一种排温传感器探头结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种排温传感器探头结构，涉及传感器，主要解决的是现有排温传感器响应速度慢的技术问题，所述探头结构包括金属帽头和感应芯片，所述金属帽头封闭的一端设有形状与所述感应芯片外形相适配的第一安装腔，所述感应芯片插接于所述第一安装腔内。本实用新型专利技术可以大大减小金属帽头与感应芯片之间的间隙，与现有温度传感器相比，本实用新型专利技术可以有效提高响应速度，提高了传感器的工作性能。

【技术实现步骤摘要】
一种排温传感器探头结构
本技术涉及传感器，更具体地说，它涉及一种排温传感器探头结构。
技术介绍
温度传感器为确保温度芯片在高温环境下正常下工作，需要对芯片进行封装的工艺，在生产制造过程中方法为用一个尺寸比芯片大的圆形的帽头焊接在连接管，如图1所示，帽头A起到保护芯片B的作用。目前该封装工艺帽头与芯片间存在较大间隙，导致温度传递芯片的时间加长，降低了传感器响应速度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是针对现有技术的上述不足，本技术的目的是提供一种可以提高响应速度的排温传感器探头结构。本技术的技术方案是：一种排温传感器探头结构，包括金属帽头和感应芯片，所述金属帽头封闭的一端设有形状与所述感应芯片外形相适配的第一安装腔，所述感应芯片插接于所述第一安装腔内。作为进一步地改进，所述感应芯片为长方体结构，相应的，所述第一安装腔为长方体结构。进一步地，所述感应芯片与所述第一安装腔之间为过盈配合或过渡配合。进一步地，所述感应芯片的高度大于所述第一安装腔的深度。进一步地，所述金属帽头的另一端设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种排温传感器探头结构，包括金属帽头(1)和感应芯片(2)，其特征在于，所述金属帽头(1)封闭的一端设有形状与所述感应芯片(2)外形相适配的第一安装腔(3)，所述感应芯片(2)插接于所述第一安装腔(3)内。/n

【技术特征摘要】
1.一种排温传感器探头结构，包括金属帽头(1)和感应芯片(2)，其特征在于，所述金属帽头(1)封闭的一端设有形状与所述感应芯片(2)外形相适配的第一安装腔(3)，所述感应芯片(2)插接于所述第一安装腔(3)内。


2.根据权利要求1所述的一种排温传感器探头结构，其特征在于，所述感应芯片(2)为长方体结构，相应的，所述第一安装腔(3)为长方体结构。


3.根据权利要求1所述的一种排温传感器探头结构，其特征在于，所述感应芯片(2)与所述第一安装腔(3)之间为过盈配合或过渡配合。


4.根据权利要求1所述的一种排温传感器探头结构，其特征在于，所述感应芯片(2)的高度大于所述第一安装腔(3)的深度。


5.根据权利要求1-4任一所述的一种排温传感器探头结构，其特征在于，所述金属帽头(1)的另一端设有金属管(4)，所述感应芯片(2)的导线(5)通过所述金属管(4)引出。


6.根据权利要求5所述的一种排温传感器探头结构，其特征在于，所述金属帽头(1)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘泳良，梁保权，封余铭，龙日荣，罗玉军，庞志勇，
申请(专利权)人：广西优艾斯提传感技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广西;45