微波芯片封装用硬质合金立针注射成型工艺制造技术

本发明专利技术公开了微波芯片封装用硬质合金立针注射成型工艺，包括步骤一，材料设计；步骤二，材料配比；步骤三，粉末湿磨；步骤四，真空干燥；步骤五，粉末成型；步骤六，混合搅拌；步骤七，材料破碎；步骤八，注射成型；步骤九，材料脱脂；步骤十，材料烧结；其中在上述步骤一中，根据用户提供的材料配方的设计，观察用户设计芯片规格与尺寸；该微波芯片封装用硬质合金立针注射成型工艺，采用计算机进行虚拟检测，避免芯片无法运行，同时芯片封装基板采用填充银的环氧树脂进行粘接，芯片无需预处理，且采用硬质合金立针注射成型，大大增加芯片的耐磨度，不会引起芯片的变形与断裂，同时降低用户的劳动强度，避免引起用户疲劳。

【技术实现步骤摘要】
微波芯片封装用硬质合金立针注射成型工艺
本专利技术涉及微波芯片封装
，具体为微波芯片封装用硬质合金立针注射成型工艺。
技术介绍
微波芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路；传统微波芯片封装时不能进行及时的检测，导致芯片制作后无法运行，同时传统微波芯片封装基板采用焊接固定，芯片需要进行预处理，费时费力，浪费材料，且传统微波芯片采用焊接成型，降低芯片的耐磨度，极易引起芯片的变形与断裂，容易氧化；针对这些缺陷，设计微波芯片封装用硬质合金立针注射成型工艺使很有必要的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供微波芯片封装用硬质合金立针注射成型工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：微波芯片封装用硬质合金立针注射成型工艺，包括步骤一，材料设计；步骤二，材料配比；步骤三，粉末湿磨；步骤四，真空干燥；步骤五，粉末成型；步骤六，混合搅拌；步骤七，材料破碎；步骤八，注射成型；步骤九，材料脱脂；步骤十，材料烧结；其中在上述步骤一中，材料设计包括以下步骤：1）根据用户提供的材料配方的设计，观察用户设计芯片规格与尺寸；记录在电脑中存储；2）将用户设计的芯片参数使用电脑绘制模型，再使用电脑虚拟光检进行检测芯片；其中在上述步骤二中，将费氏粒度0.3-6微米的碳化钨、碳化钒、碳化钽、钴等粉末进行配比；其中在上述步骤三中，将粉末放入可倾斜式球磨机进行湿磨，湿磨时间为48小时；其中在上述步骤四中，将湿磨后的粉末放置在真空机中进行低温真空干燥；其中在上述步骤五中，把干燥后的粉末按设计比例加入石蜡、植物油脂、硬脂酸等成型剂；其中在上述步骤六中，将混合料使用120℃的混合挤出机反复混合3次；其中在上述步骤七中，将混合料冷却使用破碎机并破碎成可流动颗粒；其中在上述步骤八中，使用高精密微型注塑机和高精密注塑用模具进行注射成型；其中在上述步骤九中，将注射成型后的产品坯料放入氢气脱脂炉脱脂；其中在上述步骤十中，将脱脂后的产品放入HIP烧结炉烧结，即可得到封装后的微波芯片。根据上述技术方案，所述步骤一2）中，记录数据存储在档案室中，以备后续对比。根据上述技术方案，所述步骤二中，碳化钨、碳化钒、碳化钽与钴按照1∶1∶1∶2进行配比。根据上述技术方案，所述步骤三中，球磨媒介为无水乙醇和硬质合金球。根据上述技术方案，所述步骤五中，石蜡、植物油脂与硬脂酸等成型剂按照1∶2∶2进行配比。根据上述技术方案，所述步骤十中，封装后的微波芯片进行测试，测试不合格的进行返修。与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果是：该微波芯片封装用硬质合金立针注射成型工艺，采用计算机进行虚拟检测，避免芯片无法运行，同时芯片封装基板采用使用高精密微型注塑机和高精密注塑用模具进行注射成型，芯片无需预处理，省时省力，节约材料，且采用硬质合金立针注射成型，大大增加芯片的耐磨度，不会引起芯片的变形与断裂，不易氧化，同时降低用户的劳动强度，避免引起用户疲劳，有利于用户生产。附图说明附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术的工艺流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：微波芯片封装用硬质合金立针注射成型工艺，包括步骤一，材料设计；步骤二，材料配比；步骤三，粉末湿磨；步骤四，真空干燥；步骤五，粉末成型；步骤六，混合搅拌；步骤七，材料破碎；步骤八，注射成型；步骤九，材料脱脂；步骤十，材料烧结；其中在上述步骤一中，材料设计包括以下步骤：1）根据用户提供的材料配方的设计，观察用户设计芯片规格与尺寸；记录在电脑中存储；2）将用户设计的芯片参数使用电脑绘制模型，再使用电脑虚拟光检进行检测芯片，记录数据存储在档案室中，以备后续对比；其中在上述步骤二中，将费氏粒度0.3-6微米的碳化钨、碳化钒、碳化钽、钴等粉末进行配比，碳化钨、碳化钒、碳化钽与钴按照1∶1∶1∶2进行配比；其中在上述步骤三中，将粉末放入可倾斜式球磨机进行湿磨，湿磨时间为48小时，球磨媒介为无水乙醇和硬质合金球；其中在上述步骤四中，将湿磨后的粉末放置在真空机中进行低温真空干燥；其中在上述步骤五中，把干燥后的粉末按设计比例加入石蜡、植物油脂、硬脂酸等成型剂，石蜡、植物油脂与硬脂酸等成型剂按照1∶2∶2进行配比；其中在上述步骤六中，将混合料使用120℃的混合挤出机反复混合3次；其中在上述步骤七中，将混合料冷却使用破碎机并破碎成可流动颗粒；其中在上述步骤八中，使用高精密微型注塑机和高精密注塑用模具进行注射成型；其中在上述步骤九中，将注射成型后的产品坯料放入氢气脱脂炉脱脂；其中在上述步骤十中，将脱脂后的产品放入HIP烧结炉烧结，即可得到封装后的微波芯片，封装后的微波芯片进行测试，测试不合格的进行返修。基于上述，本专利技术的优点在于，本专利技术，采用计算机进行虚拟检测，避免芯片无法运行，同时芯片封装基板采用使用高精密微型注塑机和高精密注塑用模具进行注射成型，芯片无需预处理，省时省力，节约材料，且采用硬质合金立针注射成型，大大增加芯片的耐磨度，不会引起芯片的变形与断裂，不易氧化。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.微波芯片封装用硬质合金立针注射成型工艺，包括步骤一，材料设计；步骤二，材料配比；步骤三，粉末湿磨；步骤四，真空干燥；步骤五，粉末成型；步骤六，混合搅拌；步骤七，材料破碎；步骤八，注射成型；步骤九，材料脱脂；步骤十，材料烧结；其特征在于：/n其中在上述步骤一中，材料设计包括以下步骤：/n1）根据用户提供的材料配方的设计，观察用户设计芯片规格与尺寸；记录在电脑中存储；/n2）将用户设计的芯片参数使用电脑绘制模型，再使用电脑虚拟光检进行检测芯片；/n其中在上述步骤二中，将费氏粒度0.3-6微米的碳化钨、碳化钒、碳化钽、钴等粉末进行配比；/n其中在上述步骤三中，将粉末放入可倾斜式球磨机进行湿磨，湿磨时间为48小时；/n其中在上述步骤四中，将湿磨后的粉末放置在真空机中进行低温真空干燥；/n其中在上述步骤五中，把干燥后的粉末按设计比例加入石蜡、植物油脂、硬脂酸等成型剂；/n其中在上述步骤六中，将混合料使用120℃的混合挤出机反复混合3次；/n其中在上述步骤七中，将混合料冷却使用破碎机并破碎成可流动颗粒；/n其中在上述步骤八中，使用高精密微型注塑机和高精密注塑用模具进行注射成型；/n其中在上述步骤九中，将注射成型后的产品坯料放入氢气脱脂炉脱脂；/n其中在上述步骤十中，将脱脂后的产品放入HIP烧结炉烧结，即可得到封装后的微波芯片。/n...

