一种具有防水功能的射频IC卡制造技术

技术编号:25657737 阅读:26 留言:0更新日期:2020-09-15 21:55
本实用新型专利技术公开了一种具有防水功能的射频IC卡,包括相贴合的下卡片与上卡片、设置在下卡片与上卡片之间的感应部,所述下卡片与上卡片沿边沿包裹有保护圈,所述保护圈的内壁设置有一圈密封圈,所述下卡片与上卡片的相互靠近的边沿均开设有配合槽,所述密封圈卡入配合槽的内侧,所述保护圈沿下端边沿向内侧延伸出限位底沿,所述下卡片的下端面活动贴合限位底沿的上端面,所述保护圈的上端面设置有压紧在上卡片上端面的卡紧机构。本实用新型专利技术所述的一种具有防水功能的射频IC卡,增加了防水性能,有利于延长IC卡片的使用寿命,通过设置有卡紧片与转动柱,即可对内侧的IC芯片进行更换,以达到重复利用的目的,有效减少浪费。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防水功能的射频IC卡
本技术涉及IC卡领域,特别涉及一种具有防水功能的射频IC卡。
技术介绍
IC卡也称智能卡、智慧卡、微电路卡或微芯片卡等,它是将一个微电子芯片嵌入符合卡基中,做成卡片形式,由于嵌入的过程中的技术需要,将IC芯片夹在两张卡片之间,长久使用时,卡片连接之间的间隙易渗水,从而使得内侧的线圈以及IC卡发生感应故障,无法继续使用,同时,整个卡片后期无法拆解,IC芯片需要更新时将卡片报废,直接更换新卡,造成浪费现象,为此,我们提出一种具有防水功能的射频IC卡。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种具有防水功能的射频IC卡,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种具有防水功能的射频IC卡,包括相贴合的下卡片与上卡片、设置在下卡片与上卡片之间的感应部,所述下卡片与上卡片沿边沿包裹有保护圈,所述保护圈的内壁设置有一圈密封圈,所述下卡片与上卡片的相互靠近的边沿均开设有配合槽,所述密封圈卡入配合槽的内侧,所述保护圈沿下端边沿向内侧延伸出限位底沿,所述下卡片的下端面活动贴合限位底沿的上端面,所述保护圈的上端面设置有压紧在上卡片上端面的卡紧机构。优选的,所述感应部包括IC芯片与线圈,所述IC芯片位于线圈的中间,且IC芯片以及线圈均夹在下卡片与上卡片之间。优选的,所述下卡片与上卡片相互靠近的外表面均开设有圈槽以及芯片槽,所述线圈卡入圈槽的内侧,所述IC芯片卡入芯片槽的内侧。优选的,所述卡紧机构包括转动连接在保护圈上端面的卡紧片,所述卡紧片的下端面压紧在上卡片的上端面。优选的,所述卡紧片的下端面延伸出转动柱,所述转动柱活动穿过保护圈的上下端面,所述转动柱的下端固定连接有限位底片,所述限位底片的上端面与保护圈的下端面之间活动贴合,所述卡紧片与保护圈之间通过转动柱转动连接。优选的,所述卡紧片的下端面开设有限位凹纹,所述保护圈的上端面对应限位凹纹的位置延伸出防滑凸条,且防滑凸条活动卡入限位凹纹的内侧,所述防滑凸条以及限位凹纹均以转动柱为轴呈环形阵列排布。与现有技术相比,本技术具有如下有益效果:该一种具有防水功能的射频IC卡,在使用的过程中,保护圈起到防水的作用,内侧设置的密封圈以及配合槽,使得水流渗入的行程明显增加,因此增加了防水性能,有利于延长IC卡片的使用寿命,防止渗水而损坏,通过设置有卡紧片与转动柱,卡紧片压在上卡片的上端面,以防止上卡片脱离,通过沿转动柱转动卡紧片,施加一定的外力,使得限位凹纹脱离防滑凸条,即可将卡紧片转动,使得卡紧片转开上卡片的上方即可,之后可以将上卡片从上方拨开,即可对内侧的IC芯片进行更换,以达到重复利用的目的,有效减少浪费。附图说明图1为本技术一种具有防水功能的射频IC卡的整体结构示意图;图2为本技术一种具有防水功能的射频IC卡的拆解图;图3为本技术一种具有防水功能的射频IC卡的图2中A处放大图;图4为本技术一种具有防水功能的射频IC卡的图2中B处放大图;图5为本技术一种具有防水功能的射频IC卡的卡紧机构处示意图。图中:1、保护圈;2、下卡片;3、上卡片;4、圈槽;5、芯片槽;6、线圈;7、IC芯片;8、配合槽;9、密封圈;10、限位底沿;11、卡紧片;12、转动柱;13、限位底片;14、防滑凸条;15、限位凹纹。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。