给香烟盒带来了结构稳定性。
技术介绍
众所周知，RFID标签可附着到香烟盒的围衬件上。US2004149602A1公开了一种香烟盒，该香烟盒包括围衬件(15)和应答器(24)，该应答器具有附着到围衬件上的天线系统。参见图5；第[0003]、[0021]、[0027]和[0035]段。US2017027220A1公开了一种内框架(即，围衬)，其中控制电路可附着到该内框架上。已知的带有RFID标签的围衬件在将RFID标签附着到围衬件上的方面有一些缺点。已知的方法是将RFID标签直接附着到围衬件上。这样做的一个缺点是将RFID标签附着到围衬件上非常耗时。此外，对于较大的批量，这样做的效率低下。通常，RFID标签以标签形式施加到物品上。这种形式的一个缺点是需要多个材料层，例如将随后弃置的硅化背衬纸(“防粘衬层”)，它需要粘合剂层以将标签附着到围衬件上，并且它通常还包含表面材料层。所有这些因素都增加材料成本，并增加围衬件的厚度。专利技术目的本专利技术的一个目的是提供一种制造具有RFID标签的围衬件的方法和一种包括RFID标签的围衬件，以解决上述问题。
技术实现思路
根据本专利技术，所述方法的特征在于该方法包括以下步骤：-提供一卷围衬材料幅片；-在围衬幅片材料的表面上直接形成RFID天线，-在天线上附着RFIDIC，从而在该IC与天线之间建立电连接，由此形成RFID标签；并且-从围衬幅片上切出单片围衬件，其中该围衬件包括RFID标签。根据本专利技术，所述围衬件的特征在于，RFID标签包括RFID天线和RFIDIC，其中所述RFID天线已直接形成在围衬件的表面上，并且其中所述RFIDIC附着到天线上。附图说明图1公开了一种包括围衬件2的香烟盒1，RFID标签3附着在该围衬件2上。图2公开了包括RFID标签3的围衬件2。具体实施方式下面将更详细地说明本专利技术，本专利技术公开了一种制造包括RFID标签3的围衬件2的方法，该围衬件将要以一种创新性的方式在香烟盒1中布置为内框架。所述方法包括以下四个步骤：1.第一步-提供围衬材料幅片本专利技术的方法包括提供常规围衬件材料幅片(优选是一卷围衬件材料幅片)的第一步。该围衬材料幅片具有第一表面和与第一表面相反的第二表面。该围衬件材料幅片通常由纸板制成，并在卷轴上输送，其中该围衬材料幅片被卷到卷轴上。送入卷烟机的围衬材料幅片的典型宽度大约为76毫米，长度大约为100米。但是，本领域技术人员应认识到，本专利技术不局限于这些特定尺寸(参见“具体实施方式”一节的最后一段)。2.第二步-形成RFID天线根据本专利技术，所述方法还包括在围衬幅片材料的表面上直接形成RFID天线的步骤。该RFID天线的形成可在三个不同的实施例中进行。2.1.形成RFID天线的第一实施例：在第一优选实施例中，为了形成天线，在幅片的表面上形成导电固体颗粒。然后使该导电材料固化，以形成固化的更致密的天线图案。例如，这可通过用适当的加热器加热来实现。因此，优选将该导电材料加热到超过导电材料的特征熔化温度的温度。所述加热优选为非接触式加热，这能降低幅片表面上的导电材料的空间分布存在涂抹性或不希望有的宏观变化的风险。但是，也可使用接触式加热方法。尤其是，若加热是在较低或非常低的接触压力下进行的，则很可能具有同样有利的非涂抹性特点。加热的结果是产生熔体。非传导性加热例如可通过红外辐射、激光加热、或用其它类型的辐射加热、感应加热、用热气流加热等方式获得。但是，加热也可通过使幅片或导电材料与加热体(例如加热辊隙)接触来进行。将导电材料加热到超过导电材料的特征熔化温度的温度会导致导电材料的熔化和固化。这本身就足以形成导电图案(即，天线)，尤其是在加热还涉及使转移的颗粒与压力接触的情况下。但是，所述方法还可包括向加热的导电材料施加压力的步骤。该压力可通过辊隙施加，并且优选辊隙的表面温度低于特征熔化温度。该压力优选在加热后尽快施加，使得材料仍保持熔融状态或几乎熔融状态。因此，先前熔化的材料以基本上连续的导电层的形式固化，该导电层覆盖围衬材料幅片上的与预期的导电图案对应的区域。所述辊隙可以是非加热辊隙。但是，优选所述辊隙被加热到仅稍低于特征熔化温度的温度，例如低30-60℃。