试样支撑体、电离法以及质量分析方法技术

试样支撑体(1)是用于电离试样的试样支撑体。试样支撑体具备：具有彼此相对的第一表面(2a)和第二表面(2b)的基板(2)、和至少设置于第一表面的导电层(4)。在基板中的用于使试样的成分电离的实效区域(R)，形成有在第一表面和第二表面开口的多个贯通孔(20)，在多个贯通孔的各个中，第二表面侧的第二开口部(20b)的宽度比第一表面侧的第一开口部(20a)的宽度大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】试样支撑体、电离法以及质量分析方法
本专利技术涉及试样支撑体、电离法以及质量分析方法。
技术介绍
一直以来，作为为了进行质量分析等而将生物体试样等的试样电离的方法，已知有激光解吸电离法。作为用于激光解吸电离法的试样支撑体，专利文献1公开了一种试样支撑体，其具备：形成有多个贯通孔的基板、和设置于基板的至少一个表面的导电层。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第6093492号公报
技术实现思路
[专利技术想要解决的技术问题]在质量分析中，检测已电离的试样的成分，并基于该检测结果实施试样的质量分析。因此，在质量分析中，期望提高已电离的试样的成分的信号强度(灵敏度)。本专利技术的目的在于，提供能够在质量分析中使已电离的试样的成分的信号强度提高的试样支撑体、电离法以及质量分析方法。[用于解决技术问题的技术手段]本专利技术的一个方面的试样支撑体是用于电离试样的试样支撑体，其具备：具有彼此相对的第一表面和第二表面的基板；以及至少设置于第一表面的导电层，并且，在基板中的用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种试样支撑体，其中，/n该试样支撑体是用于电离试样的试样支撑体，/n其具备：/n基板，其具有彼此相对的第一表面和第二表面；以及/n导电层，其至少设置于所述第一表面，/n在所述基板中的用于使所述试样的成分电离的实效区域，形成有在所述第一表面和所述第二表面开口的多个贯通孔，/n在所述多个贯通孔的各个中，所述第二表面侧的第二开口部的宽度比所述第一表面侧的第一开口部的宽度大。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180209 JP 2018-0218081.一种试样支撑体，其中，
该试样支撑体是用于电离试样的试样支撑体，
其具备：
基板，其具有彼此相对的第一表面和第二表面；以及
导电层，其至少设置于所述第一表面，
在所述基板中的用于使所述试样的成分电离的实效区域，形成有在所述第一表面和所述第二表面开口的多个贯通孔，
在所述多个贯通孔的各个中，所述第二表面侧的第二开口部的宽度比所述第一表面侧的第一开口部的宽度大。


2.根据权利要求1所述的试样支撑体，其中，
从所述第一表面和所述第二表面彼此相对的方向观察时，在所述多个贯通孔的各个中，所述第二开口部的外缘位于所述第一开口部的外缘的外侧。


3.根据权利要求1或2所述的试样支撑体，其中，
所述多个贯通孔分别具有所述第一开口部侧的第一部分和所述第二开口部侧的第二部分，
所述第二部分呈朝向所述第二开口部侧变宽的漏斗状的形状。


4.根据权利要求1或2所述的试样支撑体，其中，
所述多个贯通孔分别呈朝向所述第二开口...

【专利技术属性】
技术研发人员：小谷政弘，大村孝幸，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP