耳机制造技术

本发明专利技术提供了一种耳机，其包括壳体以及一体化装置；壳体具有收容空间，一体化装置收容于收容空间；一体化装置包括电池模组、主板模组以及扬声器模组；电池模组包括电池和固定于壳体的散热支，散热支架与壳体共同围成第一封装空间，电池封装于第一封装空间内；主板模组抵接于散热支架远离电池的一侧，主板模组与电池电连接；扬声器模组固定于主板模组远离散热支架的一侧，且扬声器模组与主板模组电连接。与相关技术相比，本发明专利技术的耳机散热好、可靠性高且使用寿命长。

【技术实现步骤摘要】
耳机
本专利技术涉及一种电声转换装置
，尤其涉及一种耳机。
技术介绍
随着移动互联网时代的到来，智能移动设备的数量不断上升。其中，TWS无线耳机面世以来，得到广大消费者喜爱，其需求量也在逐年大幅增加。相关技术中，TWS无线耳机包括具有收容空间的外壳以及分别收容于所述收容空间的电池模组、主板以及扬声器模组，所述电池模组与所述主板电连接用以为所述主板供电，所述主板与所述扬声器模组电连接用以驱动所述扬声器模组振动发声，所述外壳设有贯穿其上的导通孔，所述导通孔将所述收容空间与外界连通以作为所述扬声器模组的出声结构。然而，相关技术的耳机中，在长时间使用和充电时，耳机内部会产生大量的热量，而由于现有的耳机并不具备散热机构，只设置了一个导声孔与外界传热，使得耳机的散热性能差，而耳机里的主板、电池模组等常常由于温度过高导致内部元件损坏，导致耳机的可靠性低、使用寿命短。因此，实有必须提供一种新的耳机解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热好、可靠性高且使用寿命长的耳机。为了达到上述目的，本专利技术提供一种耳机，其包括：壳体，所述壳体具有收容空间；以及，一体化装置，所述一体化装置收容于所述收容空间；所述一体化装置包括：电池模组，所述电池模组包括电池和固定于所述壳体的散热支架，所述散热支架与所述壳体共同围成第一封装空间，所述电池封装于所述第一封装空间内；主板模组，所述主板模组抵接于所述散热支架远离所述电池的一侧，所述主板模组与所述电池电连接；以及，扬声器模组，所述扬声器模组固定于所述主板模组远离所述散热支架的一侧，且所述扬声器模组与所述主板模组电连接。优选的，所述壳体包括与所述散热支架固定的固定区域，所述固定区域内嵌设有导热板，所述导热板的热导率大于所述壳体的热导率。优选的，所述壳体包括与所述散热支架固定的后壳以及与所述后壳固定连接的前壳，所述前壳与所述后壳围设形成所述收容空间，所述前壳设有贯穿其上的导声孔，所述扬声器模组具有出声孔，所述导声孔将所述出声孔与外界连通。优选的，所述主板模组包括固定于所述散热支架的主板以及贴设固定于所述主板靠近所述散热支架一侧的芯片，所述芯片抵接于所述散热支架。优选的，所述电池模组还包括贴设于所述散热支架靠近所述主板模组一侧的导热层，所述芯片通过所述导热层与所述散热支架连接。优选的，所述散热支架靠近所述主板模组的表面向远离所述主板模组方向凹陷形成收容槽，所述导热层收容于所述收容槽内，所述芯片延伸至所述收容槽内并与所述导热层抵接。优选的，所述散热支架包括固定于所述后壳的上盖，所述上盖与所述后壳围设形成所述第一封装空间，所述散热支架还包括收容于所述第一封装空间内且固定于所述后壳的下盖，所述下盖与所述上盖共同围成第二封装空间，所述电池固定收容于所述第二封装空间内。优选的，所述主板固定于所述上盖靠近所述前壳的一侧，所述收容槽形成于所述上盖靠近所述主板的一侧。优选的，所述散热支架还包括设置于所述上盖和所述下盖之间的卡扣结构，所述上盖和所述下盖之间通过所述卡扣结构实现卡扣固定。优选的，所述散热支架还包括密封圈，所述密封圈压缩夹设于所述上盖和所述下盖之间以使所述上盖和所述下盖之间实现密封。优选的，所述导热层为导热硅脂制成。优选的，所述散热支架为导热塑料制成。与相关技术相比，本专利技术的耳机中，将一体化装置收容于壳体的收容空间，该一体化装置包括电池模组、主板模组以及扬声器模组，电池模组包括电池和固定于壳体的散热支架，散热支架与壳体共同围成第一封装空间，电池封装于第一封装空间内；主板模组抵接于散热支架远离电池的一侧，主板模组与电池电连接；扬声器模组固定于主板模组远离散热支架的一侧，且扬声器模组与主板模组电连接；上述结构中，通过散热支架对电池进行封装，该散热支架将电池放电或充电时产生的热量和主板模组的热量吸收并向外散热，有效地提高了耳机的散热性能差，避免了热量在耳机内部积累而导致主板模组、电池过热而损坏，提高了耳机的使用寿命，提高使用可靠性。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：图1为本专利技术耳机的结构示意图；图2为本专利技术耳机的部分结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。请同时参阅图1-2，本专利技术提供一种耳机100，其包括壳体1、一体化装置20以及麦克风5。所述一体化装置20收容于所述收容空间10内，具体的，该一体化装置包括电池模组2、主板模组3以及扬声器模组4。所述电池模组2包括散热支架21和电池22，所述散热支架21固定于所述壳体1并盖设于所述电池22，所述散热支架21固定于所述壳体1并与该壳体1共同围成第一封装空间110，所述电池22封装于所述第一封装空间110内。所述壳体1可以一体结构，也可以为分体结构，比如，在本实施方式中，所述壳体1为分体结构，其包括与所述散热支架21固定的后壳11以及与所述后壳11固定连接的前壳12，所述前壳12与所述后壳11围设形成所述收容空间10，所述散热支架21与所述后壳11围设形成第一封装空间110。所述主板模组3抵接于所述散热支架21远离所述电池22的一侧，且所述主板模组3与所述电池22电连接并通过所述散热支架21向外散热。值得一提的是，所述散热支架21是由导热材料制成的，比如，在本实施方式中，所述散热支架21为导热塑料制成的，该设置为所述主板模组3通过所述散热支架21向外散热提供了条件。所述主板模组3包括安装固定于所述散热支架21的主板31以及贴设固定于所述主板31靠近所述散热支架21一侧的芯片32，更具体的，所述主板31固定于所述散热支架21，所述电池22与所述主板31电连接用以为所述主板模组3供电，所述芯片32抵接于所述散热支架21，所述散热支架21用于将所述芯片32的热量向外传导。上述结构中，所述散热支架21与所述主板模组3抵接，当耳机100长时间使用或充电时，所述散热支架21能够有效且快速地吸收所述主板模组3在工作时产生的热量或所述电池22在充电或放电的过程中产生的热量，然后所述散热支架21将上述热量传导至所述壳体1以通过所述壳体1向外界散发，该设置有效地增加了耳机100的整体散热面积，上述结构相较于相关技术中单纯通过空气对流进行散热的效率更高，使得耳机100的散热性能好，避免了位于内部的主板模组3、电池模组2由本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耳机，其特征在于，其包括：/n壳体，所述壳体具有收容空间；以及，一体化装置，所述一体化装置收容于所述收容空间；/n所述一体化装置包括：/n电池模组，所述电池模组包括电池和固定于所述壳体的散热支架，所述散热支架与所述壳体共同围成第一封装空间，所述电池封装于所述第一封装空间内；/n主板模组，所述主板模组抵接于所述散热支架远离所述电池的一侧，所述主板模组与所述电池电连接；以及，/n扬声器模组，所述扬声器模组固定于所述主板模组远离所述散热支架的一侧，且所述扬声器模组与所述主板模组电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种耳机，其特征在于，其包括：
壳体，所述壳体具有收容空间；以及，一体化装置，所述一体化装置收容于所述收容空间；
所述一体化装置包括：
电池模组，所述电池模组包括电池和固定于所述壳体的散热支架，所述散热支架与所述壳体共同围成第一封装空间，所述电池封装于所述第一封装空间内；
主板模组，所述主板模组抵接于所述散热支架远离所述电池的一侧，所述主板模组与所述电池电连接；以及，
扬声器模组，所述扬声器模组固定于所述主板模组远离所述散热支架的一侧，且所述扬声器模组与所述主板模组电连接。


2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述壳体包括与所述散热支架固定的固定区域，所述固定区域内嵌设有导热板，所述导热板的热导率大于所述壳体的热导率。


3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述壳体包括与所述散热支架固定的后壳以及与所述后壳固定连接的前壳，所述前壳与所述后壳围设形成所述收容空间，所述前壳设有贯穿其上的导声孔，所述扬声器模组具有出声孔，所述导声孔将所述出声孔与外界连通。


4.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述主板模组包括固定于所述散热支架的主板以及贴设固定于所述主板靠近所述散热支架一侧的芯片，所述芯片抵接于所述散热支架。


5.根据权利要求4所述的耳机，其特征在于，所述电池模组还包括贴设于所述散热支架靠近所述主板模组...

【专利技术属性】
技术研发人员：褚庆臣，张健，岳月华，徐斌，
申请(专利权)人：瑞声科技新加坡有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡;SG