【技术特征摘要】
1.微波芯片封装用硬质合金立针注射成型工艺，包括步骤一，材料设计；步骤二，材料配比；步骤三，粉末湿磨；步骤四，真空干燥；步骤五，粉末成型；步骤六，混合搅拌；步骤七，材料破碎；步骤八，注射成型；步骤九，材料脱脂；步骤十，材料烧结；其特征在于：
其中在上述步骤一中，材料设计包括以下步骤：
1）根据用户提供的材料配方的设计，观察用户设计芯片规格与尺寸；记录在电脑中存储；
2）将用户设计的芯片参数使用电脑绘制模型，再使用电脑虚拟光检进行检测芯片；
其中在上述步骤二中，将费氏粒度0.3-6微米的碳化钨、碳化钒、碳化钽、钴等粉末进行配比；
其中在上述步骤三中，将粉末放入可倾斜式球磨机进行湿磨，湿磨时间为48小时；
其中在上述步骤四中，将湿磨后的粉末放置在真空机中进行低温真空干燥；
其中在上述步骤五中，把干燥后的粉末按设计比例加入石蜡、植物油脂、硬脂酸等成型剂；
其中在上述步骤六中，将混合料使用120℃的混合挤出机反复混合3次；
其中在上述步骤七中，将混合料冷却使用破碎机并破碎成可流动颗粒；
其中在上述步骤八中，使用高精密微型注塑机...

【专利技术属性】
技术研发人员：王受杨，
申请(专利权)人：株洲天成金属激光高科有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43