如图1-图5所示,一种具有防水功能的射频IC卡,包括相贴合的下卡片2与上卡片3、设置在下卡片2与上卡片3之间的感应部,下卡片2与上卡片3沿边沿包裹有保护圈1,保护圈1的内壁设置有一圈密封圈9,下卡片2与上卡片3的相互靠近的边沿均开设有配合槽8,密封圈9卡入配合槽8的内侧,保护圈1沿下端边沿向内侧延伸出限位底沿10,下卡片2的下端面活动贴合限位底沿10的上端面,保护圈1的上端面设置有压紧在上卡片3上端面的卡紧机构。感应部包括IC芯片7与线圈6,IC芯片7位于线圈6的中间,且IC芯片7以及线圈6均夹在下卡片2与上卡片3之间,以确保卡片可以进行感应。下卡片2与上卡片3相互靠近的外表面均开设有圈槽4以及芯片槽5,线圈6卡入圈槽4的内侧,IC芯片7卡入芯片槽5的内侧,确保IC芯片7以及线圈6的位置稳固,不易发生位置偏移。卡紧机构包括转动连接在保护圈1上端面的卡紧片11,卡紧片11的下端面压紧在上卡片3的上端面,以确保卡紧片11可以压住上卡片3,防止上卡片3自然松动。卡紧片11的下端面延伸出转动柱12,转动柱12活动穿过保护圈1的上下端面,转动柱12的下端固定连接有限位底片13,限位底片13的上端面与保护圈1的下端面之间活动贴合,卡紧片11与保护圈1之间通过转动柱12转动连接,卡紧片11可以沿转动柱12转动,而离开上卡片3的上方,以便于上卡片3的拆开取下。卡紧片11的下端面开设有限位凹纹15,保护圈1的上端面对应限位凹纹15的位置延伸出防滑凸条14,且防滑凸条14活动卡入限位凹纹15的内侧,防滑凸条14以及限位凹纹15均以转动柱12为轴呈环形阵列排布,排布方式顺应卡紧片11沿转动柱12的转动,以确保施加外力后卡紧片11的可以转动。需要说明的是,本技术为一种具有防水功能的射频IC卡,在使用时,在使用的过程中,保护圈1起到防水的作用,内侧设置的密封圈9以及配合槽8,使得水流渗入的行程明显增加,因此增加了防水性能,有利于延长IC卡片的使用寿命,防止渗水而损坏,通过设置有卡紧片11与转动柱12,卡紧片11压在上卡片3的上端面,以防止上卡片3脱离,通过沿转动柱12转动卡紧片11,施加一定的外力,使得限位凹纹15脱离防滑凸条14,即可将卡紧片11转动,使得卡紧片11转开上卡片3的上方即可,之后可以将上卡片3从上方拨开,即可对内侧的IC芯片7进行更换,以达到重复利用的目的,有效减少浪费。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有防水功能的射频IC卡,包括相贴合的下卡片(2)与上卡片(3)、设置在下卡片(2)与上卡片(3)之间的感应部,其特征在于:所述下卡片(2)与上卡片(3)沿边沿包裹有保护圈(1),所述保护圈(1)的内壁设置有一圈密封圈(9),所述下卡片(2)与上卡片(3)的相互靠近的边沿均开设有配合槽(8),所述密封圈(9)卡入配合槽(8)的内侧,所述保护圈(1)沿下端边沿向内侧延伸出限位底沿(10),所述下卡片(2)的下端面活动贴合限位底沿(10)的上端面,所述保护圈(1)的上端面设置有压紧在上卡片(3)上端面的卡紧机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有防水功能的射频IC卡,包括相贴合的下卡片(2)与上卡片(3)、设置在下卡片(2)与上卡片(3)之间的感应部,其特征在于:所述下卡片(2)与上卡片(3)沿边沿包裹有保护圈(1),所述保护圈(1)的内壁设置有一圈密封圈(9),所述下卡片(2)与上卡片(3)的相互靠近的边沿均开设有配合槽(8),所述密封圈(9)卡入配合槽(8)的内侧,所述保护圈(1)沿下端边沿向内侧延伸出限位底沿(10),所述下卡片(2)的下端面活动贴合限位底沿(10)的上端面,所述保护圈(1)的上端面设置有压紧在上卡片(3)上端面的卡紧机构。


2.根据权利要求1所述的一种具有防水功能的射频IC卡,其特征在于:所述感应部包括IC芯片(7)与线圈(6),所述IC芯片(7)位于线圈(6)的中间,且IC芯片(7)以及线圈(6)均夹在下卡片(2)与上卡片(3)之间。


3.根据权利要求2所述的一种具有防水功能的射频IC卡,其特征在于:所述下卡片(2)与上卡片(3)相互靠近的外表面均开设有圈槽(4)以及芯片槽(5),所述线圈(6)卡入圈槽(4)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶群
申请(专利权)人:福州新力量信息科技有限公司
类型:新型
国别省市:福建;35

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