例如，这能确保熔体在被压到基底上之前不会过早固化。该辊隙会导致最初为固体的导电颗粒的先前熔化的材料再次固化，但是这一次不是以独立颗粒的形式固化，而是以布置为预定图案的基本连续的导电层的形式固化。但是，在其它实施例中，辊隙温度可等于或几乎等于所用导电材料的特征熔化温度。此外，如上所述，在一些实施例中，可省略压制步骤。导电颗粒的转移以及固化和凝固尤其可按WO2013/113995、WO2009/135985、WO2008/006941和WO2016/189446之中的一个或多个所公开的方式进行。所有上述文献通过完整引用结合在此。导电固体颗粒可以是任何金属，并且例如可以是纯金属。但是，所述颗粒优选由合金形成，最优选由非共晶合金形成。尤其是，优选使用所谓的低温焊料或类似的金属化合物颗粒。所述合金优选包含锡和铋。这种金属化合物的非限制性列表包括(标示的百分比)：·锡/银(3.43％)/铜(0.83％)·锡/银(2-2.5％)/铜(0.8％)/锑(0.5-0.6％)·锡/银(3.5％)/铋(3.0％)·锡/锌(10％)·锡/铋(35-58％)·锡/铟(52％)·铋(53-76％)/锡(22-35％)/铟(2-12％)·锡(35-95％)/铋(5-65％)/铟(0-12％)。在室内压力下，前四个列出的例子在180至220℃之间熔化，而最后提到的四个例子可能在低得多的温度下熔化，甚至低于100℃。优选所述颗粒型导电物质基本上由金属或金属合金颗粒组成。该金属或金属合金优选具有低于300℃的大气压特征熔化温度，更优选该温度低于250℃，最优选低于200℃，例如在50-250℃的范围内，或者优选在100-200℃的范围内，这使得所述方法适合于物理特性在过高温度下可能永久改变的材料，例如传统纸张。适当的金属例如包括锡、铋、铟、锌、镍或类似金属，它们可作为单种金属使用或组合使用。例如，可使用不同比例的锡-铋、锡-铋-锌、锡-本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.制造包括射频识别(RFID)标签(3)的围衬件(2)的方法，该围衬件将要在香烟盒(1)中布置为内框架，其特征在于，所述方法包括以下步骤：/n-提供一卷围衬材料幅片；/n-在围衬幅片材料的表面上直接形成RFID天线，/n-在天线上附着RFID IC，从而在该IC与天线之间建立电连接，由此形成RFID标签(3)；并且/n-从围衬幅片上切出单片围衬件(2)，其中该围衬件(2)包括RFID标签(3)。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171221 SE 1751620-41.制造包括射频识别(RFID)标签(3)的围衬件(2)的方法，该围衬件将要在香烟盒(1)中布置为内框架，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
-提供一卷围衬材料幅片；
-在围衬幅片材料的表面上直接形成RFID天线，
-在天线上附着RFIDIC，从而在该IC与天线之间建立电连接，由此形成RFID标签(3)；并且
-从围衬幅片上切出单片围衬件(2)，其中该围衬件(2)包括RFID标签(3)。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述RFID天线通过以下步骤形成：
-形成导电固体颗粒的天线图案；并且
-将导电材料加热到超过材料特征熔点的温度，从而形成RFID天线。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述RFID天线是通过增材印刷生产的，其中所述天线用导电油墨印刷。
4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述围衬材料幅片材料与导电层层压在一起，...
【专利技术属性】
技术研发人员：L胡塔萨洛，S西托南，
申请(专利权)人：斯道拉恩索公司，
类型：发明
国别省市：芬兰;FI
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