试样支承体及试样支承体的制造方法技术

本发明专利技术的试样支承体是用于将试样离子化的试样支承体，其包括：基片，其形成有在彼此相对的第一表面和第二表面具有开口的多个第一贯通孔；和导电层，其至少设置于第一表面上的第一贯通孔的周缘部，在设置于相邻的第一贯通孔彼此之间的间隔壁部形成有将相邻的第一贯通孔彼此连通的多个第二贯通孔。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】试样支承体及试样支承体的制造方法
本专利技术涉及试样支承体及试样支承体的制造方法。
技术介绍
目前，已知有在生物试样等的试样的质量分析中用于将试样离子化的试样支承体(例如，参照专利文献1)。这种试样支承体包括形成有多个贯通孔的基片，所述多个贯通孔在基片的彼此相对的第一表面和第二表面具有开口。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第6093492号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在上述那样的质量分析中，检测被离子化后的试样(试样离子)，并基于该检测结果实施试样的质量分析。在这种质量分析中，期望信号强度(灵敏度)的提高。因此，本专利技术的目的在于，提供一种能够提高试样离子的信号强度的试样支承体及试样支承体的制造方法。用于解决问题的技术手段本专利技术的一个方面提供一种用于将试样离子化的试样支承体，其包括：基片，其形成有多个贯通孔，多个贯通孔在基片的彼此相对的第一表面和第二表面具有开口；和导电层，其至少设置于第一表面上的第一贯通孔的周缘部，在设置于相邻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于将试样离子化的试样支承体，其特征在于，包括：/n基片，其形成有多个贯通孔，所述多个贯通孔在所述基片的彼此相对的第一表面和第二表面具有开口；和/n导电层，其至少设置于所述第一表面上的所述第一贯通孔的周缘部，/n在设置于相邻的所述第一贯通孔彼此之间的间隔壁部，形成有将所述相邻的第一贯通孔彼此连通的多个第二贯通孔。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180209 JP 2018-0218981.一种用于将试样离子化的试样支承体，其特征在于，包括：
基片，其形成有多个贯通孔，所述多个贯通孔在所述基片的彼此相对的第一表面和第二表面具有开口；和
导电层，其至少设置于所述第一表面上的所述第一贯通孔的周缘部，
在设置于相邻的所述第一贯通孔彼此之间的间隔壁部，形成有将所述相邻的第一贯通孔彼此连通的多个第二贯通孔。


2.根据权利要求1所述的试样支承体，其特征在于：
所述多个第二贯通孔偏倚在所述基片的所述第二表面侧。


3.根据权利要求1或2所述的试样支承体，其特征在于：
所述第二贯通孔的宽度比所述第一贯通孔的宽度小。


4.根据权利要求1～3中任一项所述的试样支承体，其特征在于：
所述基片是通过对阀金属或硅进行阳极氧化而形成的。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的试样支承体，其特征在于：
所述第一贯通孔的宽度为1nm～700nm，
所述第二贯通孔的宽度为1nm～350nm。


6.根据权利要求1～5中任一项所述的试样支承体，其特征在于：
所述导电层的材料是铂或金。


7.一种用于将试样离子化的试样支承体，其特征在于：
包括具有导电性且形成有多个贯通孔的基片，其中，所述多个贯通孔在所述基片的彼此相对的第一表面和第二表面具有开口，
在设置于相邻的所述第一贯通孔彼此之间的间隔壁部，形成有将所述相邻的第一贯通孔彼此连通的多个第二贯通孔。


8.一种制造用于将试样离子化的试样支承体的制造方法，其特征在于，包括：
第一步骤，准备基体基片；
第二步骤，对所述基体基片进行阳极氧化，从而在所述基体基片的第一表面形成具有多个凹部的阳极氧化膜；
第三步骤，将所述阳极氧化膜剥离，从而得到与所述多个凹部分别对应地形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：小谷政弘，大村孝幸，
申请(专利权)人：浜松光子学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP